1月7日消息 據(jù)韓國媒體報道稱，三星已經開始批量生產基于極紫外（EUV）技術的6nm芯片，希望縮小其與晶圓廠商臺積電差距。半導體行業(yè)觀察家認為，三星的6nm產品將提供給高通，同時與前者合作的企業(yè)高管也透露“6nm產品已經交付給北美的大型企業(yè)客戶?！?/p>

現(xiàn)據(jù)經濟日報報道，臺積電對此不愿評論，法人則認為，主要是臺積電先進制程產能供不應求，訂單外溢現(xiàn)象。

投顧業(yè)者表示，高通為確保晶圓代工產能不出現(xiàn)問題，驍龍865與驍龍765即分別由臺積電及三星代工生產，高通6納米芯片下單三星，并不代表三星打敗臺積電。

由于聯(lián)發(fā)科與AMD等客戶需求強勁，臺積電7納米制程產能滿載，為滿足客戶需求，臺積電去年與今年資本支出都將高達140億至150億美元規(guī)模，擴大投資7納米與5納米制程產能。

投顧業(yè)者認為，三星接獲高通6納米芯片訂單，應是臺積電先進制程供應吃緊，訂單外溢所致，對臺積電不致造成威脅。

BusinessKorea指出，繼大規(guī)模生產6nm產品之后，三星計劃在今年上半年推出5nm產品。