ST于近期發(fā)布了“STM32WBA”無線MCU、“STM32U0”超低功耗入門級(jí)MCU、“STM32H7R/S”高性能MCU和“STM32MP2”四大重磅新品，還透露將會(huì)在今年推出18nm的STM32新品。
美光率先發(fā)布支持PCIe4.0接口的車規(guī)級(jí)四端口SSD
要為端側(cè)AI提供真正意義上的系統(tǒng)解決方案，離不開NXP的模數(shù)產(chǎn)品部門之間的協(xié)同、軟硬件開發(fā)人員之間的合作。而除了在系統(tǒng)解決方案的層面上需要強(qiáng)調(diào)合作協(xié)同的重要性外，NXP更認(rèn)為在“合作協(xié)同”這一概念，在與大客戶、中小客戶乃至整個(gè)生態(tài)的合作中都起到了至關(guān)重要的作用。
雖然當(dāng)前內(nèi)外部市場(chǎng)環(huán)境中仍存在著諸多不確定性風(fēng)險(xiǎn)，但半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開始逐漸走出谷底，即將開啟新一輪的上行周期。而紫光國微，已經(jīng)為迎接產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇做好了準(zhǔn)備。
2024年4月25日，神經(jīng)元于北京車展中國芯展區(qū)重磅發(fā)布了其高性價(jià)比車規(guī)級(jí)Switch芯片“KD6610”。北京神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司董事長薛百華針對(duì)這兩款新品進(jìn)行了精彩分享。一汽股權(quán)投資有限公司戰(zhàn)略及投資研究室主任李煒先生、北京汽車研究總院智能網(wǎng)聯(lián)研究中心/三電中心副主任梁海強(qiáng)先生、北京海納川汽車零部件股份有限公司技術(shù)中心部長武建峰先生、中國汽車芯片聯(lián)盟秘書長原成寅受邀參加了新品的發(fā)布儀式。
從無處不在的射頻技術(shù)到為無處不在的應(yīng)用賦能，Qorvo憑借廣泛的產(chǎn)品矩陣和差異化的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正在滿足市場(chǎng)對(duì)高功率、高能效、高性能系統(tǒng)的應(yīng)用需求。
“RISC-V相比較Arm的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在AI、數(shù)據(jù)中心高速運(yùn)算和高效能運(yùn)算這些領(lǐng)域，現(xiàn)在來說的話都有深度嵌入。但是相對(duì)于像車用MCU以及甚至手機(jī)AP這部分，假以時(shí)日，RISC-V也會(huì)對(duì)Arm產(chǎn)生非常大的一個(gè)威脅。”
從世界上第一顆DSP誕生至今30年來，國際一線老牌芯片廠商長期占據(jù)領(lǐng)先技術(shù)和市場(chǎng)地位，國內(nèi)芯片廠商在DSP上的聲量很小。然而經(jīng)過了6年的沉心打磨之后，湖南進(jìn)芯電子開始在這一領(lǐng)域嶄露頭角。憑借著更貼近中國本土特色的差異化產(chǎn)品定義、針對(duì)特定應(yīng)用的專門算法優(yōu)化和全流程質(zhì)量把控提升，進(jìn)芯電子已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了每年3～4顆的產(chǎn)品迭代更新，累計(jì)3000萬顆的市場(chǎng)應(yīng)用案例，榮獲數(shù)億元D輪融資。
為無處不在的端側(cè)設(shè)備插上AI的翅膀，AMD發(fā)布第二代Versal? 自適應(yīng) SoC
2024年3月27日上午，美光西安新封測(cè)廠奠基儀式成功召開。
為了追求更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，Wi-Fi7直接將“技能樹”點(diǎn)滿，新增了很多新的特性。雖然這種46Gbps最大數(shù)據(jù)速率在用戶側(cè)的實(shí)現(xiàn)可能尚需時(shí)日，但設(shè)備廠商已經(jīng)紛紛摩拳擦掌，開始了Wi-Fi7設(shè)備的開發(fā)和出貨。
1978年，ADI創(chuàng)始人Ray Stata首次訪華，就成功收獲了來自石油鉆井系統(tǒng)的大訂單。自此之后，ADI和中國的本土客戶開始了緊密的合作，雙方技術(shù)和資源互補(bǔ)，共同見證了中國發(fā)展。40年后，中國一躍成為智能汽車領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，而ADI不僅一直踐行著扎根中國的承諾，還在中國本地設(shè)置了本土芯片產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)和應(yīng)用，并將中國汽車領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新服務(wù)到全球市場(chǎng)。
功率密度是電源設(shè)計(jì)的永恒話題，而隨著近年來各類創(chuàng)新應(yīng)用對(duì)于功率等級(jí)的提高，要在同樣甚至更小的體積中達(dá)成同樣的供電需求，就勢(shì)必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設(shè)計(jì)功率密度的提升，最根本的是要從器件層面入手。對(duì)于電源芯片而言，提升功率密度絕非易事。在提升的同時(shí)，就會(huì)面對(duì)著來自散熱、EMI等因素帶來的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡(jiǎn)單，而是需要來自芯片前道的材料、工藝、電路設(shè)計(jì)和來自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn)，將電源芯片的功率密度卷出新高度？TI于近日發(fā)布的100V GaN驅(qū)動(dòng)芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1，我們可以從中找到答案。
機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步對(duì)于解決全球面臨的各種挑戰(zhàn)，如老齡化社會(huì)、醫(yī)療保健需求增加、生產(chǎn)效率提升等，具有重要意義。我們希望未來的機(jī)器人，不僅具備人形，更重要的是具備“人性”，更加的像一個(gè)真正的人：能夠理解人的自然語言，讀懂人的微表情，恰當(dāng)?shù)睾腿诉M(jìn)行互動(dòng)協(xié)作。而這種能夠進(jìn)行自主學(xué)習(xí)和決策的機(jī)器人系統(tǒng)，背后需要的是高性能計(jì)算（HPC）和深度學(xué)習(xí)的支持。英偉達(dá)通過強(qiáng)大的GPU技術(shù)和AI算法、平臺(tái)的支持，正在幫助我們邁向未來人機(jī)共創(chuàng)的新時(shí)代。
在2024玄鐵生態(tài)大會(huì)，探索RISC-V的AI能力、高性能邊界和無限應(yīng)用可能
王洪陽
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