?預(yù)估2Q26一般型DRAM合約價(jià)格季增58-63%，NAND Flash合約價(jià)格季增70-75%

?DRAM原廠(chǎng)積極將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向Server(服務(wù)器)相關(guān)應(yīng)用，盡管部分終端需求面臨下修風(fēng)險(xiǎn)，整體供給持續(xù)緊縮、價(jià)格仍維持上行趨勢(shì)

?NAND Flash產(chǎn)能向Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)SSD)傾斜，消費(fèi)應(yīng)用因價(jià)格壓力縮減規(guī)格

March 31, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器價(jià)格調(diào)查，2026年第二季因DRAM原廠(chǎng)積極將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM、Server應(yīng)用，并采用“補(bǔ)漲”策略拉近各類(lèi)產(chǎn)品價(jià)差，盡管終端市場(chǎng)面臨出貨下修風(fēng)險(xiǎn)，預(yù)估整體一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價(jià)格仍將季增58-63%。NAND Flash市場(chǎng)持續(xù)由AI、數(shù)據(jù)中心需求主導(dǎo)，全產(chǎn)品線(xiàn)連鎖漲價(jià)的效應(yīng)不減，預(yù)計(jì)第二季整體合約價(jià)格將季增70-75%。

分析各類(lèi)DRAM產(chǎn)品價(jià)格變化，PC DRAM部分，盡管整機(jī)需求出現(xiàn)下修，但原廠(chǎng)同步縮減對(duì)PC OEM、模組廠(chǎng)的供貨，導(dǎo)致原廠(chǎng)滿(mǎn)足率較低的PC OEM需加價(jià)向原廠(chǎng)或模組廠(chǎng)采購(gòu)，對(duì)價(jià)格形成支撐。

北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)對(duì)AI推理的應(yīng)用情境逐漸明確，帶動(dòng)AI Server、通用型Server需求上升，大容量RDIMM成為主要采購(gòu)目標(biāo)。供給方面，原廠(chǎng)考量Server DRAM的獲利居各類(lèi)產(chǎn)品之首，優(yōu)先分配位元產(chǎn)出至此。目前原廠(chǎng)也正與主要客戶(hù)洽談長(zhǎng)期協(xié)議(LTA)，作為未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)依據(jù)，然而短期供給仍維持緊縮。

智能手機(jī)方面，品牌因存儲(chǔ)器成本壓力持續(xù)累積，不排除自2026年第二季起調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，但預(yù)估上半年對(duì)Mobile DRAM的拉貨力道暫不致出現(xiàn)大幅收縮。整體而言，隨著原廠(chǎng)與指標(biāo)客戶(hù)談定第二季價(jià)格、立下漲幅基準(zhǔn)，加上原廠(chǎng)欲借由補(bǔ)漲縮小各應(yīng)用間價(jià)差，Mobile DRAM合約價(jià)將較前一季持續(xù)走升。

Graphics DRAM部分，存儲(chǔ)器價(jià)格上漲造成筆電、游戲機(jī)需求動(dòng)能減弱，且可分配至GDDR的產(chǎn)能依然不足，第二季報(bào)價(jià)持續(xù)上修。Consumer DRAM的客戶(hù)多專(zhuān)注于薄利多銷(xiāo)的低單價(jià)產(chǎn)品，2025年初至今的漲價(jià)潮已造成部分產(chǎn)品的存儲(chǔ)器成本高于售價(jià)，故采購(gòu)需求略有見(jiàn)緩，但大廠(chǎng)逐步退出Consumer DRAM供給仍為產(chǎn)業(yè)失衡主因，供不應(yīng)求情況未見(jiàn)緩解。

AI算力軍備競(jìng)賽白熱化，產(chǎn)能排擠效應(yīng)驅(qū)動(dòng)NAND Flash價(jià)格續(xù)強(qiáng)

2026年第二季NAND Flash原廠(chǎng)雖透過(guò)制程升級(jí)、調(diào)升QLC比例提高位元產(chǎn)出，但增加幅度有限。來(lái)自AI Server的需求保持強(qiáng)勁，PC、智能手機(jī)廠(chǎng)商則被迫縮減產(chǎn)品容量，以抑制NAND Flash需求量。

即便PC需求不見(jiàn)好轉(zhuǎn)，但買(mǎi)方預(yù)期Client SSD價(jià)格將持續(xù)上行，且擔(dān)心產(chǎn)能遭Server完全排擠，出現(xiàn)庫(kù)存回補(bǔ)需求。然而供應(yīng)商為追求營(yíng)業(yè)利益最大化，持續(xù)縮減對(duì)Client SSD的供給，第二季價(jià)格漲勢(shì)不減。

隨著生成式AI進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用階段，高效能SSD需求顯著增長(zhǎng)，Enterprise SSD訂單成長(zhǎng)未見(jiàn)放緩。供給方面，2026年將明顯缺貨，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)要到2027年底或2028年才能大規(guī)模開(kāi)出。CSP為確保供貨穩(wěn)定，愿意接受漲價(jià)并簽訂LTA，更增添原廠(chǎng)上調(diào)價(jià)格動(dòng)力。

eMMC /UFS部分，即使智能手機(jī)市場(chǎng)低迷，旗艦機(jī)AI功能對(duì)高速傳輸?shù)男枨缶S持剛性，車(chē)用、工控需求也小幅回溫。從供給面來(lái)看，eMMC/UFS與Enterprise SSD在部分制程上高度重疊，但單位利潤(rùn)遠(yuǎn)低于后者，導(dǎo)致供給缺口成全產(chǎn)品線(xiàn)之冠，預(yù)計(jì)第二季價(jià)格也將大幅提升。

由于零售市場(chǎng)與閃存卡、U盤(pán)需求在漲價(jià)壓力下持續(xù)萎縮，模組廠(chǎng)端亦面臨成本與銷(xiāo)售雙重困境，NAND Flash wafer需求收斂。在庫(kù)存調(diào)節(jié)與利潤(rùn)的考量下，wafer成為原廠(chǎng)出貨優(yōu)先級(jí)最低的產(chǎn)品，因市場(chǎng)流通量極度稀缺，第二季價(jià)格維持上漲。