在全球半導體行業(yè)態(tài)勢回暖的大背景下，中國的IC設計公司正面臨著更加激烈的競爭。據(jù)悉，中國IC設計公司今年的增長率為11.9%，低于全球19%的增長率。面對這一局勢，如何通過EDA工具和IP服務幫助企業(yè)提升競爭力成為行業(yè)關注的焦點。
英偉達Jetson Orin Nano Super開發(fā)套件不僅讓生成式 AI 和視覺模型能夠在邊緣端高效運行，還通過更低的功耗與更高的性價比，為智能設備和機器人等物理 AI 應用提供了堅實的計算基礎。無論是語言理解、視覺感知，還是多模態(tài)融合，這一平臺都將加速邊緣 AI 的廣泛落地，讓智能設備在更多場景中實現(xiàn)實時推理與自主決策，為物理世界的智能化帶來巨大變革。
[Works With 24] AI釋放IoT新潛力，Silicon Labs全新Series 3平臺無線SoC助力端側(cè)計算時代的全面連接。
作為“AI加速年”，2024年AI進展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件計算能力的持續(xù)提升、算法優(yōu)化的深化以及數(shù)據(jù)收集規(guī)模的擴大，AI模型在自然語言處理、計算機視覺、自動駕駛等多個領域取得了顯著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大規(guī)模模型推動了AI技術的前沿發(fā)展，且模型訓練的規(guī)模不斷創(chuàng)下新紀錄。
專訪安森美模擬與混合信號事業(yè)群(AMG)汽車市場營銷經(jīng)理張青，解讀基于BCD65的全新Treo平臺
根據(jù)世界集成電路協(xié)會（WICA）2023年的報告，全球半導體市場總規(guī)模達到5301億美元，而其中中國市場的規(guī)模為1553億美元，占據(jù)了27.1%的份額。多年來，中國穩(wěn)居全球最大的半導體消費市場地位，伴隨著人工智能技術在各行業(yè)的深入應用，新的應用領域正在為半導體行業(yè)創(chuàng)造全新的增長空間，全球半導體產(chǎn)業(yè)也即將迎來新一輪的蓬勃發(fā)展。
在現(xiàn)代計算領域，數(shù)據(jù)量的激增、帶寬需求的提升以及傳輸效率的優(yōu)化，正在推動存儲與主機連接技術的迅速發(fā)展，安全威脅也因此日益加劇。人工智能（AI）的快速普及進一步加速了這一趨勢，對計算架構(gòu)提出了前所未有的嚴苛要求。
2025將至，回首即將過去的2024年，我們見證了技術領域的快速發(fā)展與變革。這一年，人工智能的應用更加深入，量子計算的突破逐漸成為現(xiàn)實，5G網(wǎng)絡的普及為未來的智能連接奠定了堅實基礎。邊緣計算、虛擬現(xiàn)實和可持續(xù)能源技術等新興領域也取得了令人矚目的進展。2024年是技術融合與創(chuàng)新加速的一年，而我們也更期待在2025年看到更多令人興奮的技術革新和新的可能性。
助力超低延遲的高頻交易，打造極具性價比的交易基礎設施，將AI算力發(fā)揮到極致
提到AI，就會想到英偉達。而同樣的，不可忽視的端側(cè)AI的計算提供者還有Arm。這兩家計算公司在計算能力上的互取彼長，才能夠成就今時今日和未來的全面AI場景。在當下AI加速成熟和規(guī)?；瘧玫碾A段——或是像Rene Haas形容的在“人類探索的終極邊疆”，兩位賣鏟人又是如何看待AI的發(fā)展？在由Arm主辦的《Tech Unheard》首期播客中，NVIDIA創(chuàng)始人、總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）與Arm首席執(zhí)行官Rene Haas展開對話。
FeRAM（鐵電隨機存取存儲器）最為獨特的優(yōu)勢在于它結(jié)合了非易失性和高速寫入性能，這種特性是其他存儲器無法同時具備的。與傳統(tǒng)的DRAM雖然都能實現(xiàn)高速讀寫，但后者在斷電后會丟失數(shù)據(jù)；而與Flash相比，盡管都具有非易失性，F(xiàn)lash的寫入速度卻遠不及FeRAM。因此，F(xiàn)eRAM在能夠保存數(shù)據(jù)的同時，還能實現(xiàn)幾乎瞬時的寫入操作，成為存儲技術中獨一無二的存在。
當前端側(cè)AI正在快速落地推進，而智能車載領域尤為活躍，特別是在國內(nèi)市場，智能車載的快速發(fā)展引人注目。據(jù)Yole預測，2023年至2029年，全球車載攝像頭市場規(guī)模將從57億美元增至84億美元。但目前車載視覺系統(tǒng)方案尚未統(tǒng)一，既有大域控制架構(gòu)的探索，也有分布式架構(gòu)的應用。而在分布式架構(gòu)的應用場景中，面臨的主要挑戰(zhàn)在于如何更好地融合圖像傳感器與SoC，以實現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。此外，在技術層面，需要通過更先進的平臺工具和AI加速技術，結(jié)合圖像性能優(yōu)化手段，推動技術的迭代與升級。
綜合自中汽協(xié)、EVvolumes.com的多方數(shù)據(jù)，新能源汽車行業(yè)增長勢頭強勁。我國2021、2022、2023年新能源汽車銷量分別為350萬輛、689萬輛、950萬輛，市場占有率31.6% 預計2024年產(chǎn)銷量1200-1300萬輛，市占率超過45%；約占全世界產(chǎn)銷量60%。
在現(xiàn)代電子行業(yè)，隨著市場對更小尺寸和更高計算能力的產(chǎn)品需求不斷增加，工程師們正面臨前所未有的設計挑戰(zhàn)。無論是消費類電子還是汽車電子，產(chǎn)品體積縮小和功能增強的趨勢已成為設計人員無法回避的現(xiàn)實。
隨著全球汽車市場電氣化和智能化趨勢的加速，越來越多的數(shù)據(jù)顯示，汽車芯片市場規(guī)模將在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)大幅增長。Statista預測，到2030年，全球汽車半導體市場規(guī)模預計將超過670億美元。同時，麥肯錫也指出，隨著電動汽車和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的普及，功能安全和智能化成為汽車發(fā)展的關鍵方向。這些趨勢為Microchip科技公司提供了巨大的機遇，其創(chuàng)新的解決方案為汽車產(chǎn)業(yè)的變革提供了強大支持。
王洪陽
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