據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個季度，預計將于明年才能量產(chǎn)。

近日的分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家曾談到3nm制程工藝的量產(chǎn)事宜。當時他表示他們正推進在四季度晚些時候，以可觀的良品率量產(chǎn)，在高性能計算和智能手機應用的推動下，預計在明年產(chǎn)能會迎來穩(wěn)步提升。

臺積電即為臺灣積體電路制造股份有限公司(tsmc)，成立于上世紀八十年代的中國臺灣，是目前世界上半導體晶圓代工的龍頭制造公司，也是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務即晶圓代工foundry企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。

5年前，臺積電半導體領(lǐng)域占有率不到60%，2018Q1的合并營收為85億美元，同比增長6%，當季度的凈利潤為30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10nm制程工藝晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。

對于上一次臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)時間推遲，業(yè)內(nèi)表示主要是因為設(shè)備的交付出現(xiàn)了問題，導致整體的生產(chǎn)和供應減緩，本次未披露其再度推遲的原因。