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Amkor與TI共同開發(fā)出采用銅柱凸點的倒裝芯片封裝

美國安可科技（Amkor Technology）與美國德州儀器（TI）宣布，共同開發(fā)出了利用窄間距銅柱凸點連接芯片與封裝底板的倒裝芯片封裝，并已開始生產。據稱，使用銅柱凸點比原來利用焊料凸點可縮小凸點間距，因而可應

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2010-07-14

芯片封裝倒裝芯片 PACKAGE
臺積電將Azuro的時鐘設計用EDA工具用于處理器內核的加固

美國Azuro宣布，臺灣臺積電（TSMC）采用了其時鐘設計用EDA工具“Rubix”。臺積電將該工具用于處理器內核的加固（Hardening，將RTL的軟內核轉為掩模設計水平的硬內核）。 Rubix是一種可同時優(yōu)化時鐘樹生成（CTS：

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2010-07-14

時鐘處理器內核臺積電 EDA
Rudolph Technologies獲MEMS檢測設備訂單

工藝表征設備和軟件供應商Rudolph Technologies宣布，其NSX Series Macro Inspection System獲得了來自德國ISIT的訂單，用于先進MEMS工藝的開發(fā)。該設備將于今年夏天安裝于ISIT的先進200mm MEMS試水線上。 Fraunhofe

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2010-07-14

檢測設備 MEMS WAFER TECHNOLOGIES
長電科技封測三廠MES項目成功啟動

隨著競爭的發(fā)展，制造企業(yè)正面臨著市場全球化帶來的各種挑戰(zhàn)和壓力。日益激烈的市場競爭，要求制造企業(yè)在降低成本的同時，縮短供貨時間，提高產品質量。ERP系統(tǒng)雖然能縮減成本控制、縮短供貨周期，但卻無法改善內部管

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2010-07-13

控制長電科技 GE MES系統(tǒng)
手機支付大規(guī)模試點芯片企業(yè)率先受益

今年年初，中國銀聯與相關方決定在山東、湖南、四川、上海、深圳、寧波等六省市大規(guī)模試點移動支付業(yè)務。據悉，到今年5月初中國銀聯已與中國電信簽署全面合作協(xié)議，此外，中國銀聯還聯合一些地方商業(yè)銀行、電信運營商

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2010-07-13

芯片 SIM卡 POS機
使用LabVIEW軟件和NIPXI硬件為并網光伏（PV）設備快速開發(fā)監(jiān)測系統(tǒng)

挑戰(zhàn)：以低的成本在短時間內構建一個自定義的實時監(jiān)測系統(tǒng)，能夠使用多種測量設備評估并網光伏系統(tǒng)的性能和特性。解決方案：使用開放式的NILabVIEW軟件平臺設計監(jiān)測系統(tǒng)和專用接口軟件，將多個測量設備的輸出通過串行

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2010-07-13

硬件監(jiān)測系統(tǒng) 并網光伏快速開發(fā)
基于FPGA和DDS技術的正弦信號發(fā)生器設計

該系統(tǒng)由FPGA、單片機控制模塊、鍵盤、LED顯示組成，采用直接數字頻率合成(DDS)，D／A以及實時計算波形值等技術，設計出具有頻率設置功能，頻率步進為100 Hz，頻率范圍為1 kHz～10 MHz之間正弦信號發(fā)生器。該系統(tǒng)的頻率范圍寬，步進小，頻率精度較高。

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2010-07-13

FPGA 正弦信號發(fā)生器 DDS BSP
北京物聯網關鍵技術工程中心成立

繼中關村物聯網產業(yè)聯盟組建完成之后，北京物聯網產業(yè)在加速跑中又有新突破：7月9日，北京物聯網關鍵應用技術工程研究中心揭牌成立，中心旨在通過強強聯合，統(tǒng)一技術標準，形成“產、學、研、用”一體的產

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2010-07-13

物聯網應用技術
物聯網標準將出臺云計算視頻會議大有作為

近日，由全國11個部委牽頭的中國物聯網標準聯合工作組在北京成立，旨在協(xié)調制定相關標準，中國物聯網標準體系的成功建設不日可待。物聯網標準的制定，將大幅促進物聯網相關產業(yè)的發(fā)展。其中，對人們商務生活影響最為

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2010-07-13

軟件云計算物聯網標準視頻會議
機器昆蟲將被裝上微型傳感器軍事應用前景看好

在好萊塢影片《少數派報告》中，湯姆·克魯斯飾演的男主人公面對的敵人是一支設備精良的機器蜘蛛部隊。英國BAE系統(tǒng)公司正在把這一科幻場景變?yōu)楝F實，他們研制的機器昆蟲有望在今年年底問世，隨后將協(xié)助作戰(zhàn)部隊

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2010-07-13

傳感器電腦微型 MIDDOT
上季產能居高檔　估3Q測試廠業(yè)績季增率僅個位數

第3季進入半導體產業(yè)傳統(tǒng)旺季，由于上游晶圓代工端產能仍相當吃緊，訂單已接到年底，亦有利于后段封測接單，相關測試廠6月營收悉數創(chuàng)歷史新高紀錄。隨著第2季基期拉高，測試廠產能利用率亦處相對高檔，預期第3季再攀

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2010-07-13

晶圓代工內存驅動IC IC測試
宏力半導體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝

上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)，發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。與0.18微米技術節(jié)點相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提

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2010-07-13

半導體混合信號節(jié)點微米
硅品花旗估今年2.53元

花旗環(huán)球證券指出，硅品（2325）的產品價格與毛利率，目前都處在逆風當中（Headwinds Ahead），需要時間去消化這些不利因素，投資評等維持「持有」，預估今年每股純益為2.53元。花旗環(huán)球把硅品的目標價則設在37元，

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2010-07-13

AD WIND
晶圓代工漲15％　模擬IC點頭

包括德儀、英飛凌、國家半導體（NS）、安森美（On Semi）等IDM廠，開出高于業(yè)界水平價格，包下臺積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工產能，成熟制程產能不足問題，已對立锜（6286）、致新（8081

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2010-07-13

晶圓代工臺積電 DM 模擬IC
EVG與新加坡研究機構將共同開發(fā)使用TSV的三維封裝技術

奧地利EV Group（EVG）與新加坡科技研究局（A*STAR）的微電子研究所（IME）宣布，雙方已就未來兩年共同開發(fā)使用硅通孔（TSV）的三維IC封裝技術達成一致。發(fā)布資料稱，雙方將共同開發(fā)以200mm及300mm晶圓為對象、

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2010-07-13

晶圓封裝技術新加坡 EV

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