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[導(dǎo)讀]12月2日消息,臺(tái)積電在美國(guó)的投資高達(dá)1650億美元,未來(lái)將建設(shè)多座先進(jìn)工藝芯片廠(chǎng)及封裝廠(chǎng),然而在美國(guó)生產(chǎn)芯片面臨的最大麻煩不一定是技術(shù)上的,而是如何賺錢(qián)。

12月2日消息,臺(tái)積電在美國(guó)的投資高達(dá)1650億美元,未來(lái)將建設(shè)多座先進(jìn)工藝芯片廠(chǎng)及封裝廠(chǎng),然而在美國(guó)生產(chǎn)芯片面臨的最大麻煩不一定是技術(shù)上的,而是如何賺錢(qián)。

根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的Q3季度財(cái)報(bào),美國(guó)子公司的盈利就只有0.41億新臺(tái)幣,比Q2季度的42.23億新臺(tái)幣暴跌99%。

導(dǎo)致當(dāng)季利潤(rùn)暴跌的原因跟第二座工廠(chǎng)建設(shè)有關(guān),預(yù)計(jì)明年2季度完成裝機(jī),因此計(jì)算了建設(shè)及折舊成本,利潤(rùn)直接跌沒(méi)了,4200萬(wàn)新臺(tái)幣的利潤(rùn)應(yīng)該也是為了讓賬面數(shù)據(jù)不那么難看。

對(duì)于臺(tái)積電在美國(guó)的芯片布局,調(diào)研機(jī)構(gòu)SemiAnalysis發(fā)布的報(bào)告分析了他們面臨的問(wèn)題,

提到了臺(tái)積電以往成功的因素——公司治理、工程師文化、明確的分工,以及產(chǎn)業(yè)鏈聚集都是他們成為全球半導(dǎo)體重心的關(guān)鍵,但在美國(guó)很難直接復(fù)制出來(lái)。

總結(jié)起來(lái)就是三大難題,一個(gè)是美國(guó)工廠(chǎng)生產(chǎn)成本太高,在美國(guó)生產(chǎn)的芯片利潤(rùn)率比臺(tái)積電本土工廠(chǎng)生產(chǎn)的要低20-25%。

其次就是技術(shù)人才短缺,這個(gè)也是老生常談的話(huà)題了,臺(tái)積電有數(shù)萬(wàn)名熟練的技術(shù)工程師及研發(fā)工程師,在美國(guó)很難找到這樣大量且可靠的人才。

還有一個(gè)問(wèn)題就是供應(yīng)鏈,亞洲有齊全的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,但美國(guó)沒(méi)有這樣的優(yōu)勢(shì),這使得臺(tái)積電就算在美國(guó)生產(chǎn)了,也要依賴(lài)亞洲供應(yīng)鏈,無(wú)法快速大規(guī)模提升產(chǎn)能。

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