10月27日，據(jù)上交所公告稱，錦州神工半導體股份有限公司（以下簡稱“神工股份”）將于11月6日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

招股書顯示，神工股份是國內(nèi)領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)，主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

神工股份生產(chǎn)的半導體級單晶硅材料純度達到11個9，量產(chǎn)尺寸最大可達19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，并已逐步替代國外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細分領域的市場份額已13%-15%廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產(chǎn)流程。

截至目前，神工股份共有4家全資子公司即中晶芯、福建精工、日本神工、上海泓芯，1家參股公司遼寧天工，皆處于虧損狀態(tài)。

神工股份2016年度、2017年度、2018年度營業(yè)收入分別為0.44億元，1.26億元，2.83億元；凈利潤分別為1069.73萬元、4585.28萬元和10,657.60萬元。

神工股份2017、2018年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，2018年度經(jīng)審計的營業(yè)收入為28,253.57萬元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。

神工股份本次發(fā)行上市申請選擇《上市規(guī)則》第2.1.2條第一款第（一）項規(guī)定的標準，即預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。

值得注意的是，2016年度、2017年度和2018年度，神工股份對前五大客戶的銷售收入合計占營業(yè)收入的比例分別為95.51%，96.14%，88.78%，客戶集中度較高，存在客戶集中風險。

神工股份本次擬發(fā)行不超過4000萬股，募集資金11.02億元，其中8.69億元用于8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設項目，2.33億元用于研發(fā)中心建設項目。

神工股份根據(jù)現(xiàn)有生產(chǎn)能力及未來戰(zhàn)略規(guī)劃，擬建設8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)線。本募投項目建設完成并順利達產(chǎn)后，公司將具備年產(chǎn)180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。

神工股份表示，未來，神工股份將繼續(xù)依托自身的技術(shù)優(yōu)勢及豐富的半導體市場經(jīng)驗，增加技術(shù)研發(fā)投入，提高生產(chǎn)管理效率，并緊密圍繞“半導體材料國產(chǎn)化”的國家戰(zhàn)略，成為中國乃至世界半導體硅材料領域的領先者。