英國運營商Virgin Media O2 近日宣布,數(shù)百萬用戶現(xiàn)可升級至 5G+ 服務(wù),體驗其"行業(yè)領(lǐng)先的 5G 獨立組網(wǎng)(5G SA)網(wǎng)絡(luò)"的完整性能。
NX799是一顆國產(chǎn)安卓PD快充協(xié)議芯片,外圍元件少。它采用 CMOS 工藝制造,以及SOT23-6封裝,USB轉(zhuǎn)TYPE-C快充協(xié)議全兼容,支持華為、三星、VIVO、OPPO、一加等系列安卓手機(jī)/安卓平板。
BoClaw 是面向開發(fā)者與知識工作者的 AI 協(xié)作平臺,支持桌面端與 Web 端,讓 AI 真正深入企業(yè)工作流——執(zhí)行任務(wù)、處理文件、定時自動工作、通過企業(yè) IM 隨時調(diào)度。 北京和蘇州2026年3月9日 /美通社/ -- 今日,博云科技正式發(fā)布了AI原生智能體平臺BoCla...
March 12, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2025年第四季先進(jìn)制程持續(xù)受惠于AI Server GPU、Google TPU供不應(yīng)求,加上智能手機(jī)新品驅(qū)動手機(jī)主芯片投片,出貨表現(xiàn)亮眼。成熟制程部分,Server、Edge AI的電源管理訂單維持八英寸高產(chǎn)能利用率,甚至醞釀漲價,加上十二英寸產(chǎn)能利用率大致持平,推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計產(chǎn)值季增2.6%,達(dá)到約463億美元。
March 11, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新高速互連市場研究,NVIDIA(英偉達(dá))下一代的AI算力柜架構(gòu)顯示,未來GPU設(shè)計重心將轉(zhuǎn)向更高密度的芯片互連,以及更高速的數(shù)據(jù)傳輸,機(jī)柜內(nèi)芯片互連(Scale-Up)及跨機(jī)柜的大規(guī)模互連(Scale-Out)將成為規(guī)劃數(shù)據(jù)中心的核心課題。使用銅纜的傳統(tǒng)電氣傳輸方案,受物理限制無法應(yīng)對超大規(guī)模的數(shù)據(jù)搬運需求,光學(xué)傳輸方案因此獲得發(fā)展空間。TrendForce集邦咨詢預(yù)估,CPO(共同封裝光學(xué))在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊的滲透率將逐年成長,有機(jī)會于2030年達(dá)35%。
March 10, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)研究,2026年全球筆電市場正面臨需求疲弱、成本上升的雙重壓力,除了存儲器價格快速攀升,CPU價格也開始上調(diào)。據(jù)TrendForce集邦咨詢估計,若要維持品牌廠、渠道端的既有毛利率結(jié)構(gòu),一臺原建議售價(MSRP)為900美元的主流機(jī)種,終端售價漲幅可能將逼近40%。
March 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機(jī)研究,2025年第四季得益于Apple(蘋果)新機(jī)沖量,全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3.37億支,季增2.7%。此外,Apple、Samsung(三星)兩者在2025年生產(chǎn)總數(shù)皆達(dá)近2.4億支,并列全球第一。
2025年大眾集團(tuán)利潤直接腰斬,創(chuàng)下自2016年柴油車排放丑聞以來的最低業(yè)績。業(yè)績承壓之下,大眾不得不拿出“斷臂求生”的勇氣:宣布到2030年在德國累計削減約5萬個工作崗位,以此緩解多重挑戰(zhàn)帶來的成本壓力。
2026 年世界移動通信大會(MWC)在巴塞羅那舉辦,這場盛會讓 6G 的早期討論成為行業(yè)核心焦點,諾基亞、愛立信、華為等頭部企業(yè)紛紛亮相發(fā)聲,正式拉開了 6G 技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)布局的競賽序幕。
當(dāng)?shù)貢r間 3 月 10 日消息,人工智能領(lǐng)域先驅(qū)楊立昆(Yann LeCun)聯(lián)合創(chuàng)立的新公司 AMI Labs 官宣完成 10.3 億美元種子輪融資,公司估值一舉達(dá)到 35 億美元,成為 AI 領(lǐng)域又一備受關(guān)注的新星。