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蔡司推出半導(dǎo)體封裝失效分析的新型高分辨率3D X射線成像解決方案
新型亞微米與納米級XRM系統(tǒng)及新型microCT系統(tǒng)為失效分析提供了靈活選擇,幫助客戶加速技術(shù)發(fā)展,提高先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的組裝產(chǎn)量。
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