技術(shù)要點：

· Palladium Z1是 Cadence全新推出的企業(yè)級硬件仿真加速平臺，帶來超過5倍的仿真吞吐量，平均工作負(fù)載效率較直接競爭對手提升 2.5 倍

· 數(shù)據(jù)中心級仿真擴展能力，可實現(xiàn)從 IP 塊到系統(tǒng)級芯片(SoC)的全面擴展，容量高達92億門

· 總體擁有成本(TCO)更低，占地面積僅為Palladium XP II平臺的 92%，但容量密度則是Palladium XP II平臺的 8 倍，功率密度更是比Palladium XP II平臺減少44%

· Palladium Z1 最高可以400萬邏輯門的粒度并行執(zhí)行2304個任務(wù)，，可靠性無與倫比，已經(jīng)被全球多家設(shè)計團隊用于驗證日趨復(fù)雜的設(shè)計

2015 年12月7日，中國北京-Cadence Design System, Inc. (現(xiàn)已正式更名為楷登電子，NASDAQ：CDNS)今天正式推出Cadence® Palladium® Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺。這是業(yè)內(nèi)第一個數(shù)據(jù)中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品的 5 倍，平均工作負(fù)載效率比最直接競爭對手高出 2.5 倍。Palladium Z1平臺憑借企業(yè)級的可靠性和可擴展性，最多能同時處理 2304 個并行作業(yè)，容量可擴展到 92 億門，充分滿足市場對硬件仿真加速技術(shù)不斷發(fā)展的需求。這種硬件仿真加速技術(shù)被全球設(shè)計團隊有效地用于驗證日趨復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片(SoC)。

“設(shè)計和驗證的復(fù)雜度增加要求我們使用尖端工具，例如通過硬件仿真技術(shù)快速實現(xiàn)可靠系統(tǒng)開發(fā)，”NVIDIA公司工程設(shè)計總監(jiān)Narenda Konda表示，“因為Palladium Z1 平臺能處理數(shù)十億門級的設(shè)計，具備高精度調(diào)試和高級多用戶功能，而且所有功能全部集成在一個小型裝置中，使得我們能夠按計劃交付高質(zhì)量的新一代 GPU 和Tegra設(shè)計。”

如需進一步體驗NVIDIA，請點擊如下鏈接，觀看視頻：http://www.cadence.com/news/PalladiumZ1/Nvidia

Palladium Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺可以真正實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心資源利用率最大化，采用基于機架的刀片式架構(gòu)，提供企業(yè)級的高可靠性;占地面積縮小至Palladium XP II平臺的 92%，但容量密度卻達到Palladium XP II平臺的 8 倍。Palladium Z1 平臺針對仿真資源利用率進行了專門優(yōu)化，并且在運行時段提供了獨有的虛擬外設(shè)重定位功能和有效資源自動分配功能，從而避免了重新編譯。通過獨一無二的海量并行處理器架構(gòu)，Palladium Z1 平臺的用戶粒度優(yōu)于最直接競爭對手 4 倍。

“對高級SoC設(shè)計而言，我們經(jīng)常同時面臨來自于各個項目的數(shù)以千記、規(guī)模各異的驗證任務(wù)。”華為公司海思圖靈處理器業(yè)務(wù)部副部長刁焱秋說到，“Palladium Z1平臺以其高可靠性成為滿足我們要求的產(chǎn)品，該平臺作為數(shù)據(jù)中心級計算資源，提供高級多用戶功能，可以滿足設(shè)計以400萬門粒度擴展到數(shù)十億門級，保證我們能夠在最短的項目計劃周期內(nèi)實現(xiàn)系統(tǒng)驗證功能。”

除此之外，Palladium Z1平臺還包括其他主要特性和優(yōu)點：

· 每個仿真周期的功耗不到Palladium XP II平臺的三分之一，其主要原因在于功率密度最高下降44%，平均系統(tǒng)利用率和并行用戶數(shù)均提高 2.5 倍，作業(yè)排隊周轉(zhuǎn)時間大幅縮短，只有Palladium XP II平臺的五分之一，單個工作站上的編譯速度高達 1.4 億門/小時，調(diào)試深度和上傳速度都有大幅度提高。

· 利用獨有的虛擬外設(shè)重定位功能對外部接口進行完全虛擬化。支持精確地遠程訪問實際和虛擬化外圍設(shè)備，例如Virtual JTAG。預(yù)集成的仿真開發(fā)套件適用于 USB 和 PCI-Express®接口，具備建模準(zhǔn)確、高性能和遠程訪問的功能。與具有驗證虛擬機功能的數(shù)據(jù)庫一起使用，可以實現(xiàn)多用戶并行離線訪問仿真運行數(shù)據(jù)。

· 業(yè)內(nèi)通用性最高的平臺，具有十幾種使用模式，包括運行軟件電路仿真、仿真加速并支持軟件仿真和硬件仿真之間的熱切換、使用 Cadence Joules™ RTL Power estimation進行動態(tài)功率分析、基于IEEE 1801 和 Si2 CPF的低功耗驗證、門級加速和仿真以及比常用標(biāo)準(zhǔn)仿真提高50 倍性能的基于ARM SoC的操作系統(tǒng)啟動。

· 與Cadence 系統(tǒng)開發(fā)套件無縫集成：包括用于仿真加速的Incisive®驗證平臺、用于驗證規(guī)劃和統(tǒng)一指標(biāo)跟蹤的Incisive vManager™、用于高級硬件/軟件調(diào)試的Indago™ 調(diào)試分析儀和嵌入式軟件應(yīng)用程序、基于斷言的加速驗證 IP、基于 FPGA 的原型設(shè)計平臺Protium™(帶通用編譯器)以及用于多引擎系統(tǒng)用例測試的Perspec™ 系統(tǒng)驗證器。

“我們將看到，在項目規(guī)劃時間不斷緊縮的情況下，客戶對于硬件仿真加速容量的要求每兩年就會翻一番，主要原因包括驗證復(fù)雜性增加，對質(zhì)量、軟硬件集成和功耗要求更高。”Cadence全球副總裁兼硬件與系統(tǒng)驗證事業(yè)部總經(jīng)理Daryn Lau說，“作為系統(tǒng)開發(fā)套件中的一個支柱性產(chǎn)品，Palladium Z1平臺使得設(shè)計團隊終于可以將硬件仿真加速器作為數(shù)據(jù)中心計算資源進行使用，而且和使用基于刀片服務(wù)器的計算工廠進行仿真毫無差別，進而可以進一步縮短規(guī)劃時間，提高驗證自動化，應(yīng)對不斷上升的驗證壓力，快速實現(xiàn)最終產(chǎn)品交付。”