2026 CES大幕在拉斯維加斯開啟，汽車行業(yè)開始進(jìn)入自動駕駛技術(shù)的普惠之年。大家不再盲目追求無人駕駛的虛名，而是聚焦于L2.5-L3的規(guī)模化量產(chǎn)與整車成本控制。

這不是一場單純的算力軍備競賽，而是考驗(yàn)如何將碎片化的傳感器、混亂的數(shù)據(jù)流和龐大的計(jì)算負(fù)荷，揉捏成一個高可靠、低延遲且極具能效比的整體。

正是在這一背景下，德州儀器（TI）在CES展會首日發(fā)布三款戰(zhàn)略級新品——TDA5汽車SoC、AWR2188 4D成像雷達(dá)收發(fā)器，以及DP83TD555J-Q1以太網(wǎng)PHY——這并非零散的技術(shù)迭代，而是精準(zhǔn)地鎖定了自動駕駛底層架構(gòu)的三個關(guān)鍵頂點(diǎn)：感知、連接與算力。

TI正在利用其在模擬信號鏈、電源管理與嵌入式處理領(lǐng)域的跨學(xué)科積淀，構(gòu)建一個從物理世界到數(shù)字決策的閉環(huán)。從AWR2188實(shí)現(xiàn)的單芯片8T8R高密度感知采樣，到DP83TD555J-Q1提供的納秒級確定性傳輸，再到TDA5對異構(gòu)數(shù)據(jù)的協(xié)同處理，TI通過打通這三大維度，正深度參與并重塑自動駕駛從“信號產(chǎn)生”到“決策執(zhí)行”的全路徑。

在新品發(fā)布會上，TI的幾位高層深度拆解了TI在CES 2026展示的技術(shù)版圖，讓我們跟隨其一起探尋，TI如何通過完善自動駕駛的底層基礎(chǔ)，并借此在整車區(qū)域架構(gòu)的大變革中，確立其作為系統(tǒng)級關(guān)鍵供應(yīng)商的穩(wěn)固地位。

TDA5 SoC——從 10 到 1200 TOPS 的跨度，重塑算力能效范式

在自動駕駛向 L3 級乃至更高級別跨越的進(jìn)程中，中央計(jì)算單元的性能表現(xiàn)成為了整車工程設(shè)計(jì)的核心。德州儀器處理器業(yè)務(wù)部副總裁 Roland Sperlich 指出，實(shí)現(xiàn) L3 級自動駕駛需要 AI 算力達(dá)到數(shù)百 TOPS，而完全自動駕駛則需躍升至數(shù)千 TOPS。TI 此次發(fā)布的 TDA5 SoC 系列，正是為了應(yīng)對這一算力需求的指數(shù)級增長，并試圖在性能、功耗與成本之間尋求最佳平衡。

極具擴(kuò)展性的算力譜系與芯粒（Chiplet）設(shè)計(jì) 

TDA5 系列最顯著的特征在于其極寬的擴(kuò)展性。該系列產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)從 10 TOPS 到 1,200 TOPS 的算力覆蓋。Roland 解釋道，10 TOPS 的起始算力足以支撐自適應(yīng)巡航、倒車影像等基礎(chǔ)駕駛輔助功能；而 1200 TOPS 的高端性能則專門為 L3 級所要求的條件式自主駕駛能力而設(shè)計(jì)。

這種擴(kuò)展性不僅體現(xiàn)在 AI 性能上，更得益于其對芯粒（Chiplet）設(shè)計(jì)的支持。TDA5 采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 UCIe 接口進(jìn)行互連，將不同的功能單元作為獨(dú)立的模塊化芯粒。這種設(shè)計(jì)允許工程師突破傳統(tǒng)單片集成電路的限制，根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求靈活增配算力單元、圖形處理能力、內(nèi)存或攝像頭模塊資源。這意味著汽車制造商能夠通過單一架構(gòu)覆蓋從入門級到高端的全系車型，并使處理平臺隨時(shí)間推移持續(xù)進(jìn)化。

行業(yè)領(lǐng)先的能效比：24 TOPS/W 

在電動汽車時(shí)代，功耗直接關(guān)聯(lián)到續(xù)航里程。TDA5 SoC 系列實(shí)現(xiàn)了超過 24 TOPS/W 的算力效率。Roland 強(qiáng)調(diào)，這是目前市場上的最高效率，能夠使 SoC 在執(zhí)行繁重的 AI 任務(wù)時(shí)保持更快的速度和更低的功耗。對于 OEM 廠商而言，這種高能效設(shè)計(jì)還帶來了顯著的成本效益：由于其產(chǎn)生的熱量更少，廠商在 L2+ 或 L3 級方案中可以減少對昂貴冷卻系統(tǒng)的依賴。據(jù) TI 估算，相比于加裝復(fù)雜的液冷方案，高能效 SoC 能夠幫助整車節(jié)約幾百甚至幾千美元的散熱成本。

異構(gòu)集成的核心組件：C7 NPU 與實(shí)時(shí)安全架構(gòu) 

TDA5 的強(qiáng)大性能源于其內(nèi)部高度集成的異構(gòu)計(jì)算引擎。其中最核心的組件是 TI 第七代 C7 神經(jīng)處理單元（NPU）。Roland 回溯了 TI 超過 40 年的 DSP 研發(fā)歷史，指出 C7 NPU 融合了數(shù)十年的 DSP 技術(shù)與 MMA 加速技術(shù)。與通用的 GPU 方案不同，這款 NPU 專為 ADAS 應(yīng)用設(shè)計(jì)，在執(zhí)行大語言模型、Transformer 模型等 AI 工作負(fù)載時(shí)，其功耗可降低約三倍——“這是瓦特級的差距”。

此外，SoC 還集成了 Arm Cortex-A720AE 內(nèi)核，兼顧實(shí)時(shí)處理與應(yīng)用處理，并引入了視覺處理加速器和網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包加速器。其網(wǎng)絡(luò)處理能力可達(dá)每秒 1500 萬個數(shù)據(jù)包，有效釋放了應(yīng)用核心的算力。在安全性方面，TDA5 采用安全優(yōu)先架構(gòu)，支持 ASIL-D 級別功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并確保非關(guān)鍵系統(tǒng)（如信息娛樂）與關(guān)鍵功能（如制動）之間的干擾免除（FFI）。

數(shù)字孿生賦能：將研發(fā)周期縮短 12 個月 

此外，為了助力客戶加速產(chǎn)品上市，TI 與新思科技（Synopsys）合作，為 TDA5 SoC 打造了 Virtualizer 開發(fā)套件（VDK）。通過構(gòu)建汽車電子系統(tǒng)的數(shù)字孿生，工程師能夠在硬件就位前長達(dá)一年的時(shí)間里，在虛擬平臺上進(jìn)行評估、算法編寫與調(diào)試。這種仿真環(huán)境允許在各種天氣和路況場景下進(jìn)行安全驗(yàn)證，助力汽車廠商將研發(fā)周期縮短多達(dá) 12 個月。

AWR2188 4D 成像雷達(dá)——單芯片集成 8T8R，突破感知邊界

感知是自動駕駛的第一步。德州儀器高性能雷達(dá)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品線經(jīng)理 Keegan Garcia 強(qiáng)調(diào)，雷達(dá)的核心價(jià)值在于其全天候的環(huán)境適應(yīng)性。在應(yīng)對高速公路掉落物檢測、城市擁堵路況下的目標(biāo)區(qū)分以及高動態(tài)范圍場景（如同時(shí)識別大體積車輛與旁邊換胎的行人）時(shí)，新一代雷達(dá)技術(shù)顯得至關(guān)重要。

4D 成像的第四個維度：垂直高度 

傳統(tǒng)雷達(dá)提供距離、速度和方位角信息，而 4D 成像雷達(dá)通過增加“高度”這一垂直測量維度，極大地提升了系統(tǒng)的目標(biāo)分類能力。Keegan 解釋說，增加高度信息可以幫助系統(tǒng)更清晰地分辨隧道、橋梁、車輛、行人及低矮障礙物。這些數(shù)據(jù)融合成精細(xì)的點(diǎn)云，為車道級導(dǎo)航和復(fù)雜路口通行提供了三維環(huán)境建模的基礎(chǔ)。

業(yè)界領(lǐng)先的單芯片集成度 

AWR2188 是 TI 在雷達(dá)領(lǐng)域的最新突破。作為業(yè)界首批在單顆芯片內(nèi)集成 8 個發(fā)射器（8T）和 8 個接收器（8R）的解決方案，它徹底改變了以往需要多顆芯片級聯(lián)才能實(shí)現(xiàn)高分辨率的設(shè)計(jì)痛點(diǎn)。 在技術(shù)規(guī)格上，AWR2188 的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器采樣率高達(dá) 66Msps，線性調(diào)頻信號斜率達(dá) 266MHz/μs。相比現(xiàn)有方案，其處理速度和射頻性能均提升了 30%。這種性能轉(zhuǎn)化到實(shí)際場景中，意味著車輛能夠精準(zhǔn)地區(qū)分多個鄰近目標(biāo)，并探測遠(yuǎn)至 350 米以外的物體——這一距離相當(dāng)于埃菲爾鐵塔的高度。

成本與設(shè)計(jì)的深度優(yōu)化 

對于工程師而言，AWR2188 顯著簡化了高分辨率雷達(dá)的設(shè)計(jì)流程。在傳統(tǒng)的 8x8 天線配置方案中，通常需要兩顆獨(dú)立的 4x4 芯片級聯(lián)；而 16x16 配置則需四顆芯片。采用 AWR2188，僅需單顆芯片即可實(shí)現(xiàn) 8x8 配置，16x16 配置也僅需兩顆芯片。 這種集成度的提升帶來了直接的經(jīng)濟(jì)效益：電路板設(shè)計(jì)大幅簡化，系統(tǒng)功耗降低 20%，系統(tǒng)成本減少最多 20%。此外，由于減少了對外部芯片同步處理及復(fù)雜 PCB 布線的需求，研發(fā)成本和工程負(fù)擔(dān)也隨之降低。

靈活適配衛(wèi)星雷達(dá)與邊緣架構(gòu) 

AWR2188 展現(xiàn)了極強(qiáng)的架構(gòu)適應(yīng)性。它既支持傳統(tǒng)的邊緣架構(gòu)（在傳感器本地處理數(shù)據(jù)），也完美兼容正在興起的衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)。在衛(wèi)星拓?fù)渲?，AWR2188 采集的高分辨率原始數(shù)據(jù)通過 CSI-2 接口連接至串行化器件（如 TI 的 FPD-Link 系統(tǒng)），直接流式傳輸至中央 ECU。這種集中處理方式允許系統(tǒng)運(yùn)行更先進(jìn)的感知算法，將雷達(dá)點(diǎn)云與攝像頭、激光雷達(dá)數(shù)據(jù)進(jìn)行有機(jī)融合，構(gòu)建出更全面、細(xì)致的環(huán)境視圖。

DP83TD555J-Q1 以太網(wǎng) PHY——構(gòu)建軟件定義汽車的數(shù)字神經(jīng)

感知產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)與 SoC 需要的實(shí)時(shí)決策，必須依賴高效的通信中樞。德州儀器汽車系統(tǒng)業(yè)務(wù)部總監(jiān) Mark Ng 指出，隨著汽車向軟件定義車輛（SDV）演進(jìn)，以太網(wǎng)正逐漸成為統(tǒng)籌各類功能的“數(shù)字中樞”。

10BASE-T1S：統(tǒng)一車載網(wǎng)絡(luò)的最后一塊拼圖 

在傳統(tǒng)的車載通信中，CAN 和 LIN 總線占據(jù)了邊緣節(jié)點(diǎn)的主導(dǎo)地位。然而，為了實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，10BASE-T1S 協(xié)議應(yīng)運(yùn)而生。Mark 強(qiáng)調(diào)，10BASE-T1S 并不是為了徹底取代 CAN 或 LIN，因?yàn)楹笳咴诔杀久舾械暮唵芜B接（如車窗、座椅控制）中仍具優(yōu)勢。 DP83TD555J-Q1 作為 TI 在該領(lǐng)域的首款產(chǎn)品，旨在為車輛提供更高帶寬、數(shù)據(jù)安全性和網(wǎng)絡(luò)可擴(kuò)展性。它能將邊緣節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)以以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包的形式直接傳輸，通過 IP 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行隧道傳輸，從而避免了在網(wǎng)關(guān)處進(jìn)行復(fù)雜的協(xié)議轉(zhuǎn)換。

納秒級同步與安全決策 

在自動駕駛場景下，通信的確定性關(guān)乎安全。DP83TD555J-Q1 整合了媒體訪問控制器（MAC），使任意邊緣微控制器（MCU）都能便捷接入。更重要的是，它具備納秒級的時(shí)間同步能力，能夠支持系統(tǒng)在極短時(shí)間內(nèi)做出安全決策。這種高精度同步不僅對輔助駕駛至關(guān)重要，也能擴(kuò)展至車內(nèi)照明控制、音頻同步等領(lǐng)域。

線纜設(shè)計(jì)的簡化與數(shù)據(jù)線供電（PoDL） 

為了降低整車線束的復(fù)雜性與成本，DP83TD555J-Q1 引入了數(shù)據(jù)線供電功能。這意味著在同一根雙絞線線路上，可以同時(shí)傳輸電力和數(shù)據(jù)。這種“一線多能”的設(shè)計(jì)極大地優(yōu)化了線纜布局，降低了整車重量。

連接感知與計(jì)算的橋梁 

Mark 將通信視為感知與計(jì)算之外的“第三大支柱”。10BASE-T1S 的優(yōu)勢在復(fù)雜數(shù)據(jù)回傳場景中尤為明顯。例如，當(dāng)邊緣傳感器有復(fù)雜數(shù)據(jù)需要發(fā)送回中央處理器時(shí)，10BASE-T1S 提供的 10Mbps 帶寬和遠(yuǎn)程控制網(wǎng)絡(luò)功能，能夠支持無需在邊緣端配備復(fù)雜 MCU 的架構(gòu)演進(jìn)，使未來的功能部署變得更為簡易高效。

通過 DP83TD555J-Q1，TI 完成了從感知端（雷達(dá)）到處理端（SoC）之間的通路構(gòu)建。正如 Mark 所言，TI 廣泛的模擬與嵌入式產(chǎn)品組合，正在通過這種全方位的通信解決方案，將感知、計(jì)算與連接緊密縫合，推動未來出行愿景加速實(shí)現(xiàn)。

結(jié)語：協(xié)同與融合——TI 構(gòu)筑自動駕駛時(shí)代的底層基石

隨著 TDA5 SoC、AWR2188 4D 成像雷達(dá)以及 10BASE-T1S 以太網(wǎng) PHY 的集中亮相，TI 在 CES 2026 上清晰地勾勒出汽車產(chǎn)業(yè)向軟件定義汽車（SDV）轉(zhuǎn)型的技術(shù)底座。這三款產(chǎn)品并非孤立的功能升級，而是通過感知、連接與計(jì)算的深度協(xié)同，共同解決了區(qū)域架構(gòu)下，海量數(shù)據(jù)流處理與實(shí)時(shí)安全決策之間的系統(tǒng)性挑戰(zhàn)。

TI 的布局邏輯展現(xiàn)了其作為模擬與嵌入式巨頭的深厚積淀：通過單芯片 8T8R 方案提升感知精度并降低系統(tǒng)復(fù)雜性，利用納秒級同步的以太網(wǎng)建立確定性的“數(shù)字神經(jīng)”，最后由具備極致能效比的 TDA5 進(jìn)行高效異構(gòu)處理。這種從物理信號采集到數(shù)字決策執(zhí)行的一體化支撐能力，正是 TI 在 ADAS 領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先的護(hù)城河所在。

正如 Roland Sperlich 在發(fā)布會上所言，汽車正進(jìn)化為一個復(fù)雜的智能終端。展望未來，自動駕駛的規(guī)模化落地將不再僅僅依賴單一的算力指標(biāo)，而是取決于系統(tǒng)整體的可靠性、能效比與開發(fā)效率。TI 在 CES 2026 展現(xiàn)的這些創(chuàng)新成果，無疑為正處于轉(zhuǎn)型關(guān)鍵期的全球車企與 Tier 1 供應(yīng)商，提供了一套更具實(shí)用性且更具確定性的系統(tǒng)級方案。