21ic訊 Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自動規(guī)劃、裝配和優(yōu)化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念，可真正實現(xiàn) IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化。為了支持對計劃的新產(chǎn)品進行早期的營銷層面研究，用戶現(xiàn)在只需使用最少的源數(shù)據(jù)即可以規(guī)劃、裝配和優(yōu)化復雜的系統(tǒng)。這款新的 Package Integrator 流程讓設計團隊能夠?qū)崿F(xiàn)更快、更高效的物理布線路徑和無縫的工具集成，從而實現(xiàn)快速的樣機制作，推進生產(chǎn)流程。

該解決方案可確保 IC、封裝和 PCB 相互優(yōu)化，以通過高效減少層數(shù)、優(yōu)化互連路徑，以及精簡/自動化對設計流程的控制，降低封裝基板和 PCB 成本。Xpedition Package Integrator 產(chǎn)品還提供了業(yè)界第一個用于球柵陣列 (BGA) 球映射規(guī)劃和優(yōu)化的正式流程。該流程根據(jù)用戶規(guī)則定義、基于“智能管腳”的概念。此外，還采用一個突破性的多模式連接管理系統(tǒng)(結(jié)合了硬件描述語言 (HDL)、電子表格和原理圖)，可提供跨域管腳映射和系統(tǒng)級跨域邏輯驗證。

“各大企業(yè)紛紛認識到，若無協(xié)同設計 IC、封裝和電路板的能力，將不可能及時設計出最佳的系統(tǒng)，”TechSearch International, Inc.總裁兼創(chuàng)始人 E. Jan

Vardaman 說道。“結(jié)合從熱建模和電磁建模中得到的關(guān)鍵參數(shù)，對滿足性能目標至關(guān)重要。而在我們快速發(fā)展的細分市場中，要滿足產(chǎn)品開發(fā)和發(fā)布的時間安排，將這個過程自動化是必不可少的工作。Mentor 的 Xpedition Package Integrator 工具是設計流程中一款突破性的產(chǎn)品。”

其他功能包括：

· 在單個視圖中實現(xiàn)跨域互連可視化

· 提供功能強大、全面且直觀易用的多模物理 Layout 工具，可為 PCB、MCM、SiP、RF、軟硬板和 BGA 設計提供業(yè)界領先的布線技術(shù)。

· 庫開發(fā)實現(xiàn)完全自動化

Xpedition Package Integrator 流程充分利用了其他 Mentor Graphics 工具，例如 HyperLynx® 信號和電源完整性產(chǎn)品、FloTHERM® 計算流體動力學 (CFD) 熱建模工具，以及 Valor® NPI 基板制造檢查工具。為完善其協(xié)同設計解決方案，

Mentor Graphics 于 2014 年收購了 Nimbic 公司。Nimbic 技術(shù)提供麥克斯韋式精確三維全波電磁 (EM) 高性能仿真解決方案，可精確計算芯片-封裝-電路板仿真的復雜電磁場。

“Xpedition Package Integrator 設計流程，尤其是獨特的虛擬芯片模型，給予了封裝和電路板設計專家真正有意義的指導，并為他們提供工具來完成部分系統(tǒng)設計工作，”eda2asic 公司總裁兼 Si2 組織 3D-IC 計劃總監(jiān) Herb Reiter 說。“這個流程還允許向 IC 設計師提供快速的結(jié)構(gòu)化反饋，并實現(xiàn)真正的芯片-封裝-電路板協(xié)同設計和優(yōu)化，從而為您的下一個系統(tǒng)設計實現(xiàn)最佳的性能與功耗比。”

“Mentor Graphics 認識到了電氣系統(tǒng)設計和制造不斷增加的復雜性，特別是對

芯片、封裝和電路板協(xié)同設計而言，”Mentor Graphics 系統(tǒng)設計部副總裁兼總經(jīng)理 A.J. Incorvaia 說。“我們的最新 Xpedition Package Integrator 流程能夠在節(jié)省時間和成本的同時，提高先進系統(tǒng)的整體質(zhì)量和性能，從而讓系統(tǒng)設計師能夠達到最佳的生產(chǎn)率。”