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德州儀器高性能模擬運放產(chǎn)品系列介紹集錦
采用 TSSOP 封裝的 40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+現(xiàn)可提供高溫 150ºC H 級版本
LM358封裝數(shù)據(jù)
高效能低價格雙重助力 32位MCU將終結8位市場
恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器
中芯國際成都封裝測試廠開業(yè)投產(chǎn)
飛兆半導體在超小型DQFN封裝中引進低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達75%
TSSOP封裝庫
2.03-TSSOP封裝
基于STM8S003F3（TSSOP-20封裝）單片機最小系統(tǒng)核心板PDF原理圖+PCB封裝庫+測試
eMini-F0010 (TSSOP20) 原理圖
Mini-SPIN0230 (TSSOP28) 原理圖
熟悉芯圣003單片機，用單片機開發(fā)一個控制3組燈光亮的產(chǎn)品，
RF433 無線通訊實現(xiàn)方案
72x18LED點陣屏
wangjun88
fubingo
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anzidage
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是德科技創(chuàng)新技術峰會來襲，報名領好禮
微信小程序 9大關鍵入口 信息配置教學
javascript運動基礎
野火F103開發(fā)板-MINI教學視頻(大師篇)
吳恩達coursera機器學習(中文字幕)
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