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    Cortex-A72
  • Cortex-A72 是 ARM 性能最出色、最先進的處理器。于 2015 年年初正式發(fā)布的Cortex-A72是基于 ARMv8-A 架構、并構建于 Cortex-A57 處理器在移動和企業(yè)設備領域成功的基礎之上。在相同的移動設備電池壽命限制下，Cortex-A72 能相較基于 Cortex-A15 的設備提供3.5倍的性能表現(xiàn)，展現(xiàn)優(yōu)異的整體功耗效率。Cortex-A72 的強化性能和功耗水平重新定義了 2016 年高端設備為消費者帶來的豐富連接和情境感知(context-aware)的體驗，這些高端設備涵蓋高階的智能手機、中型平板電腦、大型平板電腦、翻蓋式筆記本、一直到外形規(guī)格可變化的移動設備。未來的企業(yè)基站和服務器芯片也能受惠于Cortex-A72的性能，并在其優(yōu)異的能效基礎上，在有限的功耗范圍內增加內核數(shù)量，提升工作負載量。Cortex-A72 可在芯片上單獨實現(xiàn)，也可以搭配 Cortex-A53 處理器與ARM CoreLinkTM CCI高速緩存一致性互連(Cache Coherent Interconnect)構成 ARM big.LITTLETM 配置，進一步提升能效。
    Altium Designer 15.1
  • Altium Designer 15.1基于Altium Designer 15增添了新的功能，著重提升高速設計效率。此外，Altium Designer 15.1也強化了軟件的核心理念，持續(xù)關注設計生產(chǎn)力和效率的提升�；谶@兩點，Altium Designer 15.1的新特性包括：為了進一步優(yōu)化高速設計流程，Altium Designer 15.1加入了xSignals向導，可以在設計線路長度匹配時節(jié)省時間。新版本加入了可支持軟硬結合板設計的“比基尼(Bikini)”覆蓋層，用戶可以加入支撐板層，輕松實現(xiàn)靈活設計。Altium Designer 15.1中引入了3D PDF輸出文檔選項，無論是設計師還是團隊中的其他成員都可以通過兼容的PDF閱讀器查看3D PCB設計。新加入的設計復用工具能夠在PCB設計過程中管理可復用庫中的焊盤和過孔，提高設計生產(chǎn)力。Altium Designer 15.1將面向當今世界對電子設計和工程師的復雜需求，不斷推進核心技術領域的發(fā)展，開發(fā)兼具生產(chǎn)力和效率的設計軟件。
    BCM56060/BCM56160
  • 博通推出最新企業(yè)以太網(wǎng)交換機產(chǎn)品，從而能夠實現(xiàn)802.11ac WAVE 2 Wi-Fi所提供的更快數(shù)據(jù)傳輸速率�；诓┩� StrataXGS? 架構，此次新推出的BCM56060和 BCM56160將有助于OEM廠商設計出橫跨傳統(tǒng)及全新全無線企業(yè)網(wǎng)絡、擁有高速穩(wěn)健互聯(lián)網(wǎng)接入能力的低成本網(wǎng)絡交換機。新推出的BCM56160是業(yè)界集成度最高的以太網(wǎng)交換機芯片組，適用于由桌面終端、IP語音電話和無線接入點連接而成的傳統(tǒng)有線企業(yè)網(wǎng)絡。為適應更大的Wi-Fi數(shù)據(jù)流量，該器件還為光纖上行鏈路集成了更高速的萬兆位接口，可實現(xiàn)比上一代器件高達2倍的堆棧帶寬。對主要建立在Wi-Fi接入點基礎之上、幾乎沒有任何有線終端的全無線辦公環(huán)境來說，博通BCM56060是首個針對802.11ac Wave2企業(yè)環(huán)境進行優(yōu)化的交換機產(chǎn)品系列。它擁有更小巧的外觀且功耗更低，并提供了支持萬兆位上行鏈路的多模式1GbE/2.5GbE以太網(wǎng)接口。
    Cadence® Palladium® Z1 企業(yè)級硬件仿真加速平臺
  • 2015年12月7日，Cadence正式推出Cadence® Palladium® Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺。這是業(yè)內第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品的 5 倍，平均工作負載效率比最直接競爭對手高出 2.5 倍。這種硬件仿真加速技術被全球設計團隊有效地用于驗證日趨復雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)。Palladium Z1平臺有如下特點：1、 Palladium Z1是 Cadence全新推出的企業(yè)級硬件仿真加速平臺，帶來超過5倍的仿真吞吐量；2、數(shù)據(jù)中心級仿真擴展能力，可實現(xiàn)從 IP 塊到系統(tǒng)級芯片(SoC)的全面擴展，容量高達92億門；3、總體擁有成本(TCO)更低，占地面積僅為Palladium XP II平臺的 92%，容量密度提升8倍，功率密度減少44%；4、Palladium Z1 最高可以400萬邏輯門的粒度并行執(zhí)行2304個任務，可靠性無與倫比，已經(jīng)被全球多家設計團隊用于驗證日趨復雜的設計。
    Dscope
  • 由DreamSourceLab開發(fā)設計的DSCope，是一款具有CNC一體成型金屬外殼的便攜式虛擬示波器。具有11*7.4*1.6cm的超迷你外觀尺寸，可以輕松的放進襯衣口袋。而且同時具有50MHz模擬帶寬和200MHz最高采樣率的準專業(yè)級技術指標，足以應對普通的測試測量場景。通過USB接口連接到PC就可以做為一臺全功能的示波器來使用。此外DSCope還是一款完全開源的硬件產(chǎn)品，DreamSourceLab將公開這款產(chǎn)品所有的設計資料。包括硬件原理圖，F(xiàn)PGA代碼，USB控制器的Firmware。甚至他們的上位機軟件也是完全開源的，在github上可以下載到所有的源代碼。夢源實驗室（DreamSourceLab）成立于2013年7月，致力于電子產(chǎn)品的開源設計和電子測試測量儀器的普及。由幾位畢業(yè)于中科院的小伙伴創(chuàng)立。2013年12月在眾籌平臺kickstarter上發(fā)布了第一款開源硬件產(chǎn)品DSLogic，取得圓滿成功。不僅籌得111,497美元的啟動資金，同時獲得了首批來自全球二十多個國家700多位支持者對產(chǎn)品的肯定。2015年4月他們再度回歸，推出此款便攜式示波器DScope。
    英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺
  • 英特爾公司推出的全新一代的英特爾®物聯(lián)網(wǎng)平臺參考架構以及相關硬件和軟件產(chǎn)品，兌現(xiàn)“為物聯(lián)網(wǎng)市場打造最為全面的產(chǎn)品”的長期承諾。該平臺包含兩個參考架構和一系列來自英特爾及其生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品，包括：面向物聯(lián)網(wǎng)的全新英特爾®Quark™處理器、Wind River帶有完整云套件的、免費且簡潔的操作系統(tǒng)，以及相關分析功能——所有這些旨在構建并保護從物到云的智能互聯(lián)解決方案。 該平臺為如何通過降低復雜性、界定智能設備安全連接并向云共享可信數(shù)據(jù)的方式，提供了一個藍圖，從而實現(xiàn)更快地面向市場交付創(chuàng)新技術。第一家宣布推出基于全新英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺解決方案的公司是SAP*，它將利用英特爾平臺及其SAP HANA云平臺*開發(fā)面向企業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)端到端解決方案。
    Infiniium V系列示波器
  • Infiniium V系列示波器，將原本用在63GHz帶寬的磷化銦半導體工藝首次應用到8GHz帶寬，使得該領域的示波器測量精度大幅提升，提升了芯片和整機研發(fā)測試的效率，同步推出的探頭系統(tǒng)和分析軟件則填補了業(yè)內特定領域的空白。從目前來看，磷化銦在測試測量儀器上的商業(yè)化應用還存在很高的門檻，目前只有是德科技擁有這一技術。 磷化銦(InP)的高電場電子漂移速度比砷化鎵(GaAs)高，適合制造高速高頻器件。此外，InP的熱導率、太陽能轉換效率、抗輻射特性等均優(yōu)于GaAs,適合制造集成電路、太陽能電池等，目前主要被用于光纖、毫米波和無線領域。 工程師在設計高速數(shù)字產(chǎn)品、模塊或元器件時，示波器的角色主要體現(xiàn)在調試、驗證、輔助優(yōu)化設計、預認證測試、發(fā)現(xiàn)失敗的根本原因和最大化設計冗余度方面。 Infiniium V系列示波器以其獨特的硬軟件新特性，將在執(zhí)行以上測試任務時，更快地定位故障，更精準得反映被測對象的特性，從而對設計本身更有信心，加速產(chǎn)品上市時間。 V系列示波器在三個方面領先業(yè)界的測量精度：第一， 示波器本身的本底噪聲業(yè)內最低;第二，示波器本身的測量抖動底業(yè)內最低;第三，在帶寬內的ADC有效位數(shù)業(yè)內最高。該系列示波器是基于Keysight 特有的磷化銦芯片工藝，這種工藝的優(yōu)勢就是測量精準，對設計冗余度較小的場合游刃有余。
    多節(jié)電池的電池組監(jiān)視器
  • LTC6811 是 LTC6804 的引腳兼容型替代產(chǎn)品，并具有更高的性能，而價格則可降低 25%。LTC6811 是一款用于混合動力 / 電動汽車的完整電池測量 IC，其內置了一個深埋型齊納電壓基準、高電壓多路復用器、16 位 ΔΣ ADC 和一個 1Mbps 隔離式串行接口。一個 LTC6811 能夠測量多達 12 個串接式電池的電壓，并具有優(yōu)于 0.04% 的準確度。利用 8 種可編程三階低通濾波器設置，LTC6811 提供了出眾的噪聲降幅。在最快的 ADC 模式中，可在 290μs 內完成所有電池的測量。對于大型電池組，可以互連多個 LTC6811 并同時運作 (采用凌力爾特專有的兩線式 isoSPI? 接口)。該內置接口提供了電隔離和抗 RF 噪聲能力高的通信 (數(shù)據(jù)速率高達 1Mbps)。采用雙絞線，可把多個 LTC6811 以菊鏈式連接至一個主處理器，從而能同時測量高電壓電池組中的幾百個電池。
    i.MX 6UltraLite
  • i.MX6UL的第一大特性就是采用了較為省電的ARM Cortex-A7架構，主頻最高可以達到528MHz。理論上，采用A7架構的處理器相比A9架構能夠減少50%的功耗。同時為了避免外接電源的復雜性，在芯片的內部還集成了一個電源管理模塊，用以簡化上電時序，加快開發(fā)環(huán)境配置。i.MX6UL的第二大特性就是可以提供硬件安全特性。這種特性可以用來支持如電子商務、數(shù)字版權管理(DRM)、信息加密、動態(tài)DRAM加密、安全啟動和安全軟件下載等。i.MX6UL的第三大特性就是其超長壽命和過硬品質。在一般的消費應用產(chǎn)品、工業(yè)應用產(chǎn)品和汽車自動化產(chǎn)品中的壽命可以達到15年左右，繼承了i.MX6系列芯片的一貫優(yōu)良品質。i.MX6UL的第四大特性就是具有豐富的接口：兩個帶PHY的高速USB、多個拓展卡端口、兩個12位ADC模塊、兩個CAN端口、兩個兼容EMV標準v4.3智能卡接口，以及UART和I2C等一系列常用接口。
    80V級高耐壓DC/DC轉換器"BD9G341AEFJ"
  • ROHM面向需要大功率(高電壓×大電流)的通信基站和工業(yè)設備領域，開發(fā)出耐壓高達80V的MOSFET內置型DC/DC轉換器“BD9G341AEFJ”。
    “BD9G341AEFJ”采用功率系統(tǒng)工藝0.6μm的高耐壓BiCDMOS，作為非絕緣型DC/DC轉換器，實現(xiàn)了80V的業(yè)界最高耐壓水平，在 ROHM的DC/DC轉換器產(chǎn)品陣容中，也是耐壓最高的產(chǎn)品。利用ROHM擅長的模擬設計技術優(yōu)勢，在80V級的DC/DC轉換器中，還實現(xiàn)了業(yè)界最高的轉換效率。與一般產(chǎn)品相比，本產(chǎn)品即使輸出引腳發(fā)生意外短路(接觸)，也可通過保護電路抑制發(fā)熱從而防止產(chǎn)品受損，因此還非常有助于提高應用產(chǎn)品的可靠性。不僅如此，這些優(yōu)勢僅通過簡單的小型8引腳封裝即完全實現(xiàn)，可減少安裝面積和周邊零部件數(shù)量。
    STM32L4微控制器
  • STM32L4微控制器充分利用意法半導體豐富的低功耗技術，包括根據(jù)不同處理需求調整功耗的動態(tài)電壓調整、內置FlexPowerControl的智能架構和有7個子模式選項的電源管理模式，其中包括停機、待機和最低功耗30nA的關機模式。意法半導體的批量采集模式(BAM, Batch Acquisition Mode)能使處理器在低功耗模式下仍可與通信外設高效交換數(shù)據(jù)。在嵌入式微處理器基準評測協(xié)會發(fā)布的標準化ULPBench?超低功耗微控制器能效對比評測中，STM32L4系列微控制器獲得123分的業(yè)內最高成績。能夠實現(xiàn)能效和性能最大化，并同時確保低功耗，除整合低功耗的制造技術外，STM32L4還受益于智能架構與通信外設。數(shù)字外設包括一個帶有專用電源的USB全速(OTG, On-The-Go)控制器，即使系統(tǒng)電源只有1.8V，客戶仍可通過USB保持通信。另一個數(shù)字外設是Sigma-Delta調制器數(shù)字濾波器，可用于連接外部Sigma-Delta調制器或脈寬密度調制(PDM, Pulse Density Modulation)麥克風。
    DPO70000SX高性能示波器
  • DPO70000SX 70 GHz ATI高性能示波器，提供了市場上任何超高帶寬實時示波器中最低的噪聲和最高的有效位。新推出的示波器擁有一系列創(chuàng)新技術，可以更高效地滿足開發(fā)高速相干光系統(tǒng)或進行尖端研究的工程師和科學家的當前需求和未來需求。DPO70000SX ATI高性能示波器提供了多種關鍵創(chuàng)新功能，使其與傳統(tǒng)超高帶寬示波器區(qū)分開來，包括：世界上第一臺采用泰克已獲專利的異步時序交織(ATI)技術的70 GHz實時示波器，保持信噪比，提高信號保真度。這意味著用戶可以更加準確地捕獲和測量信號，其速度要高于當今任何其他示波器。200 GS/s超高采樣率及5 ps/樣點分辨率，改善分辨率和定時。緊湊的外形，儀器可以放在距被測器件(DUT)非常近的地方，同時為分析提供靈活的顯示和控制功能。由于減少了距DUT的距離，因此可以縮短電纜長度，進而幫助在非常高的頻率上保持信號保真度。市場上擴充能力最強的示波器系統(tǒng)，采用泰克已獲專利的UltraSync結構，提供精確數(shù)據(jù)同步，方便地運行多機系統(tǒng)。精密多通道定時同步是在100G及更快的相干光調制分析等應用中滿足采集要求的關鍵。
    用于3D打印和數(shù)字曝光的最高分辨率DLP9000X芯片組
  • TI最新發(fā)布的 DLP9000X DLP®芯片組，是目前TI DLP針對工業(yè)應用速度最快、分辨率最高的平臺。DLP9000X芯片組的應用領域包括3D打印、數(shù)字曝光、激光打標、LCD/OLED修復， 3D機器視覺及高光譜成像等。DLP9000X芯片組的關鍵特點和優(yōu)勢：提供DLP產(chǎn)品庫中最高的數(shù)據(jù)速率支持，高達60Gbps，使數(shù)字曝光應用中的曝光速度能提高5倍以上。配備超過4百萬個微鏡，在數(shù)字曝光應用中基于DLP9000X的光學系統(tǒng)數(shù)量相較之前能減少50%。同時支持小于1微米的打印精度。實時、連續(xù)、高位深圖案的出色數(shù)據(jù)加載速度，從而獲得高分辨率的細節(jié)圖像。特有隨機行微鏡數(shù)據(jù)加載，可用于靈活的光控制應用。優(yōu)化對400納米至700納米間波長范圍的支持，該波長范圍適用于廣泛的光敏樹脂及材料。支持包括激光、發(fā)光二極管(LED)和照明燈在內的多種光源。
    毫米波（mmWave）原型設計平臺方案
  • 2015年2月27日，賽靈思公司攜手BEEcube聯(lián)合宣布推出全球首款毫米波(mmWave)原型設計平臺解決方案，支持5G應用的創(chuàng)新開發(fā)。賽靈思的最新 256QAM 500MHz mmWave 調制解調器IP結合BEEcube BEE7基帶平臺，可提供完整的開箱即用型解決方案，能滿足60GHz回程市場需求，從而幫助設計人員立即開展創(chuàng)新性 mmWave 設計。5G可將蜂窩網(wǎng)絡容量提高上千倍，mmWave 頻率的使用對滿足需求增長至關重要�，F(xiàn)有的 mmWave 頻率原型設計工具非常有限，不能實現(xiàn)很好的集成。由于在這個頻率范圍沒有競爭產(chǎn)品，該款 mmWave 原型設計解決方案的推出將填補這一大空白，有助于各個公司競相開展5G系統(tǒng)原型設計。BEEcube BEE7 集成式基帶平臺可連接到兩個60GHz寬帶收發(fā)器和相控陣天線。此外，賽靈思高度可配置的點對點 500MHz mmWave調制解調器IP具備各種優(yōu)異特性。