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海力士預期今年營收將達10年高點
由于目前存儲器供應短缺、供不應求，全球第2大存儲器廠商海力士(Hynix)預期2010年的營收可望達到10年來的最高點。目前DRAM市場正處于供不應求的狀態(tài)。自2009年全球經濟逐漸回溫后，企業(yè)放寬支出，對個人計算機(PC)的
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看好MEMS商機 Bosch八吋晶圓廠投產
在游戲機、智慧型手機的推波助瀾下，微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器的需求暢旺，也讓博世(Bosch)集團不畏金融海嘯堅持擴產，而今隨著景氣回溫，元件市場一片缺貨聲中，博世全新八吋晶圓廠產能適時開出，將有助於博世持續(xù)
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RFID&醫(yī)療器械擾出“八級強震”
射頻識別技術在設備跟蹤和體內移植領域的潛力日益被人們所關注，但近日美國醫(yī)藥協(xié)會學報的一篇文章指出，RFID可能干擾醫(yī)院內的某些設備，具有“潛在危險”。這一報告無疑在醫(yī)療器械和RFID技術之間撞出一個
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天津港引進智能數字式稱重傳感器
天津港四公司在全國港口企業(yè)中率先引進“智能數字式稱重傳感器”，有效杜絕外來干擾，提升計量的靈敏度和精確率，使用壽命長，為企業(yè)節(jié)省成本。這種傳感器由美國梅特勒-托利多公司開發(fā)研制，采用當今世界最
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中國物聯網產業(yè)及細分市場初探
“按照新興產業(yè)發(fā)展規(guī)律來看，從概念起源至進入規(guī)模發(fā)展前期大約需要十年左右的時間。中國物聯網領域經歷十年研究積累，機遇與挑戰(zhàn)并存，選擇適當的進入領域、選擇適當的切入點是企業(yè)和產業(yè)發(fā)展的當務之急。&rd
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物聯網征程初啟
要想讓傳感器真正“飛入尋常世界中”，它必需在體積、造價、能耗等方面進行“瘦身”，這樣它才真正能夠進入到物理世界?，F在在我手邊有一個黑乎乎的小匣子，只有鼠標的一半大。有位記者說這東西
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聯電并和艦基準日到期 合并進度再延
行政院開放臺灣廠商購并及入股投資大陸晶圓廠，聯電因此可依法購并和鑒。隨著3月31日合并基準日到期，聯電購并進度將再延后，該公司擬于近期向投審會提出合并申請，同時計劃于下次董事會討論合并案相關事宜，惟對于合
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LED旺季提早報到 封裝營收可望逐月走高
LED產業(yè)受惠于背光及照明應用成長，2010年旺季提早報到，不少業(yè)者從3月起啟動成長動能，預料LED產業(yè)在2010年有望呈現「月月創(chuàng)新高」的階段，除了上游晶粒廠訂單塞爆外，下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進入顯著成長，
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Mentor推出半導體封裝熱特性分析及設計系統(tǒng)FloTHERM IC
明導國際(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市，這是一套定位于半導體產業(yè)產品之熱特性定義與設計的研發(fā)利器。針對現今芯片設計日趨復雜，芯片密度更高與高效能的需求，FloTHERM IC透過一個獨特的網絡平臺，提
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合并和艦來不及 聯電：條件不變、日期再議
聯電(2303)去年6月股東會通過的合并和艦一案，原定2公司的合并基準日為今年3月31 日，惟在相關作業(yè)進度確定在31日無法完成的情況下，該公司也表示，初步預期將會在4月召開董事會，重新討論合并和艦的確切生效日期，惟
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晶電 獲美測試訂單
LED應用又有新的突破，晶電（2448）接獲美國在治療癌癥的LED測試訂單，預估在通過美國食品暨藥物管理局（FDA）檢驗后可以大量出貨，由于是一次性的應用，毛利率相當高，晶電可望打開這個利基市場。 由于訂單滿手
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聯電并和艦 延后
聯電透過合并蘇州晶圓代工廠和艦科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和艦全部股權一案，原本合并基準日訂3月31日，但因合并作業(yè)無法如期完成，聯電昨日表示，正在準備相關文件，俾利向主管機關提出申請
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美國應用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置
美國應用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”
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應用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置
美國應用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”
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ST發(fā)布55nm嵌入式閃存制造工藝
意法半導體發(fā)布55納米（nm）嵌入式閃存（eFlash）制造工藝。意法半導體的新一代車用微控制器（MCU）芯片將采用這項先進技術。目前，意法半導體正在位于法國Crolles的世界一流的300mm晶圓廠進行這項技術的升級換代工作
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