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[導讀]全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示,在下半年景氣不明朗下,全年資本支出預估仍維持在4.5-5.0億美元水準,而其中約三成以上將投資在中國,而日月光全年可望有優(yōu)于半導體業(yè)及封測同業(yè)的表現(xiàn)。日月光表示,預

全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示,在下半年景氣不明朗下,全年資本支出預估仍維持在4.5-5.0億美元水準,而其中約三成以上將投資在中國,而日月光全年可望有優(yōu)于半導體業(yè)及封測同業(yè)的表現(xiàn)。

日月光表示,預估第一季可望淡季不淡,出貨將為持平至微幅下滑,平均售價則持穩(wěn),而毛利率有些下滑壓力,因受原料之一的金價上漲,且農(nóng)歷新年員工獎金,以及臺幣匯價波動等因素影響。

不過,第二季出貨可望恢復成長,毛利率也有機會高于去年第四季的25.1%的水準。而在銅導線封裝制程轉換進度超前,以及市占率的提升,與中國大陸持續(xù)投資布局下,預期今年日月光成長幅度仍將有優(yōu)于半導體業(yè)及同業(yè)的表現(xiàn)。

“因為景氣還是有些負面的不確定性,所以對下半年不敢信心滿滿,但不管市場上預估的產(chǎn)業(yè)將成長12%或19%,我們今年成長會outperform industry(優(yōu)于產(chǎn)業(yè))?!比赵鹿庳攧臻L董宏思在法人說明會上稱。

日月光今年的資本支出4.5-5.0億美元,約較上年的3.5億成長30-40%左右。董宏思并稱,預估今年的資本支出約有30%以上將投資在大陸。

他另指出,公司會考慮實施庫藏股(買回自家股票),但他未透露進一步細節(jié)。

日月光2009年第四季凈利為34.5億臺幣,優(yōu)于市場預估的30.6億,并較去年同期的虧損8億明顯改善。

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