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  • AI賦能的智能VNA：深度學習如何重構(gòu)射頻測試的自動化與精度邊界

    矢量網(wǎng)絡分析儀(VNA)作為射頻測試的“黃金標準”，正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)硬件主導到AI深度融合的范式變革。深度學習技術(shù)通過重構(gòu)誤差修正、動態(tài)校準與缺陷識別等核心環(huán)節(jié)，將VNA的測試精度提升至亞微秒級，同時將自動化測試效率提升300%以上，重新定義了射頻測試的效率與精度邊界。

    測試測量
    2025-09-20
    AI VNA

  • 突破測量極限：現(xiàn)代VNA的時域-頻域聯(lián)合分析技術(shù)與誤差補償策略

    在6G通信、量子計算和衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等前沿領域，射頻信號的頻率已突破110GHz，信號調(diào)制帶寬超過10GHz，這對測試儀器的動態(tài)范圍、相位精度和時域分辨率提出了嚴苛要求。矢量網(wǎng)絡分析儀(VNA)作為射頻測試的核心工具，通過時域-頻域聯(lián)合分析技術(shù)與誤差補償策略的突破，正在重新定義高頻測量的精度邊界。

  • 矢量網(wǎng)絡分析儀核心原理深度解析：從S參數(shù)到12項誤差模型的全鏈路拆解

    矢量網(wǎng)絡分析儀(VNA)作為射頻與微波領域的核心測試設備，其測量精度直接決定了通信系統(tǒng)、雷達組件及半導體器件的性能邊界。本文以S參數(shù)測量為核心，結(jié)合12項誤差模型的全鏈路拆解，揭示VNA如何通過信號激勵、誤差補償與矢量合成，實現(xiàn)亞納秒級相位精度與120dB動態(tài)范圍的突破。

  • 5G6G射頻前端測試全攻略：VNA在毫米波濾波器與天線陣列中的關鍵實踐

    隨著5G向6G的演進，毫米波頻段因其大帶寬、低時延特性成為關鍵技術(shù)載體。然而，毫米波信號的高路徑損耗、易受環(huán)境干擾等特性，對射頻前端(RFFE)的測試精度與效率提出了嚴苛要求。矢量網(wǎng)絡分析儀(VNA)作為射頻測試的核心工具，其高動態(tài)范圍、寬頻帶覆蓋及多端口擴展能力，成為毫米波濾波器、天線陣列等核心器件測試的“黃金標準”。本文將結(jié)合實際測試場景，解析VNA在毫米波射頻前端測試中的關鍵實踐。

  • 如何減少電感器寄生電容呢?

    電子系統(tǒng)中的噪聲有多種形式。無論是從外部來源接收到的，還是在PCB布局的不同區(qū)域之間傳遞，噪聲都可以通過兩種方法無意中接收：寄生電容和寄生電感。

  • 車規(guī)級傳感器EMC測試：CISPR 25標準下的輻射發(fā)射與抗擾度驗證

    車規(guī)級傳感器的電磁兼容性(EMC)成為保障行車安全與系統(tǒng)可靠性的核心指標。CISPR 25標準作為全球汽車行業(yè)公認的EMC測試規(guī)范，對傳感器的輻射發(fā)射與抗擾度提出了嚴苛要求。本文從標準解讀、測試方法、工程實踐三個維度，系統(tǒng)闡述車規(guī)級傳感器在CISPR 25框架下的EMC驗證體系。

  • 5G大規(guī)模MIMO測試，32T32R天線陣列的波束成形與用戶調(diào)度算法驗證

    在5G通信技術(shù)中，大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)技術(shù)是提升頻譜效率、擴大網(wǎng)絡容量和改善用戶體驗的核心手段。作為大規(guī)模MIMO的典型配置，32T32R(32發(fā)射天線×32接收天線)陣列通過波束成形技術(shù)實現(xiàn)信號的定向傳輸，結(jié)合智能用戶調(diào)度算法優(yōu)化資源分配，成為5G基站性能驗證的關鍵環(huán)節(jié)。本文將從技術(shù)原理、測試方法及實際挑戰(zhàn)三個維度，系統(tǒng)闡述32T32R天線陣列的波束成形與用戶調(diào)度算法驗證流程。

  • 在數(shù)?；旌舷到y(tǒng)中，會存在以下幾個干擾因素？

    模擬數(shù)據(jù)(Analog Data)是由傳感器采集得到的連續(xù)變化的值，例如溫度、壓力，以及目前在電話、無線電和電視廣播中的聲音和圖像。

  • 電容器的定義？ 電容器的工作原理

    電容是電路元件中的一種基本無源器件，其主要功能是儲存電能并在電路中起著濾波、耦合、諧振、儲能等多種作用。

  • AC耦合 vs DC耦合，如何選擇？——基于信號特性的決策指南

    電路設計中，耦合方式的選擇直接影響信號保真度與系統(tǒng)穩(wěn)定性。AC耦合與DC耦合看似僅是電容的“有無”之別，實則涉及信號頻率、直流偏置、動態(tài)范圍等多維度的技術(shù)權(quán)衡。本文將從信號特性出發(fā)，解析兩種耦合方式的適用場景，為工程師提供可量化的決策框架。

  • 從原理圖到PCB：高速數(shù)字電路的EMC全流程設計閉環(huán)控制方法

    高速數(shù)字電路向56Gbps PAM4、112Gbps NRZ等超高速率演進，電磁兼容性(EMC)問題已從輔助設計環(huán)節(jié)躍升為決定產(chǎn)品成敗的核心要素。傳統(tǒng)“設計-測試-整改”的串行模式因周期長、成本高，難以滿足AI服務器、800G光模塊等高端產(chǎn)品的開發(fā)需求。本文提出一種基于“原理圖-PCB-測試驗證”的全流程閉環(huán)控制方法，通過電磁仿真前置、信號-電源協(xié)同優(yōu)化、動態(tài)阻抗補償?shù)燃夹g(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)EMC問題從被動整改到主動預防的范式轉(zhuǎn)變。

  • 濾波器設計的反向思維，利用近場探頭掃描定位干擾源頻點與耦合路徑

    在傳統(tǒng)濾波器設計中，工程師通?；谀繕祟l段的衰減需求選擇元件參數(shù)，通過正向計算確定濾波器拓撲與數(shù)值。然而，面對復雜電磁環(huán)境中的多源干擾、非線性耦合及空間輻射問題，正向設計往往難以精準匹配實際場景。此時，采用反向思維——以干擾源定位與耦合路徑分析為起點，通過近場探頭掃描獲取干擾特征，再針對性設計濾波器，可顯著提升設計效率與抑制效果。

  • 金屬機箱屏蔽效能提升，導電氧化層+波導截止結(jié)構(gòu)的縫隙泄漏抑制技術(shù)

    電子設備向高頻化、高速化發(fā)展，電磁兼容(EMC)問題日益突出。金屬機箱作為電磁屏蔽的核心部件，其屏蔽效能直接取決于對縫隙泄漏的抑制能力。傳統(tǒng)方法依賴導電襯墊或增加緊固點，但在高頻段(如毫米波頻段)效果有限，且可能增加成本與裝配復雜度。通過導電氧化層表面處理與波導截止結(jié)構(gòu)優(yōu)化的協(xié)同設計，可顯著提升機箱縫隙的屏蔽效能，滿足5G通信、雷達、航空航天等領域的嚴苛需求。

  • PCB級EMC故障診斷，利用TDR時域反射儀定位信號完整性異常與輻射耦合路徑

    在高速數(shù)字電路與高頻模擬電路中，電磁兼容性(EMC)問題已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。PCB(印刷電路板)作為信號傳輸?shù)奈锢磔d體，其布局、走線、層疊設計中的微小缺陷(如阻抗不連續(xù)、串擾、輻射耦合)均可能引發(fā)信號完整性(SI)異常，導致數(shù)據(jù)錯誤、時鐘抖動甚至系統(tǒng)崩潰。傳統(tǒng)EMC診斷依賴頻域分析(如近場探頭、頻譜儀)，但這類方法僅能定位“問題頻點”，難以追溯至PCB物理層根源。時域反射儀(TDR)通過發(fā)射高速脈沖并分析反射波形，可精準定位阻抗突變點、耦合路徑及介質(zhì)損耗，成為PCB級EMC故障診斷的“顯微鏡”。本文結(jié)合工程實踐，探討TDR在信號完整性異常定位與輻射耦合路徑分析中的應用方法與關鍵技術(shù)。

  • EMC整改第一步，使用頻譜分析儀與近場探頭對干擾源三維定位技術(shù)

    電磁兼容(EMC)問題已成為電子設備研發(fā)與生產(chǎn)中的核心挑戰(zhàn)。據(jù)統(tǒng)計，超過60%的EMC故障源于設計階段對干擾源定位不準確，導致后續(xù)整改成本增加3倍以上。傳統(tǒng)EMC排查依賴“經(jīng)驗猜測-局部修改-重復測試”的試錯模式，不僅效率低下，還可能掩蓋根本問題。本文提出以頻譜分析儀與近場探頭為核心的三維定位技術(shù)，通過“頻域分析-空間掃描-信號關聯(lián)”的閉環(huán)流程，實現(xiàn)干擾源的毫米級定位與毫秒級響應，為EMC整改提供精準的“手術(shù)刀”。

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