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臺(tái)積電將Azuro的時(shí)鐘設(shè)計(jì)用EDA工具用于處理器內(nèi)核的加固

時(shí)間：2010-07-14 06:57:00

關(guān)鍵字： EDA 臺(tái)積電時(shí)鐘處理器內(nèi)核

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[導(dǎo)讀]美國(guó)Azuro宣布，臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）采用了其時(shí)鐘設(shè)計(jì)用EDA工具“Rubix”。臺(tái)積電將該工具用于處理器內(nèi)核的加固（Hardening，將RTL的軟內(nèi)核轉(zhuǎn)為掩模設(shè)計(jì)水平的硬內(nèi)核）。 Rubix是一種可同時(shí)優(yōu)化時(shí)鐘樹生成（CTS：

美國(guó)Azuro宣布，臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）采用了其時(shí)鐘設(shè)計(jì)用EDA工具“Rubix”。臺(tái)積電將該工具用于處理器內(nèi)核的加固（Hardening，將RTL的軟內(nèi)核轉(zhuǎn)為掩模設(shè)計(jì)水平的硬內(nèi)核）。

Rubix是一種可同時(shí)優(yōu)化時(shí)鐘樹生成（CTS：Clock Tree Synthesis）和設(shè)計(jì)（配置）的EDA工具。與分別實(shí)行優(yōu)化的原方法相比，可將時(shí)鐘頻率最大提高25％，將泄漏電流最大削減30％。英文發(fā)布資料中介紹了臺(tái)積電莊少特（設(shè)計(jì)架構(gòu)市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)）的發(fā)言。（記者：小島郁太郎）

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臺(tái)積電3nm制程工藝再推遲一個(gè)季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個(gè)季度，預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

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[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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[通信先鋒]

基于臺(tái)積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

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[通信先鋒]

又涉侵權(quán)？美貿(mào)委會(huì)對(duì)三星、臺(tái)積電等發(fā)起337調(diào)查

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴，其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。

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[芯榜]

剛剛！概倫電子：科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)！

上海概倫電子股份有限公司是一家具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè)，擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)，致力于提高集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平和市場(chǎng)價(jià)值，提供專業(yè)高效的EDA流程和工具支撐。公司通過(guò)EDA方法學(xué)創(chuàng)新，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)和...

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[芯榜]

傳：達(dá)成協(xié)議！臺(tái)積電，75億美元印度建廠！

據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國(guó)家已不是什么秘密，臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠，同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。

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[芯榜]

臺(tái)積電前十大客戶曝光！

12 月 15 日消息，英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問(wèn)臺(tái)積電，敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外，digitimes 放出了一張來(lái)源于彭博社的數(shù)據(jù)，曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。

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[芯榜]

剛剛，臺(tái)風(fēng)來(lái)襲！臺(tái)灣晶圓廠危險(xiǎn)了...

雖然說(shuō)臺(tái)積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常，并不會(huì)因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺(tái)風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺(tái)風(fēng)造成的交通機(jī)場(chǎng)轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響，對(duì)于這些半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)也可謂是不小的麻煩。

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[模擬技術(shù)]

芯片進(jìn)入2nm一定要使用GAAFET晶體管技術(shù)，之前的FinFET晶體管技術(shù)，必須拋棄？

隨著近日最新出產(chǎn)的高性能芯片大量使用4nm工藝，不少?gòu)S商的3nm制程工藝也被提上日程，正式進(jìn)入到了測(cè)試階段，也預(yù)計(jì)將在2023年年末就會(huì)看到3nm制程的產(chǎn)品面向市場(chǎng)。

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[嵌入式硬件]

1.4nm是什么？三星宣布將在2027年量產(chǎn)，趕超臺(tái)積電？

近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來(lái)技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會(huì)在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。

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