亞馬遜云科技（AWS）是云服務的發(fā)明者，而一年一度的AWS re:Invent大會，也被視為是云服務行業(yè)的風向標。隨著近日在美國拉斯維加斯的大會落幕，亞馬遜云科技也馬不停蹄地展開了re:Invent的中國行活動，我們也滿懷期待地參與了re:Invent中國行的北京站活動，并為大家?guī)砥渥钚碌脑品债a品和技術動向。
EDA工具是半導體設計和生產的核心環(huán)節(jié)，對芯片設計的精確性、效率和創(chuàng)新能力有直接影響。沒有高效的EDA工具，就難以進行復雜芯片的設計和優(yōu)化；而沒有了高PPA的芯片，AI、智能汽車和應用層面的創(chuàng)新更是無從談起。
時間來到2023年，ST在中國召開了其首屆傳感器大會，支持本地端的AI計算的智能傳感器成為了本次大會的焦點。在開幕演講上，意法半導體副總裁·中國區(qū)總經理曹志平表示，我們的生活經歷了從off-line到on-line的變革，以及從on-line到on-life發(fā)展，目前邁入Sustainable Onlife階段，具備AI能力的傳感器將會是構建永久在線的、虛擬交融的可持續(xù)生活的關鍵。
憑借著在個人計算機領域的廣泛應用打下的堅實基礎，X86自始至終統(tǒng)治著整個服務器生態(tài)。而這并不是業(yè)界希望看到的，因此Arm服務器被給予厚望。業(yè)界期盼Arm能夠帶來新的服務器CPU替代：打破一個同質化的數(shù)據(jù)中心架構，實現(xiàn)更高效的計算資源分配。
隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術的崛起，IP供應商需要不斷創(chuàng)新和更新其技術以保持競爭力，并且與更多行業(yè)和領域的公司合作，推動技術整合和新應用的發(fā)展。在近日召開的2023年國際集成電路展覽會暨研討會上，Imagination的“IMG DXT GPU圖形處理器IP”榮獲全球電子成就獎之“年度IP（IP of the Year）”。Imagination副總裁兼中國區(qū)總經理劉國軍受邀出席了此次全球CEO峰會，并在當日壓軸的圓桌討論環(huán)節(jié)，參與了討論和分享。
芯片設計需要大量的算力資源，尤其是在超大規(guī)模芯片的仿真和建模方面，對計算存儲和網(wǎng)絡資源的要求很高，只是依靠自己的PC遠遠不夠。芯片設計團隊希望能夠得到成千上萬顆CPU的計算能力，借助超大計算集群實現(xiàn)設計加速。但常規(guī)的云資源平臺提供的是企業(yè)通用服務，很難滿足芯片設計這種細分領域的業(yè)務需求。而各個EDA工具家的自己的云平臺，靈活度和計算資源又相對受限。正是瞄準了這一行業(yè)機會，速石科技殺入了這一領域，迅速構建了適合于芯片設計公司的一站式研發(fā)平臺，幫助客戶實現(xiàn)EDA工具和算力資源之間的結合，并且在短短三年的時間內實現(xiàn)了數(shù)百家行業(yè)客戶的案例落地，真正幫助中國芯片公司實現(xiàn)了設計加速。
隨著汽車智能化的發(fā)展，信息安全變得尤為重要。在電影《速度與激情8》中黑客操縱大量自動駕駛汽車墜樓攻擊的畫面，或許在未來也不僅僅是只存在電影里夸張刻畫。
Chiplet是一種微型集成電路技術，它代表了半導體設計和制造的新趨勢。在傳統(tǒng)的單一SoC設計中，所有的功能都被集成到一塊大型芯片上。相比之下，Chiplet設計采用了一種模塊化方法，將不同的功能劃分到多個小型芯片上，然后通過高速互聯(lián)技術將這些芯片組合起來形成完整的系統(tǒng)。
EDA不僅是我國半導體技術和產業(yè)發(fā)展的基石，也是國家戰(zhàn)略、安全和自主創(chuàng)新的重要組成部分。隨著全球科技競爭加劇和技術快速發(fā)展，加強EDA領域的投入和研發(fā)，對于中國構建完整的科技產業(yè)鏈、維護國家安全和提升國際競爭力具有深遠意義。
盡管當前整個行業(yè)處于波動周期，全球半導體產業(yè)挑戰(zhàn)重重，但安森美勢頭不減。在其最新發(fā)布的2023年第三季度財報中，仍然交出了超速增長的業(yè)績表現(xiàn)。高速增長的背后，來自其專注在可持續(xù)芯生態(tài)上的構建，并且通過電源和感知兩方面的技術壁壘實現(xiàn)了高效雙輪業(yè)務驅動。
隨著邊緣計算的普及，對于微控制器的性能和安全要求越來越高。像Cortex-M23和Cortex-M33的發(fā)布，已經讓傳統(tǒng)的Cortex-M0和Cortex-M4等應用的升級有了選擇。但對于600MHz及以上的采用Cortex-M7的MCU的應用而言，客戶未能找到滿意的替代升級型號。因此Arm在去年發(fā)布了其最新的Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過集成Arm Helium技術，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。
在近日召開的第六屆上海進博會上，TI作為全球領先的芯片供應商再次參展。汽車和機器人是TI近年來的兩大戰(zhàn)略布局方向，也是此次參展的核心主題。來自汽車和機器人領域的兩位本土合作伙伴：中車電驅和高創(chuàng)運動，也在展臺與TI舉行了聯(lián)合新品發(fā)布。在新品發(fā)布之后，我們也有幸采訪到了德州儀器中國華南區(qū)總經理王運健，針對TI在汽車和機器人領域的布局進行了深入探討。
在探索現(xiàn)代能源解決方案的征程中，儲能系統(tǒng)顯現(xiàn)出其無與倫比的重要性。作為連接可再生能源與我們日常生活的橋梁，儲能系統(tǒng)不僅優(yōu)化了能源利用，更為能源安全與可持續(xù)發(fā)展鋪平了道路。在這個充滿挑戰(zhàn)與機遇的新能源時代，儲能技術的創(chuàng)新成為推動社會進步的關鍵力量。我們正站在一個能源革命的新起點上，儲能技術正成為推動這一變革的中心力量。
20世界60年代，葉永烈創(chuàng)作了一部科幻小說《小靈通漫游未來》。在這本書中，作者通過主人公小靈通的視角描繪了一個高科技的未來世界。其中包括對智能手機、信息技術、器官移植等未來技術的預言。
ABI Research預測2023年全球車輛銷售增長5.1%，2024年增長3.6%，到2025年汽車銷售量將恢復到9000萬以上的高水平。其中消費者電動車市場（包括EV/HEV）預計在2023年出貨量將以17.8%的年增長率增長，達到1270萬輛，將是2020年的近4倍。電動動力總裝的銷售額預計將占2023年消費者汽車總銷售額的17.6%，高于去年的15.7%。
王洪陽
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