Intel這兩年被AMD逼得相當緊，各條產品線也是大幅度提速，但前些年擠牙膏太多，想驟然大變臉也不太現實，甚至連一向無敵的桌面發(fā)燒平臺也被AMD完全壓制。

AMD ThreadRipper線程撕裂者已經做到32核心64線程，而且預計明年就會升級到7nm新工藝和Zen 2新架構，規(guī)格和性能必然再上一個新臺階。

Intel這邊已經連續(xù)發(fā)布了兩代酷睿X系列，不過最多仍然只有18核心36線程，工藝還是14nm+，在新工藝10nm一再延后、新架構短時間難以跟上的情況下，想翻轉并不容易。

根據早先路線圖，Intel將在2019年第二季度推出下一代發(fā)燒平臺“Cascade Lake-X”，來源于即將推出的新服務器平臺Cascade Lake-SP，工藝優(yōu)化到14nm++，極限為28核心56線程。

Intel CFO兼臨時CEO Bob Swan最近透露，Cascade Lake會引入硬件級的側信道漏洞防御，支持機器學習加速(DL Boost)，推理性能可提升最多11倍，還有革命性的新技術傲騰DC持久內存。

Intel首席工程官Murthy Renduchintala則表示，Cascade Lake會繼續(xù)帶來逐代CPU性能提升。

對于桌面級的Cascade Lake-X，Intel尚未披露任何細節(jié)，但是從Cascade Lake的情況看，不會有什么意外驚喜，還是老工藝老架構基礎上的演進，機器學習加速、傲騰持久內存等對普通用戶來說暫時沒有任何意義。

最值得關注的當然是核心數是否會繼續(xù)增加，如果還是18核心36線程顯然競爭力不夠，但即便增加到28核心56線程也不夠。

或許Intel在桌面上也會采取類似Cascade Lake-AP的做法，直接雙芯片膠水封裝在一起？那樣至少可以做到48核心96線程呢。