8月20日，華為官方微博發(fā)布消息稱，華為在9月6日舉辦的IFA2019大會(huì)上將會(huì)有大動(dòng)作。根據(jù)微博內(nèi)容來看，此次，華為將會(huì)帶來與5G、人工智能掛鉤的芯片。結(jié)合此前產(chǎn)業(yè)鏈透露的消息，極有可能是新一代麒麟990處理器發(fā)布。

麒麟990相比麒麟980有哪些提升？

據(jù)OFweek電子工程網(wǎng)編輯了解，麒麟990處理器與華為在2018年發(fā)布麒麟980處理器在整體架構(gòu)上沒有太大變化，但在整體性能上提升了將近10％，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1、制造工藝

麒麟980處理器發(fā)布時(shí)是在2018年，當(dāng)時(shí)宣布采用的是臺(tái)積電第一代7nm工藝制程，而臺(tái)積電在2019年宣布了第二代7納米制程技術(shù)將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這也意味著麒麟990處理器將會(huì)使用臺(tái)積電二代7nm工藝制程。與第一代7nm工藝不同的是，第二代7nm工藝更加成熟，加入了EUV紫外線光刻技術(shù)，利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，使芯片中晶體管密度提高20％，讓組件更加強(qiáng)大，能耗更低。因此麒麟990無論是在性能還是功耗上都比麒麟980略勝一籌；

2、關(guān)于5G

在華為最近發(fā)布的華為Mate 20 X 5G版上，麒麟980處理器和巴龍5000處理器并沒有集成處理，而是通過堆疊封裝的方式安置在手機(jī)中。這也就是我們所謂的外掛巴龍5000基帶芯片，其依然存在體積大、效率低的設(shè)計(jì)問題。而在麒麟990處理器中，將會(huì)采取內(nèi)置巴龍5000基帶芯片的方式進(jìn)行布局，雖然說在設(shè)計(jì)上有一定難度，但是從移動(dòng)芯片發(fā)展的進(jìn)程來看，集成5G及4G／3G／2G必然是未來的發(fā)展趨勢(shì)。此外，麒麟990處理器內(nèi)置巴龍5000基帶芯片的方式無論對(duì)整機(jī)性能提升，還是對(duì)于芯片組的功耗優(yōu)化，都會(huì)有不小的改善；

3、關(guān)于AI

提到如今的智能手機(jī)，肯定離不開5G和AI兩個(gè)功能，在AI功能模塊方面，麒麟990處理器極有可能采用華為自主研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，這是華為第二款7nm手機(jī)芯片，最早出現(xiàn)是在麒麟810處理器上。此前，華為麒麟980一直采用的是寒武紀(jì)研發(fā)的NPU架構(gòu)，此次以手機(jī)為依托自研達(dá)芬奇NPU架構(gòu)，也可以看出華為想要自行發(fā)力未來智能終端的渴望。

麒麟990處理器會(huì)應(yīng)用在什么產(chǎn)品上？

事實(shí)上，在2018年就有關(guān)于麒麟990處理器的消息爆出，稱該芯片或已進(jìn)入能效調(diào)優(yōu)階段。此外，今年“5G”、“AI”等關(guān)鍵詞發(fā)展火熱，筆者認(rèn)為麒麟990處理器極有可能會(huì)出現(xiàn)在以下產(chǎn)品的身上：

1、華為Mate X

有外媒曝光稱，華為Mate X在上市之前將會(huì)對(duì)硬件配置進(jìn)行一次重磅升級(jí)，極有可能是將麒麟990處理器應(yīng)用在華為Mate X上。此前筆者在《三星折疊屏卷土重來：為搶先華為，這次還會(huì)掉鏈子嗎？》一文中提到，華為Mate X將搭載麒麟980處理器，對(duì)比三星采用的驍龍855處理器其實(shí)優(yōu)勢(shì)并不明顯。如今在正式發(fā)布前恰逢麒麟990處理器問世，若是以此為猛料，相信這一手操作會(huì)打得三星措手不及。

2、華為Mate 30系列

華為分別在2017年、2018年的10月份推出了華為Mate 10系列和華為Mate 20系列。相信今年的時(shí)間也不會(huì)有太大改變。加上工信部已正式下發(fā)5G商用牌照，各手機(jī)廠商紛紛曝光各自5G手機(jī)產(chǎn)品及時(shí)間節(jié)點(diǎn)。相信華為Mate 30系列是最有可能成為首款搭載麒麟990處理器的旗艦智能手機(jī)。

寫在最后

在筆者看來，無論本次華為帶來的麒麟990到底會(huì)有哪些超強(qiáng)性能，還是應(yīng)用在哪些產(chǎn)品身上，對(duì)于國(guó)人來說，都是一枚“強(qiáng)心劑”。自***政府打壓華為以來，華為已經(jīng)持續(xù)推出了方舟編譯器、鴻蒙系統(tǒng)、麒麟810等新產(chǎn)品新技術(shù)。在面對(duì)外部巨大壓力下，華為的這番成績(jī)也告訴了更多中國(guó)企業(yè)，移動(dòng)芯片只是擺脫美國(guó)技術(shù)遏制的一小部分，唯有自主研發(fā)，才不會(huì)受制于人，才能邁向自主強(qiáng)國(guó)的未來。