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安捷倫為高速串行互連系統(tǒng)推出單機分析方案

瞄準高速設計，安捷倫科技(Agilent Technologies)最近推出了Agilent E5071C ENA網(wǎng)絡分析儀選項TDR，為高速序列互連系統(tǒng)提供了單機式的分析解決方案，可提升訊號完整性(signal integrity)的設計與驗證效率。 Agile

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2010-02-09

高速串行安捷倫 AGILENT E5071C
中芯國際將宣布人事調整大唐將增資中芯

2月8日，一位公司消息人士表示，中芯國際將在本周宣布高層人事大幅改組，以及大唐電信集團將增資中芯的計劃。這將是去年11月中芯創(chuàng)辦人張汝京卸下CEO的最大變化。消息人士表示，中芯將在本周三的季度投資人說明會上宣

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2010-02-09

TD-SCDMA 大唐中芯國際大唐電信
東芝宣布將關閉日本南部福岡內(nèi)存封測廠

據(jù)臺灣媒體報道，NAND快閃存儲器大廠東芝3日下午宣布，將關閉位于日本福岡縣宮若市的封測廠(TPACS)，今年中旬時該廠就將關閉，技術研發(fā)及設備等生產(chǎn)線，將移轉到東芝NAND晶圓廠大本營的日本三重縣四日市工廠內(nèi)，預計

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2010-02-08

內(nèi)存東芝晶圓廠 NAND
日月光預期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國大陸擴展腳步

全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預估仍維持在4.5-5.0億美元水準，而其中約三成以上將投資在中國，而日月光全年可望有優(yōu)于半導體業(yè)及封測同業(yè)的表現(xiàn)。日月光表示，預

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2010-02-08

封裝 INDUSTRY FOR
英特爾大連芯片廠十月投產(chǎn) 65納米工藝生產(chǎn)芯片組

英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當時，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧

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2010-02-08

芯片廠英特爾芯片組晶圓廠
去年晶圓代工市占率臺積電囊括半壁江山

2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺積電符合預期拿下近50%市場占有率，與聯(lián)電及兩家集團成員世界先進、蘇州和艦的市占率相加共計可拿下約65%市場占有率，臺系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Globa

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2010-02-08

晶圓代工聯(lián)電臺積電新加坡
晶圓雙雄產(chǎn)能計劃增長恐致產(chǎn)能過剩

最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業(yè)者則認為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能

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2010-02-08

晶圓聯(lián)電臺積電 FAB
美光擴大對西安半導體產(chǎn)業(yè)投資

日前，西安高新區(qū)與美國美光科技公司簽署新投資項目合作協(xié)議，美國美光科技公司在已投資2．5億美元到西安高新區(qū)后，將再投資3億美元在此發(fā)展半導體測試項目。美光科技有限公司是全球最大的先進半導體[0.39-1.28%]解決

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2010-02-08

半導體產(chǎn)業(yè) 美光美光科技國美
英特爾大連芯片廠十月投產(chǎn)65納米工藝生產(chǎn)芯片組

英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當時，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧

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2010-02-08

芯片廠英特爾芯片組晶圓廠
IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實殘酷委外代工勢在必行

在美國加州舉行的DesignCon2010研討會的一場座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業(yè)務營運委外，都是為了要降低成本并把

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2010-02-08

半導體廠商 IP UI IC產(chǎn)業(yè)
ST-Ericsson領跑TD芯片市場出貨逾650萬

ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場。”2009年2月，瑞典愛立

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2010-02-08

聯(lián)發(fā)科芯片市場 ST-ERICSSON
使用LPC1700的IEC 60601-1-8音頻警報發(fā)生器

本應用中呈現(xiàn)的醫(yī)療報警的方法為符合IEC60601-1-8標準的音頻醫(yī)療警報提供了一種有效、低成本、高性能的方法。技術規(guī)格也說明，在報警聲音方面設備差異的細微程度對于操作人員是有利的。除了能滿足標準的要求以外，此處提供的固件實施允許容易地自定義音調，同時仍然能夠保持在技術規(guī)格參數(shù)范圍以內(nèi)。基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的NXP LPC17xx系列微控制器能提供非常高速度的性能和準確的定時，這特別適合于實施類似于本示例中使用的算法。利用在96 MHz的頻率下運行的LPC1768處理器，本應用程序使用大約8 %的可用處理器帶寬和小于10K的代碼空間，這樣就為其它附加的應用程序留出了大量的代碼空間和處理能力。因此，非常容易將對IEC60601-1-8標準的支持增加到任何醫(yī)療電子應用中。

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2010-02-08

音頻諧波發(fā)生器 LPC1700
Intersil的三大戰(zhàn)略

模擬業(yè)務在過去20年內(nèi)已經(jīng)發(fā)生了很大的變化，包括電子市場和電子產(chǎn)品本身的性質已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，尤其近年來不斷涌現(xiàn)出來自亞洲的競爭性企業(yè)。為此，Intersil認為要用新的方式適應電子市場和模擬市場的變化，例

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2010-02-08

電子市場 INTERSIL INTERSIL公司 ARTICLE
封測雙雄力拚銅導線封裝市占

封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開法說會，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機臺數(shù)達1,500臺至2,000臺，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預計下半年

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2010-02-08

博通聯(lián)發(fā)科封裝
2010年電視LED背光封裝有望增長450%

隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭， 2010年計劃中的LED背光電視出貨量將到達3,900萬臺，其中韓系與日系廠商分占四成與三成；另一方面，就LED封裝數(shù)來推算，研究機構LEDinside預估，今年的需求約93.6億個，年增率高

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2010-02-08

光電封裝 IDE LED背光

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