面對(duì)AI Agent與Physical AI的浪潮，單純依靠增加GPU或NPU的補(bǔ)丁式方案已難以為繼，CPU架構(gòu)必須進(jìn)行面向AI的底層重塑。 阿里達(dá)摩院發(fā)布的玄鐵C950旗艦處理器，不僅刷新了單核性能紀(jì)錄，更通過(guò)原生AI引擎首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)滿血大模型的單芯片支持。這意味著RISC-V已正式突破高性能通用計(jì)算與AI計(jì)算的“雙重攻堅(jiān)戰(zhàn)”。
視頻編解碼技術(shù)正經(jīng)歷從“服務(wù)于人眼”向“服務(wù)于機(jī)器智能”的范式轉(zhuǎn)移。安謀科技發(fā)布面向 AI應(yīng)用的新一代VPU IP——“玲瓏”V560/V760，內(nèi)部代號(hào)“峨眉”。通過(guò)引入CAE內(nèi)容感知編碼技術(shù)、原生支持H.266標(biāo)準(zhǔn)以及創(chuàng)新的“積木式堆疊”研發(fā)技術(shù)，“峨眉”試圖在碎片化的AIoT與高并發(fā)的云端算力市場(chǎng)之間，尋找性能、功耗與面積（PPA）的最優(yōu)平衡。
在“超視頻時(shí)代，數(shù)據(jù)洪流奔涌而至”的背景下，視頻編解碼技術(shù)正經(jīng)歷從“服務(wù)于人眼”向“服務(wù)于機(jī)器智能”的范式轉(zhuǎn)移。安謀科技（Arm China）面向AI應(yīng)用的新一代VPU IP——“玲瓏”V560/V760，內(nèi)部代號(hào)“峨眉”。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)認(rèn)知中，Arm 是構(gòu)建數(shù)字世界的“圖紙?zhí)峁┥獭?。然而，隨著代理式 AI（Agentic AI）對(duì)異構(gòu)計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，單純的 IP 和計(jì)算子系統(tǒng)授權(quán)已難以完全消納市場(chǎng)對(duì)于算力部署時(shí)效性的渴求。Arm AGI CPU的發(fā)布，標(biāo)志著這家處理器架構(gòu)巨頭正式跨越“從設(shè)計(jì)到實(shí)體”的戰(zhàn)略藩籬，通過(guò)提供量產(chǎn)級(jí)自研芯片，補(bǔ)齊了其從 IP、計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）到量產(chǎn)芯片（Full Chip）的最后一塊拼圖。這不僅是 Arm 35 年史上的戰(zhàn)略質(zhì)變，更是其在全球數(shù)據(jù)中心去 x86 化、追求極致能效比進(jìn)程中投下的一枚重磅砝碼。
展望未來(lái)，當(dāng)摩根士丹利預(yù)測(cè)中 800 倍增長(zhǎng)的機(jī)器人半導(dǎo)體市場(chǎng)真正兌現(xiàn)時(shí)，Arm 的物理 AI 平臺(tái)將作為底層基礎(chǔ)設(shè)施，支撐起從工廠到家庭、從道路到天空的智能物理世界。計(jì)算的邊界正在被重新定義，而 Arm 已在新邊界上筑牢根基。
2025 年云端大模型 AI 熱潮后，2026 年進(jìn)入端側(cè)“落地年”：人形機(jī)器人、預(yù)測(cè)性維護(hù)、智能家居喚醒詞、可穿戴健康監(jiān)測(cè)等真實(shí)需求爆發(fā)，工程師不再只想“跑分”，而是要“低功耗 + 低成本 + 可靠落地”。
AI的狂飆正在撕裂存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的底層邏輯：云端巨頭將每一片晶圓都押注于HBM、LPDDR5與DDR5的高帶寬戰(zhàn)場(chǎng)，卻把中小容量嵌入式DRAM市場(chǎng)拋入前所未有的結(jié)構(gòu)性短缺。
在AI從云端向邊緣遷移的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，帶寬瓶頸、毫秒級(jí)實(shí)時(shí)性、分布式能耗與數(shù)據(jù)信任仍是制約物理世界智能化的四大核心痛點(diǎn)。2026年3月，恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼安全連接邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles Dachs在中國(guó)媒體溝通會(huì)上正式推出i.MX 93W應(yīng)用處理器——行業(yè)首款將專用AI神經(jīng)處理器（NPU）與安全三頻無(wú)線連接（Wi-Fi 6、低功耗藍(lán)牙、802.15.4）融合于一顆SoC的產(chǎn)品，用單一封裝取代多達(dá)60個(gè)分立元件，輔以預(yù)認(rèn)證參考設(shè)計(jì)，直接消除射頻調(diào)優(yōu)與法規(guī)認(rèn)證的復(fù)雜性。
2026年開(kāi)年，是德科技以Infiniium XR8新一代示波器平臺(tái)的重磅發(fā)布，為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)浪潮再添注腳。
在第三代半導(dǎo)體的版圖中，行業(yè)似乎早已形成了一種“默契共識(shí)”——碳化硅（SiC）主導(dǎo)電動(dòng)汽車高壓主驅(qū)，氮化鎵（GaN）則局限于消費(fèi)快充與車載OBC等輔助電源領(lǐng)域——牽引逆變器，是SiC的絕對(duì)專屬領(lǐng)地。然而，VisIC的GaN將會(huì)改寫這一格局，在80-350kW的大功率主驅(qū)逆變器中，氮化鎵不僅能做高壓，而且在效率、可靠性與系統(tǒng)成本上，正展現(xiàn)出超越碳化硅的巨大潛力。
站在2026年的門檻上，全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著從“AI獨(dú)舞”向“全面復(fù)蘇”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。在經(jīng)歷了前兩年的庫(kù)存調(diào)整與地緣政治波動(dòng)后，行業(yè)巨頭如何看待未來(lái)的增長(zhǎng)動(dòng)力？供應(yīng)鏈的碎片化趨勢(shì)是否不可逆轉(zhuǎn)？面對(duì)AI熱潮，企業(yè)應(yīng)如何保持清醒并捕捉機(jī)遇？
2026 CES大幕在拉斯維加斯開(kāi)啟，汽車行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入自動(dòng)駕駛技術(shù)的普惠之年。大家不再盲目追求無(wú)人駕駛的虛名，而是聚焦于L2.5-L3的規(guī)?；慨a(chǎn)與整車成本控制。
以此次港股上市為全新支點(diǎn)，納芯微正式開(kāi)啟邁向2029年的國(guó)際化新征程。公司堅(jiān)定踐行“根植中國(guó)，面向全球”的發(fā)展邏輯。中國(guó)市場(chǎng)是納芯微必須深耕的沃土，而走向全球則是檢驗(yàn)核心競(jìng)爭(zhēng)力的終極試金石。在更具挑戰(zhàn)的國(guó)際舞臺(tái)上鍛造的能力，終將反哺本土業(yè)務(wù)——納芯微正從一家中國(guó)優(yōu)選的模擬芯片企業(yè)，穩(wěn)步蛻變?yōu)榱⒆阒袊?guó)、服務(wù)全球的國(guó)際化領(lǐng)軍者。
AI將帶來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的又一波大爆發(fā)，算力革命正在將半導(dǎo)體行業(yè)推向1萬(wàn)億美元產(chǎn)值的新高度。對(duì)于中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)而言，“端側(cè)智能”將是短期內(nèi)最具潛力的突破方向。
當(dāng)生成式AI掀起新一輪算力需求浪潮時(shí)，AI計(jì)算正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的架構(gòu)革命。當(dāng)服務(wù)器機(jī)柜成為阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵的ICCAD2025 展臺(tái)C位，這恰恰標(biāo)志著RISC-V正在從消費(fèi)電子向高性能服務(wù)器突破，其模塊化架構(gòu)與生態(tài)創(chuàng)新正在重構(gòu)全球算力競(jìng)爭(zhēng)的底層邏輯。
王洪陽(yáng)
nymphy
dsm1978
liqinglong1023
微電霸
jameswangchip
巧克力娃娃
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務(wù) 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠(chéng)聘英才
21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
