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諾發(fā)系統(tǒng)發(fā)表全新氮化鎢(WN)制程

諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布開發(fā)出一種創(chuàng)新的DirectFill化學(xué)氣相沉積氮化鎢(WN)線性阻隔膜，取代傳統(tǒng)的物理氣相沉積(PVD)金屬鈦及有機化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)氮化鈦堆積成線性阻隔薄膜用于先進內(nèi)存組件的鎢接觸傳導(dǎo)和銅線互連傳

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2010-06-02

薄膜金屬線性
RFID大型應(yīng)用以政府為主

RFID市場大型應(yīng)用以政府為主。政府扶持將成為國內(nèi)RFID市場發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著RFID技術(shù)的成熟和普及，中國政府意識到RFID技術(shù)給眾多行業(yè)發(fā)展帶來積極作用。在未來較長的一個時期內(nèi)，RFID的主要大型應(yīng)用還是以政府為

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2010-06-02

RFID 智能卡 RFID標(biāo)簽
全球晶圓投資30億美元威脅聯(lián)電

晶圓代工廠商全球晶圓(GlobalFoundries)昨日在臺宣布，未來將投資30億美元，將目前市占第3名，預(yù)計在2012年市占率達(dá)30%目標(biāo)不變，且爭奪為市占第2名，企圖取代聯(lián)電市場地位。對競爭廠商全球晶圓的宣示，昨天聯(lián)電不愿

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2010-06-02

晶圓代工晶圓聯(lián)電
全球晶圓產(chǎn)能將贏聯(lián)電

全球晶圓（GlobalFoundries）執(zhí)行長Dougals Grose昨（1）日表示，今年資本支出將達(dá)28億美元，將德國德勒斯登Fab1，以及美國紐約Fab8等兩座12吋廠產(chǎn)能極大化。隨著新增產(chǎn)能在明年后開出，法人預(yù)估，全球晶圓明年營收規(guī)

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2010-06-02

晶圓聯(lián)電臺積電 FAB
晶電娶廣鎵璨圓：有助價格穩(wěn)定

晶電（2448）上周五宣布投資廣鎵光電（8199），也讓產(chǎn)能落后晶電、排名第二的璨圓（3061），與產(chǎn)能第一的泛晶電集團拉高差距。對此，璨圓發(fā)言人傅珍珍表示，晶電與廣鎵攜手合作，對LED產(chǎn)業(yè)來說是正面幫助，同時也有助

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2010-06-02

供應(yīng)鏈光電晶電
ATIC執(zhí)行長稱目前無資金入股聯(lián)電

據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)，晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)大股東阿布達(dá)比先進技術(shù)投資公司(ATIC)表示，目前無預(yù)算接收聯(lián)電，間接否認(rèn)市場稱Global Foundries將購并聯(lián)電的傳言。ATIC執(zhí)行長Ibrahim Ajami于上海接

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2010-06-02

聯(lián)電 IC GLOBAL
Gartner：2009年全球硅晶圓市場銷售下滑38.5% 今年將強勁反彈

據(jù)市場研究公司Gartner的統(tǒng)計，2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元，較2008年減少38.5%。去年第一季度市場需求猛跌，盡管第二季度得以反彈，但仍未能彌補第一季度的下滑幅度。2009年市場中領(lǐng)跑企業(yè)SHE和Sumco的市場份

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2010-06-02

硅晶圓 GARTNER COM ARTICLE
GlobalFoundries鎖定聯(lián)發(fā)科

由超威切割制造部門、并由阿布扎比國家投資成立的先進科技投資公司（ATIC）共同合資成立的晶圓代工大廠GlobalFoundries，將于今（1）日對外說明投資及擴產(chǎn)計劃，以及在40奈米以下先進制程的技術(shù)藍(lán)圖。GlobalFoundrie

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2010-06-01

聯(lián)發(fā)科晶圓代工 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries 大股東否認(rèn)收購臺聯(lián)電

北京時間6月1日早間消息，據(jù)國外媒體報道，Globalfoundries大股東阿布扎比主權(quán)投資基金Advanced Technology Investment Company(以下簡稱“ATIC”)周一表示，該公司目前沒有劃撥相應(yīng)的預(yù)算用于收購臺聯(lián)電，從而否定了

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2010-06-01

聯(lián)電 IC GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries計劃提高德國工廠芯片產(chǎn)能

合約芯片制造商Globalfoundries Inc.周二表示，計劃提高旗下德國德累斯頓工廠的芯片產(chǎn)量。 Globalfoundries是由高級微設(shè)備公司(Advanced Micro Devices Inc., AMD, 又名：超威半導(dǎo)體)和阿布扎比Advanced Technolo

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2010-06-01

芯片 ADVANCED SEMICONDUCTOR GLOBALFOUNDRIES
用FIFO實現(xiàn)超聲測厚系統(tǒng)A／D與ARM接口設(shè)計

在基于ARM的超聲波測厚系統(tǒng)中，ARM處理器的數(shù)據(jù)接收能力往往與A／D芯片的工作速率不匹配，為避免有效數(shù)據(jù)丟失，提高系統(tǒng)工作效率，用FIFO作為高速A／D與ARM處理器之間的中轉(zhuǎn)接口會得到很好的效果。這里以FIFO存儲器CY7C4261作為中轉(zhuǎn)器件實現(xiàn)了A／D芯片AD9283與ARM處理器S3C2410的接口設(shè)計，并敘述了數(shù)據(jù)從A／D芯片到ARM的整個數(shù)據(jù)采集過程。該接口電路用FIFO實現(xiàn)了超聲測厚系統(tǒng)中A／D與ARM之間的無縫連接，提高了系統(tǒng)測厚精度。它的電路簡單，調(diào)試方便，具有較高的應(yīng)用價值。

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2010-06-01

ARM 接口設(shè)計超聲 FIFO
調(diào)研:三星2010年芯片銷售飚升至300億美元

6月1日消息，據(jù)國外媒體報道，美國市場調(diào)研公司ICInsights在5月30日表示，預(yù)計韓國三星電子公司2010年全年的半導(dǎo)體芯片銷售額將會增長50%，飚升至300億美元。ICInsights公司的報告顯示，三星公司在今年第一季度實現(xiàn)了

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2010-06-01

三星芯片 IC INSIGHT
4月份全球芯片銷售額近236億美元同比增50%

北京時間6月1日消息，據(jù)國外媒體報道，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(以下簡稱“ESIA”)發(fā)表報告稱，今年4月份全球芯片銷售額為235.79億美元，環(huán)比增長2.25%，同比增長50.4%。4月份全球芯片銷售額超過分析師預(yù)期?？突顿Y銀

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2010-06-01

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 全球芯片 AN
存儲器市場高漲引發(fā)全球前20大IC供應(yīng)商排名大變

按ICInsight報告，在DRAM及NAND市場高漲下，導(dǎo)致與之相關(guān)連的全球前20大半導(dǎo)體制造商排名中有10家位置發(fā)生更迭。ICInsight的McLean的5月最新報告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存儲器廠，它們的排名至少前進了

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2010-06-01

存儲器 IC INSIGHT
今年Q1半導(dǎo)體呈現(xiàn)出04年以來最強的季度銷售額

按iSuppli報道，今年Q1半導(dǎo)體銷售額與09年Q4相比增長2％，是連續(xù)第四個季度環(huán)比的增長，也是2004年以來最強的季度銷售額。按iSuppli市場部副總裁DaleFord認(rèn)為，得出這樣的結(jié)果是iSuppli公司通過統(tǒng)計150家以上公司中，

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2010-06-01

半導(dǎo)體存儲器 ISUPPLI MICRON

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諾發(fā)系統(tǒng)發(fā)表全新氮化鎢(WN)制程

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