在第三代半導(dǎo)體的版圖中，行業(yè)似乎早已形成了一種“默契共識(shí)”——碳化硅（SiC）主導(dǎo)電動(dòng)汽車高壓主驅(qū)，氮化鎵（GaN）則局限于消費(fèi)快充與車載OBC等輔助電源領(lǐng)域——牽引逆變器，是SiC的絕對(duì)專屬領(lǐng)地。然而，VisIC的GaN將會(huì)改寫這一格局，在80-350kW的大功率主驅(qū)逆變器中，氮化鎵不僅能做高壓，而且在效率、可靠性與系統(tǒng)成本上，正展現(xiàn)出超越碳化硅的巨大潛力。
站在2026年的門檻上，全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著從“AI獨(dú)舞”向“全面復(fù)蘇”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。在經(jīng)歷了前兩年的庫存調(diào)整與地緣政治波動(dòng)后，行業(yè)巨頭如何看待未來的增長(zhǎng)動(dòng)力？供應(yīng)鏈的碎片化趨勢(shì)是否不可逆轉(zhuǎn)？面對(duì)AI熱潮，企業(yè)應(yīng)如何保持清醒并捕捉機(jī)遇？
2026 CES大幕在拉斯維加斯開啟，汽車行業(yè)開始進(jìn)入自動(dòng)駕駛技術(shù)的普惠之年。大家不再盲目追求無人駕駛的虛名，而是聚焦于L2.5-L3的規(guī)模化量產(chǎn)與整車成本控制。
以此次港股上市為全新支點(diǎn)，納芯微正式開啟邁向2029年的國(guó)際化新征程。公司堅(jiān)定踐行“根植中國(guó)，面向全球”的發(fā)展邏輯。中國(guó)市場(chǎng)是納芯微必須深耕的沃土，而走向全球則是檢驗(yàn)核心競(jìng)爭(zhēng)力的終極試金石。在更具挑戰(zhàn)的國(guó)際舞臺(tái)上鍛造的能力，終將反哺本土業(yè)務(wù)——納芯微正從一家中國(guó)優(yōu)選的模擬芯片企業(yè)，穩(wěn)步蛻變?yōu)榱⒆阒袊?guó)、服務(wù)全球的國(guó)際化領(lǐng)軍者。
AI將帶來半導(dǎo)體行業(yè)的又一波大爆發(fā)，算力革命正在將半導(dǎo)體行業(yè)推向1萬億美元產(chǎn)值的新高度。對(duì)于中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)而言，“端側(cè)智能”將是短期內(nèi)最具潛力的突破方向。
當(dāng)生成式AI掀起新一輪算力需求浪潮時(shí)，AI計(jì)算正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的架構(gòu)革命。當(dāng)服務(wù)器機(jī)柜成為阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵的ICCAD2025 展臺(tái)C位，這恰恰標(biāo)志著RISC-V正在從消費(fèi)電子向高性能服務(wù)器突破，其模塊化架構(gòu)與生態(tài)創(chuàng)新正在重構(gòu)全球算力競(jìng)爭(zhēng)的底層邏輯。
端側(cè)AI的時(shí)代已經(jīng)到來，圍繞端側(cè)的AI計(jì)算加速將會(huì)是一個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，但同時(shí)“千端萬象”帶來的模型、場(chǎng)景差異化，讓這一市場(chǎng)對(duì)于計(jì)算的要求更為苛刻——靈活、可拓展、功耗要求高。安謀科技（Arm China）敏銳捕捉到了這一個(gè)劃時(shí)代的機(jī)遇，開啟了“All in AI”的公司戰(zhàn)略。近日在ICCAD-Expo 2025上，安謀科技CEO 陳鋒受邀出席高峰論壇，強(qiáng)調(diào)了“AI Arm China”的戰(zhàn)略發(fā)展方向，并表示未來公司將聚焦AI領(lǐng)域，打造堅(jiān)實(shí)的算力底座，加速中國(guó)智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)躍遷。
從最初的單一“點(diǎn)工具”起步，到如今逐步構(gòu)建起完整的工具鏈“串鏈”，國(guó)產(chǎn)EDA已然走過從零散功能到集成生態(tài)的演進(jìn)之路。在國(guó)產(chǎn)芯片制造工藝仍面臨國(guó)際先進(jìn)水平限制的背景下，單純依賴工藝節(jié)點(diǎn)的縮減已難以為繼。取而代之的是通過架構(gòu)創(chuàng)新來實(shí)現(xiàn)性能突破——如異構(gòu)計(jì)算、多核優(yōu)化或?qū)Ｓ肁I加速器等設(shè)計(jì)范式的探索。這不僅為國(guó)產(chǎn)芯片開辟了新的發(fā)展路徑，也為國(guó)產(chǎn)EDA提供了寶貴機(jī)遇：從支持傳統(tǒng)流程到賦能創(chuàng)新架構(gòu)，EDA工具鏈正成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵引擎。
在先進(jìn)制程受限的當(dāng)下，中國(guó)AI計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)從“單點(diǎn)對(duì)決”到“集群突圍”的范式轉(zhuǎn)移。
近日在ICCAD2025上，OSR帶來了兩大新品，一是基于后量子密碼的密碼IP套裝，助力芯片實(shí)現(xiàn)平滑后量子遷移；二是基于AI的芯片安全分析設(shè)備，推動(dòng)芯片安全攻防進(jìn)入智能化時(shí)代。同期，紐創(chuàng)信安（OSR）副總裁范長(zhǎng)永也接受了我們的采訪，他針對(duì)高性能計(jì)算的安全底座、后量子時(shí)代的安全威脅與AI時(shí)代的未知挑戰(zhàn)等話題進(jìn)行了精彩的分享。
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）自20世紀(jì)60年代萌芽以來，經(jīng)歷了從手工繪圖到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演進(jìn)。早期的EDA主要用于簡(jiǎn)化電路布局與布線，而隨著芯片復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，現(xiàn)代EDA已成為支撐集成電路設(shè)計(jì)不可或缺的核心技術(shù)。如今，在摩爾定律逼近物理極限、設(shè)計(jì)周期不斷壓縮的背景下，傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能（AI）的崛起為EDA注入了全新動(dòng)能——通過機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化布局布線、預(yù)測(cè)時(shí)序問題、加速驗(yàn)證流程，AI正推動(dòng)EDA邁向“智能設(shè)計(jì)”的新紀(jì)元?？梢哉f，AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸，更是其未來突破的關(guān)鍵引擎。
隨著后摩爾時(shí)代的到來，通過先進(jìn)封裝和Chiplet技術(shù)延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識(shí)。但這也帶來了一個(gè)棘手的副作用：設(shè)計(jì)維度從二維平面拓展至三維空間，信號(hào)完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級(jí)激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對(duì)這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場(chǎng)向高維設(shè)計(jì)突圍的戰(zhàn)役中，芯和半導(dǎo)體（Xpeedic）展現(xiàn)出了獨(dú)特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進(jìn)封裝領(lǐng)域的龍頭地位，芯和半導(dǎo)體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上，而是利用AI技術(shù)重構(gòu)了系統(tǒng)級(jí)分析的底層邏輯，讓復(fù)雜的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)變得可預(yù)測(cè)、可優(yōu)化。
芯片設(shè)計(jì)中，一個(gè)小小的驗(yàn)證失誤可能導(dǎo)致數(shù)億美元的損失和數(shù)月的延誤。隨著AI計(jì)算的迅猛發(fā)展，芯片復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，如何在流片前高效驗(yàn)證硬件和軟件，成為芯片設(shè)計(jì)者的關(guān)鍵需求。而思爾芯（S2C）以20年工匠精神，專注于FPGA原型驗(yàn)證和硬件仿真解決方案，幫助芯片企業(yè)加速從架構(gòu)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)驗(yàn)證的全流程。
生成式 AI 已進(jìn)入第三年，單純的模型參數(shù)競(jìng)賽已逐漸讓位于組織級(jí)實(shí)施與系統(tǒng)級(jí)可信。Gartner 前幾日最新發(fā)布的《2026 年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)》報(bào)告，折射出一個(gè)由人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的高度互聯(lián)化世界的現(xiàn)實(shí)圖景。
“傳統(tǒng) BMS 就像中醫(yī)望聞問切，最多拍個(gè) X 光； EIS 則是給電池做了一次核磁共振，內(nèi)部切片一覽無余?！边@是恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)電氣化市場(chǎng)總監(jiān)朱玉平在發(fā)布會(huì)上的一個(gè)生動(dòng)比喻。通過恩智浦最新發(fā)布的這款集成EIS功能的BMS芯片組，電池監(jiān)測(cè)正在從傳統(tǒng)的外部信號(hào)感知走向內(nèi)部阻抗解析。
王洪陽
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