臺積電在美國的投資計劃，似乎成了一部不斷修改劇本的連續(xù)劇。

近日，美國商務(wù)部長盧特尼克在采訪中再次為這部“劇集”增添了新劇情。他公開表示，臺積電此前承諾的投資“還不夠”，應(yīng)投資至少2000億美元（約合人民幣1.4萬億元），并創(chuàng)造3萬個工作機會。

這一最新要求，將本就因成本和文化沖突而步履維艱的臺積電美國項目，推向了更受矚目的風(fēng)口浪尖。

（相關(guān)報道截圖）

據(jù)悉，這場博弈的起點是拜登政府時期簽署的《芯片法案》。根據(jù)盧特尼克的說法，臺積電獲得了60億美元的補貼，但最初換來的只是約600億美元的廠房建設(shè)投資，他認(rèn)為“這不對”。

此后，臺積電已將計劃投資額大幅提升至1650億美元。然而，美方的最新表態(tài)顯示，其期望值已水漲船高至2000億美元。要知道，這甚至已經(jīng)是一個“降低后”的目標(biāo)——此前美方內(nèi)部曾有過超過3000億美元的投資預(yù)期，但因遠(yuǎn)超臺積電能力而作罷。

面對美國再次提高的要求，臺積電的回應(yīng)極為謹(jǐn)慎，僅對外界表示“相關(guān)信息以公告為準(zhǔn)，不予評論”。

值得注意的是，與投資額一同加碼的，還有技術(shù)轉(zhuǎn)移的深度。臺積電原先被視為核心籌碼的先進(jìn)制程及先進(jìn)封裝技術(shù)，正一步步向美國轉(zhuǎn)移。

目前，臺積電位于亞利桑那州的一期工廠（Fab 21）已經(jīng)開始生產(chǎn)4nm芯片。而根據(jù)規(guī)劃，接下來的3nm、2nm，乃至未來的A16、A14等更尖端工藝，也都將陸續(xù)在美國實現(xiàn)生產(chǎn)。這種技術(shù)根的遷移，遠(yuǎn)非簡單的資金數(shù)字所能衡量，它背后是人才、供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的長期布局。

自2020年5月宣布在美國建廠以來，臺積電就面臨著多重嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，包括成本高昂、人才短缺、文化沖突等，而這些困境直接反映在了財務(wù)數(shù)據(jù)上。

前段時間，臺積電美國子公司交出了一份刺眼的財報：2025年第三季度，其盈利僅0.41億新臺幣，較第二季度的42.23億暴跌99%。在不斷加碼的投資壓力，以及本土工廠近乎“顆粒無收”的現(xiàn)狀下，這顆“芯片巨頭”的美國之路，早已走成了兩難棋局。

現(xiàn)如今，2000億美元的“追加款”擺在面前，一邊是虧損黑洞，一邊是政治壓力，這步棋該怎么下？大家覺得臺積電會咬牙接招嗎？歡迎在評論區(qū)聊聊～