當生成式AI掀起新一輪算力需求浪潮時，AI計算正經(jīng)歷一場深刻的架構(gòu)革命。當服務器機柜成為阿里巴巴達摩院玄鐵的ICCAD2025 展臺C位，這恰恰標志著RISC-V正在從消費電子向高性能服務器突破，其模塊化架構(gòu)與生態(tài)創(chuàng)新正在重構(gòu)全球算力競爭的底層邏輯。
端側(cè)AI的時代已經(jīng)到來，圍繞端側(cè)的AI計算加速將會是一個快速增長的市場，但同時“千端萬象”帶來的模型、場景差異化，讓這一市場對于計算的要求更為苛刻——靈活、可拓展、功耗要求高。安謀科技（Arm China）敏銳捕捉到了這一個劃時代的機遇，開啟了“All in AI”的公司戰(zhàn)略。近日在ICCAD-Expo 2025上，安謀科技CEO 陳鋒受邀出席高峰論壇，強調(diào)了“AI Arm China”的戰(zhàn)略發(fā)展方向，并表示未來公司將聚焦AI領域，打造堅實的算力底座，加速中國智能計算產(chǎn)業(yè)躍遷。
從最初的單一“點工具”起步，到如今逐步構(gòu)建起完整的工具鏈“串鏈”，國產(chǎn)EDA已然走過從零散功能到集成生態(tài)的演進之路。在國產(chǎn)芯片制造工藝仍面臨國際先進水平限制的背景下，單純依賴工藝節(jié)點的縮減已難以為繼。取而代之的是通過架構(gòu)創(chuàng)新來實現(xiàn)性能突破——如異構(gòu)計算、多核優(yōu)化或?qū)Ｓ肁I加速器等設計范式的探索。這不僅為國產(chǎn)芯片開辟了新的發(fā)展路徑，也為國產(chǎn)EDA提供了寶貴機遇：從支持傳統(tǒng)流程到賦能創(chuàng)新架構(gòu)，EDA工具鏈正成為推動中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關鍵引擎。
在先進制程受限的當下，中國AI計算芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場從“單點對決”到“集群突圍”的范式轉(zhuǎn)移。
近日在ICCAD2025上，OSR帶來了兩大新品，一是基于后量子密碼的密碼IP套裝，助力芯片實現(xiàn)平滑后量子遷移；二是基于AI的芯片安全分析設備，推動芯片安全攻防進入智能化時代。同期，紐創(chuàng)信安（OSR）副總裁范長永也接受了我們的采訪，他針對高性能計算的安全底座、后量子時代的安全威脅與AI時代的未知挑戰(zhàn)等話題進行了精彩的分享。
電子設計自動化（EDA）自20世紀60年代萌芽以來，經(jīng)歷了從手工繪圖到計算機輔助設計（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演進。早期的EDA主要用于簡化電路布局與布線，而隨著芯片復雜度指數(shù)級增長，現(xiàn)代EDA已成為支撐集成電路設計不可或缺的核心技術。如今，在摩爾定律逼近物理極限、設計周期不斷壓縮的背景下，傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能（AI）的崛起為EDA注入了全新動能——通過機器學習優(yōu)化布局布線、預測時序問題、加速驗證流程，AI正推動EDA邁向“智能設計”的新紀元?？梢哉f，AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸，更是其未來突破的關鍵引擎。
隨著后摩爾時代的到來，通過先進封裝和Chiplet技術延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識。但這也帶來了一個棘手的副作用：設計維度從二維平面拓展至三維空間，信號完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場向高維設計突圍的戰(zhàn)役中，芯和半導體（Xpeedic）展現(xiàn)出了獨特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進封裝領域的龍頭地位，芯和半導體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上，而是利用AI技術重構(gòu)了系統(tǒng)級分析的底層邏輯，讓復雜的異構(gòu)集成設計變得可預測、可優(yōu)化。
芯片設計中，一個小小的驗證失誤可能導致數(shù)億美元的損失和數(shù)月的延誤。隨著AI計算的迅猛發(fā)展，芯片復雜度呈指數(shù)級增長，如何在流片前高效驗證硬件和軟件，成為芯片設計者的關鍵需求。而思爾芯（S2C）以20年工匠精神，專注于FPGA原型驗證和硬件仿真解決方案，幫助芯片企業(yè)加速從架構(gòu)設計到系統(tǒng)驗證的全流程。
生成式 AI 已進入第三年，單純的模型參數(shù)競賽已逐漸讓位于組織級實施與系統(tǒng)級可信。Gartner 前幾日最新發(fā)布的《2026 年十大戰(zhàn)略技術趨勢》報告，折射出一個由人工智能(AI)驅(qū)動的高度互聯(lián)化世界的現(xiàn)實圖景。
“傳統(tǒng) BMS 就像中醫(yī)望聞問切，最多拍個 X 光； EIS 則是給電池做了一次核磁共振，內(nèi)部切片一覽無余?！边@是恩智浦半導體大中華區(qū)電氣化市場總監(jiān)朱玉平在發(fā)布會上的一個生動比喻。通過恩智浦最新發(fā)布的這款集成EIS功能的BMS芯片組，電池監(jiān)測正在從傳統(tǒng)的外部信號感知走向內(nèi)部阻抗解析。
芯科科技Works With深圳站高層深度訪談：PSA 4級SoC全球首發(fā)、22nm第三代無線SoC與Matter生態(tài)，解鎖邊緣AIoT安全與成本雙重突破
從工業(yè)數(shù)字化、到電動出行、再到現(xiàn)在的AI革命，離不開創(chuàng)新的能源技術驅(qū)動，尤其是以SiC/GaN為代表的第三代功率半導體技術的發(fā)展。而英飛凌憑借在該領域的持續(xù)創(chuàng)新，牢牢把握這一趨勢。
在CoRL 2025上，英偉達發(fā)布了全新的Isaac GR00T N1.6人形機器人基礎模型和Newton物理引擎。Isaac GR00T N1.6預集成了Cosmos Reason作為核心組件，將大幅提升機器人的“腦力”，而Newton來自與Google DeepMind、Disney Research合作的成果，將會增強機器人在復雜物理世界中的“運動表現(xiàn)”。除此外，英偉達也帶來了全新的世界基礎模型更新，包括即將推出的Cosmos Predict 2.5和Cosmos Transfer 2.5。
電子行業(yè)作為全球經(jīng)濟的中樞，其規(guī)模已達6萬億美元級別，每5美元的貿(mào)易中就有1美元涉及單一國家生產(chǎn)的電子元件，凸顯出其高度互聯(lián)的特性。這種相互依存不僅構(gòu)筑了行業(yè)的堅實基礎，也放大其脆弱性。在當前地緣政治動蕩和資源短缺的背景下，行業(yè)正處于“相對混亂的時代的十字路口”。
在全球機器人市場預計2030年突破五萬億美元的巨幅浪潮中，半導體如何賦能這一變革？ADI公司院士陳寶興博士點出：“模擬技術是機器人‘神經(jīng)’，連接物理與數(shù)字的橋梁?！?/p>
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