歐勝微電子近日推出一款定義了行業(yè)發(fā)展方向的立體聲耳塞式耳機參考解決方案myZone™ WM182,該方案將歐勝獨有的前饋環(huán)境噪音消除(ANC)技術推進至大眾耳機市場。包括移動電話制造商等等在內的世界領先消費電子公
該款定義了行業(yè)趨勢的WM8995芯片將多個歐勝成功的音頻組件結合于一體,提供了世界級音頻性能,極大地延長電池壽命和音樂回放時間,并且以更低的總成本實現更多的終端用戶功能。至關重要的是:WM8995可確保系統(tǒng)設計師
WM9090 和 WM9010是歐勝世界領先的音頻放大器系列產品的兩個最新成員,將被應用于一系列全球最高集成度手機之中。這兩款芯片憑借其高效耳機和揚聲器的驅動器,提供了卓越的歐勝品質音頻和超低功耗,從而獲得最佳音頻
芯??萍纪瞥鯟SU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片,可用于降低電子衡器、精密測量及控制系統(tǒng)的待機功耗與工作功耗,并降低整體實現成本。芯??萍嫉腃SU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于開發(fā)太陽能電子秤,為衡器廠商在保證
臺灣經濟部趕在農歷年前對產業(yè)西進登陸松綁,友達、新奇美將以最快速度提出申請興建7.5代的新廠,包括花旗環(huán)球、摩根士丹利、大和證券、麥格理證券等外資,均認為有利股價?;ㄆ飙h(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之
MEMS是多學科交叉融合的前沿技術,是未來的主導產業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢,在消費電子、醫(yī)療電子集汽車電子等方面有著廣闊的應用前景。近年來,我國整體MEMS市場得以迅速發(fā)展,市場亦得以豐收。伴隨著MEMS技術
在半導體電路技術國際會議“ISSCC 2010”的“Plenary Session”上,在“Sensing the Future”主旨下有四個特邀演講。原因是在CICC和ESSCIRC等半導體集成電路相關的主要學會上,生物和醫(yī)療應用的發(fā)布成為兩大潮流。
東芝宣布,該公司的制造子公司東芝半導體(無錫)和南通富士通微電子已就設立合資公司事宜簽署了正式協議。東芝目前正在不斷提高SoC(system on a chip)后工序的海外生產比例并推進無廠化,此次設立合資公司也是該方
東麗道康寧面向SiC等新一代功率半導體,開發(fā)出了兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料。特點是可在250℃條件下連續(xù)使用,而且加工性較高。比如,SiC功率半導體元件(功率元件)可在硅功率元件所限定的200℃以上的高
可程序邏輯組件大廠賽靈思(Xilinx)今(22)日將舉行分析師會議,市場預期賽靈思可望宣布與臺積電在28奈米制程世代進行合作。 賽靈思的晶圓代工伙伴以聯電為主,日前雙方才剛宣布40奈米可程序邏輯門陣列(FPGA)
臺積電與轉投資的設備商Mapper共同宣布,Mapper安裝在臺積電12吋廠Fab12中的原型機臺正不斷地重復寫出超威小電路組件,系先前使用浸潤式微影技術(immersion)所無法達到的成果。事實上,臺積電與Mapper合作多重電子
2008年10月半導體大廠超威(AMD)與中東阿布扎比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)合作,除接受來自ATIC的7億美元資金,讓經營狀況獲得改善外,AMD更將半導體制造部門切割予以獨立,并與A
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布擴大與中國大陸地區(qū)的集成電路(IC)產業(yè)化基地和技術中心合作,積極推展這種成功的合作模式與經驗,運用臺積電的專業(yè)IC制造技術與服務支持IC產業(yè)「育成中心(incubator,編按:大陸用詞
彩原科技宣布,針對需要進行公差分析的產品及項目課題等設計人員,推出了DFSS (Design For Six Sigma)解決方案,可免去許多繁復設定、計算、修模等不必要麻煩,只要配合使用適當的分析工具,縮小并控制設計流程中會造
MEMS是多學科交叉融合的前沿技術,是未來的主導產業(yè)之一。MEMS以其微型化的優(yōu)勢,在消費電子、醫(yī)療電子集汽車電子等方面有著廣闊的應用前景。近年來,我國整體MEMS市場得以迅速發(fā)展,市場亦得以豐收。 伴隨著MEMS技術