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勇于創(chuàng)新 不斷超越 蘇州固锝電子董事長吳念博
本報記者 劉鋒 吳念博，一位溫文爾雅的儒商，說起話來不疾不徐、從容篤定。 他創(chuàng)辦的蘇州固锝電子，至今已整整20個年頭。固锝電子是由校辦工廠創(chuàng)辦的合資企業(yè)。創(chuàng)建之初被稱為“三無”，既無錢，又無技術(shù)，也無市場。
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日月光、硅品 成本大減
封測設(shè)備大廠K&S總裁最近在花旗環(huán)球證券于新加坡舉辦的亞洲投資論壇中透露，臺灣的日月光（2311）與硅品（2325）在銅打線制程領(lǐng)先，可節(jié)省25%至30%的成本，將大幅提高競爭力。 K&S總裁特別點名日月光藉銅打線制程
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臺積電日本舉辦技術(shù)論壇，介紹20nm技術(shù)及晶圓處理提高狀況
臺灣臺積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺積電負責研發(fā)的高級副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2
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GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術(shù)，2010年下半年即可使用
美國GLOBALFOUNDRIES公司和英國ARM公司共同開發(fā)了移動設(shè)備用28nm級的SoC技術(shù)，并在正于西班牙巴塞羅那市舉行的“Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上發(fā)布。該技術(shù)基于ARM的“Cortex-A9處理器”和物理層IP內(nèi)核，
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是用EUV光刻技術(shù)制造的，瑞士企業(yè)展出hp 35nm的納米壓印模具
瑞士Eulitha AG強調(diào)“用EUV（extreme ultraviolet）光刻技術(shù)制造”的納米壓印用模具，在“nano tech 2010（國際納米科技綜合展，2月17～19日）”上展出。在2mm×0.5mm的轉(zhuǎn)印區(qū)內(nèi)形成了最小17nm的網(wǎng)點、最小半間距（h
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意法半導體（ST）推出全新3軸數(shù)字陀螺儀
2010年2月24日，全球第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），推出一款業(yè)界獨創(chuàng)、采用一個感應(yīng)結(jié)構(gòu)檢測三條正交軸向運動 的3軸數(shù)字陀螺儀L3G4200D。這種創(chuàng)新的設(shè)計概念大
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安捷倫展示移動通信測試與測量解決方案
安捷倫科技公司（NYSE: A）在 2010 年移動通信世界大會上展示了適用于 LTE、TD-LTE、3GPP W-CDMA、HSPA+、E-EDGE（EDGE 演進）、UMA/GAN、WiMAX 和 毫微微蜂窩基站的通信測試與測量解決方案。2010 年移動通信世界大會
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2010年SPIE微影大會 定向自組裝技術(shù)受囑目
若說2010年SPIE先進微影技術(shù)研討會(SPIE Advanced Lithography conference，2月21~25日)上哪個議題最受矚目，定向自組裝(directed self-assembly)可能雀屏中選；該技術(shù)是在最近幾年才登上國際半導體技術(shù)藍圖(ITRS)
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09年全球硅晶圓營收衰退41% 出貨面積減18%
根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)新公布的年度硅晶圓銷售報告，2009全球硅晶圓營收較08年衰退了41%，以出貨面積來看則較08年衰退了18%，同時硅晶圓平均銷售價格也出現(xiàn)大幅度衰退。 根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)
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晶圓代工憂重覆下單 半導體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)
首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應(yīng)吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設(shè)計業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個供應(yīng)鏈
據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單（double booking）”的擔憂，為第二季訂單蒙上陰
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Sensonor Announces Ultra Low Power Pressure Sensor
Sensonor Technologies AS is launching their SP300-series, a multipurpose digital absolute pressure sensor – fully calibrated and compensated with programmable, embedded RISC μC and optional acceler
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Colibrys Releases MS9005 MEMS Accelerometer for AHRS Applications
Colibrys (Switzerland) Ltd. has announced today the release of its new MS9005, a ±5g range MEMS accelerometer, to complement its existing family of +/-2g and +/-10g products targeted primarily at
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SensorDynamics推出集成微控制器的AMR傳感器單芯片接口
奧地利格拉茨--(美國商業(yè)資訊)--微型和無線傳感器半導體產(chǎn)品制造商和供應(yīng)商SensorDynamics http://www.sensordynamics.cc今天推出 SD41x，這是一個新的用于AMR傳感器接口的單芯片解決方案。AMR 傳感器在汽車和工業(yè)應(yīng)
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太陽能硅晶圓廠商達能桃園晶圓二廠動土
太陽能硅晶圓廠商達能(3686)今年展開擴廠計劃，桃園晶圓二廠今(25)早舉行動土典禮，將在年底前可望加入生產(chǎn)貢獻行列，依該公司計劃，今年公司年產(chǎn)能可達到200MW的水平。 達能晶圓二廠主要仍是以太陽能硅晶圓長晶
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