集微網(wǎng)消息，對(duì)于摩爾定律有沒有走到極限一直是一個(gè)業(yè)界爭(zhēng)論不休的問(wèn)題。

近日，臺(tái)積電研發(fā)負(fù)責(zé)人、技術(shù)研究副總經(jīng)理黃漢森在本周開幕的第31屆HotChips大會(huì)專題演講中表示，毋庸置疑，摩爾定律依然有效且表現(xiàn)良好，它沒有死掉、也沒有減緩。

對(duì)于未來(lái)的技術(shù)路線，黃漢森認(rèn)為像碳納米管（1.2nm尺度）、二維層狀材料等可以將芯片變得更快、更迷你；同時(shí)，PRAM、STT-RAM等會(huì)直接和處理器封裝在一起，縮小體積，加快資料傳遞速度；此外還有3D堆疊封裝技術(shù)。

這不僅僅是臺(tái)積電第一次表達(dá)這一觀點(diǎn)。

此前，臺(tái)積電全球營(yíng)銷主管 Godfrey Cheng就在臺(tái)積電官網(wǎng)發(fā)表一篇名為《摩爾定律未死》的文章，他表示，摩爾定律可以被視為觀察半導(dǎo)體器件或芯片中電晶體數(shù)量的歷史，以及對(duì)未來(lái)芯片發(fā)展的指導(dǎo)。這種觀察和預(yù)測(cè)在過(guò)去幾十年來(lái)基本都正確，但由于近年來(lái)芯片制程提升緩慢，導(dǎo)致一些人認(rèn)為摩爾定律死亡。

Godfrey Cheng指出，自2000年起，電腦的處理性能已不再通過(guò)提升時(shí)脈方式加快速度，而是通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新及多線程平衡處理方式來(lái)提升性能。許多人認(rèn)為摩爾定律即將失效，是因?yàn)闊o(wú)法再繼續(xù)縮小制程，但臺(tái)積電仍有許多方法能提高芯片密度，例如多層堆迭和先進(jìn)封裝技術(shù)，摩爾定律仍能延續(xù)。

此外，黃漢森還透露未來(lái)芯片制程做到0.1nm。