2012移動世界大會于2月27日在巴塞羅那舉行，主題是“重新定義移動通信”。在本屆大會上，LTE部署及多核智能終端成為最大亮點。德州儀器（TI）在大會上宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內(nèi)核架構進行重要升級，并推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準 SoC。

 
德州儀器（TI）通用DSP業(yè)務發(fā)展經(jīng)理鄭小龍

TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇。據(jù)德州儀器（TI）通用DSP業(yè)務發(fā)展經(jīng)理鄭小龍先生介紹，KeyStone II構架針對28nm工藝進行了擴展，率先在電信基礎設施中采用ARM A15 RISC 內(nèi)核，支持混合使用多達32個內(nèi)核，增強了以太網(wǎng)交換和數(shù)據(jù)包處理能力，支持DSP、ARM 和AccelerationPacs，具有全面多內(nèi)核優(yōu)勢。
 
KeyStoneII 多內(nèi)核架構

TI 可擴展型 TMS320TCI6636綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TCI6636 基于 TI 最新可擴展型 KeyStone II 多內(nèi)核架構，并采用業(yè)界首批速度最快的四核 ARM Cortex -A15 RISC 處理器，是業(yè)界首款采用LTE-A 技術的SoC，它集成1/2/3 層、傳輸及運維處理功能，無需網(wǎng)絡處理器，無需天線FPGA，無需以太網(wǎng)交換機，無需SRIO交換機，極大的降低了功耗和成本。