技術(shù)要點(diǎn)：

· Palladium Z1是 Cadence全新推出的企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)，帶來超過5倍的仿真吞吐量，平均工作負(fù)載效率較直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提升 2.5 倍

· 數(shù)據(jù)中心級(jí)仿真擴(kuò)展能力，可實(shí)現(xiàn)從 IP 塊到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的全面擴(kuò)展，容量高達(dá)92億門

· 總體擁有成本(TCO)更低，占地面積僅為Palladium XP II平臺(tái)的 92%，但容量密度則是Palladium XP II平臺(tái)的 8 倍，功率密度更是比Palladium XP II平臺(tái)減少44%

· Palladium Z1 最高可以400萬邏輯門的粒度并行執(zhí)行2304個(gè)任務(wù)，，可靠性無與倫比，已經(jīng)被全球多家設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)用于驗(yàn)證日趨復(fù)雜的設(shè)計(jì)

2015 年12月7日，中國(guó)北京-Cadence Design System, Inc. (現(xiàn)已正式更名為楷登電子，NASDAQ：CDNS)今天正式推出Cadence® Palladium® Z1企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)。這是業(yè)內(nèi)第一個(gè)數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品的 5 倍，平均工作負(fù)載效率比最直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出 2.5 倍。Palladium Z1平臺(tái)憑借企業(yè)級(jí)的可靠性和可擴(kuò)展性，最多能同時(shí)處理 2304 個(gè)并行作業(yè)，容量可擴(kuò)展到 92 億門，充分滿足市場(chǎng)對(duì)硬件仿真加速技術(shù)不斷發(fā)展的需求。這種硬件仿真加速技術(shù)被全球設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有效地用于驗(yàn)證日趨復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。

“設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的復(fù)雜度增加要求我們使用尖端工具，例如通過硬件仿真技術(shù)快速實(shí)現(xiàn)可靠系統(tǒng)開發(fā)，”NVIDIA公司工程設(shè)計(jì)總監(jiān)Narenda Konda表示，“因?yàn)镻alladium Z1 平臺(tái)能處理數(shù)十億門級(jí)的設(shè)計(jì)，具備高精度調(diào)試和高級(jí)多用戶功能，而且所有功能全部集成在一個(gè)小型裝置中，使得我們能夠按計(jì)劃交付高質(zhì)量的新一代 GPU 和Tegra設(shè)計(jì)。”

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Palladium Z1企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)可以真正實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心資源利用率最大化，采用基于機(jī)架的刀片式架構(gòu)，提供企業(yè)級(jí)的高可靠性;占地面積縮小至Palladium XP II平臺(tái)的 92%，但容量密度卻達(dá)到Palladium XP II平臺(tái)的 8 倍。Palladium Z1 平臺(tái)針對(duì)仿真資源利用率進(jìn)行了專門優(yōu)化，并且在運(yùn)行時(shí)段提供了獨(dú)有的虛擬外設(shè)重定位功能和有效資源自動(dòng)分配功能，從而避免了重新編譯。通過獨(dú)一無二的海量并行處理器架構(gòu)，Palladium Z1 平臺(tái)的用戶粒度優(yōu)于最直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 4 倍。

“對(duì)高級(jí)SoC設(shè)計(jì)而言，我們經(jīng)常同時(shí)面臨來自于各個(gè)項(xiàng)目的數(shù)以千記、規(guī)模各異的驗(yàn)證任務(wù)。”華為公司海思圖靈處理器業(yè)務(wù)部副部長(zhǎng)刁焱秋說到，“Palladium Z1平臺(tái)以其高可靠性成為滿足我們要求的產(chǎn)品，該平臺(tái)作為數(shù)據(jù)中心級(jí)計(jì)算資源，提供高級(jí)多用戶功能，可以滿足設(shè)計(jì)以400萬門粒度擴(kuò)展到數(shù)十億門級(jí)，保證我們能夠在最短的項(xiàng)目計(jì)劃周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)驗(yàn)證功能。”

除此之外，Palladium Z1平臺(tái)還包括其他主要特性和優(yōu)點(diǎn)：

· 每個(gè)仿真周期的功耗不到Palladium XP II平臺(tái)的三分之一，其主要原因在于功率密度最高下降44%，平均系統(tǒng)利用率和并行用戶數(shù)均提高 2.5 倍，作業(yè)排隊(duì)周轉(zhuǎn)時(shí)間大幅縮短，只有Palladium XP II平臺(tái)的五分之一，單個(gè)工作站上的編譯速度高達(dá) 1.4 億門/小時(shí)，調(diào)試深度和上傳速度都有大幅度提高。

· 利用獨(dú)有的虛擬外設(shè)重定位功能對(duì)外部接口進(jìn)行完全虛擬化。支持精確地遠(yuǎn)程訪問實(shí)際和虛擬化外圍設(shè)備，例如Virtual JTAG。預(yù)集成的仿真開發(fā)套件適用于 USB 和 PCI-Express®接口，具備建模準(zhǔn)確、高性能和遠(yuǎn)程訪問的功能。與具有驗(yàn)證虛擬機(jī)功能的數(shù)據(jù)庫一起使用，可以實(shí)現(xiàn)多用戶并行離線訪問仿真運(yùn)行數(shù)據(jù)。

· 業(yè)內(nèi)通用性最高的平臺(tái)，具有十幾種使用模式，包括運(yùn)行軟件電路仿真、仿真加速并支持軟件仿真和硬件仿真之間的熱切換、使用 Cadence Joules™ RTL Power estimation進(jìn)行動(dòng)態(tài)功率分析、基于IEEE 1801 和 Si2 CPF的低功耗驗(yàn)證、門級(jí)加速和仿真以及比常用標(biāo)準(zhǔn)仿真提高50 倍性能的基于ARM SoC的操作系統(tǒng)啟動(dòng)。

· 與Cadence 系統(tǒng)開發(fā)套件無縫集成：包括用于仿真加速的Incisive®驗(yàn)證平臺(tái)、用于驗(yàn)證規(guī)劃和統(tǒng)一指標(biāo)跟蹤的Incisive vManager™、用于高級(jí)硬件/軟件調(diào)試的Indago™ 調(diào)試分析儀和嵌入式軟件應(yīng)用程序、基于斷言的加速驗(yàn)證 IP、基于 FPGA 的原型設(shè)計(jì)平臺(tái)Protium™(帶通用編譯器)以及用于多引擎系統(tǒng)用例測(cè)試的Perspec™ 系統(tǒng)驗(yàn)證器。

“我們將看到，在項(xiàng)目規(guī)劃時(shí)間不斷緊縮的情況下，客戶對(duì)于硬件仿真加速容量的要求每?jī)赡昃蜁?huì)翻一番，主要原因包括驗(yàn)證復(fù)雜性增加，對(duì)質(zhì)量、軟硬件集成和功耗要求更高。”Cadence全球副總裁兼硬件與系統(tǒng)驗(yàn)證事業(yè)部總經(jīng)理Daryn Lau說，“作為系統(tǒng)開發(fā)套件中的一個(gè)支柱性產(chǎn)品，Palladium Z1平臺(tái)使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)終于可以將硬件仿真加速器作為數(shù)據(jù)中心計(jì)算資源進(jìn)行使用，而且和使用基于刀片服務(wù)器的計(jì)算工廠進(jìn)行仿真毫無差別，進(jìn)而可以進(jìn)一步縮短規(guī)劃時(shí)間，提高驗(yàn)證自動(dòng)化，應(yīng)對(duì)不斷上升的驗(yàn)證壓力，快速實(shí)現(xiàn)最終產(chǎn)品交付。”