近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其更有效率的整合到芯片設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈中，以實(shí)現(xiàn)全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運(yùn)算ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝需求的急速成長(zhǎng)?！叭缃瘢鱾€(gè)科技大廠正大量投資于IC前端設(shè)計(jì)，以求跟自家產(chǎn)品完美結(jié)合以最大程度區(qū)別市場(chǎng)差異性及市場(chǎng)領(lǐng)先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司合作，才不會(huì)讓他們的大量投資及時(shí)間成本付諸流水?！笔佬倦娮涌偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖說到。

擁有一套經(jīng)過自身驗(yàn)證的芯片設(shè)計(jì)流程和法則，是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設(shè)計(jì)，同時(shí)還能符合客戶嚴(yán)格的流片計(jì)劃要求。世芯完整的7/6/5納米設(shè)計(jì)能力包括大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)里必要的分區(qū)和簽核、測(cè)試設(shè)計(jì)流程，以及一套涵蓋了全面系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)簽核的中介層/基板設(shè)計(jì)的完整2.5D封裝設(shè)計(jì)流程。

世芯科技今日宣布，其高性能計(jì)算 ASIC 服務(wù)現(xiàn)在采用 3nm 設(shè)計(jì)，并以 2023 年第一季度的第一款測(cè)試芯片為目標(biāo)。該公司將于 6 月 16 日星期四在臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)上公布其小芯片技術(shù)。Alchip 成為第一家宣布其設(shè)計(jì)和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)全面設(shè)計(jì)就緒的專用高性能 ASIC 公司。新服務(wù)針對(duì)臺(tái)積電最新的 N3E 工藝技術(shù)。

該公司透露，它在本季度完成了其設(shè)計(jì)技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施，并將在幾周內(nèi)提供其設(shè)計(jì)方法。其他現(xiàn)有資產(chǎn)包括完整的一流第 3 方 IP 庫(kù)，涵蓋來(lái)自一級(jí)供應(yīng)商的 DDR5、GDDR6、HBM2E、HBM3、PCIe5 和 112G SERDES IP。Alchip 早些時(shí)候宣布向部分客戶提供其 3nm MCM、CoWoS 和 InFO 先進(jìn)封裝能力以及與 UCle 1.0 兼容的最新 APLink 5.0(高級(jí)封裝鏈接)die-to-die IP。“當(dāng)高性能計(jì)算市場(chǎng)推動(dòng)下一代云計(jì)算、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的發(fā)展時(shí)，我們優(yōu)先考慮采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)，”總裁兼首席執(zhí)行官 Johnny Shen 說。

下個(gè)季度 4nm 測(cè)試芯片流片

Alchip還透露，其首款針對(duì)臺(tái)積電N4P工藝技術(shù)的4nm測(cè)試芯片將于8月初流片。設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)施以及測(cè)試芯片規(guī)格均已于去年底完成。APLink 4.0 支持用于高級(jí)封裝設(shè)計(jì)的 N5/N4P 芯片到芯片連接。

Alchip 在臺(tái)灣證券交易所交易，全球存儲(chǔ)庫(kù)收據(jù)在盧森堡交易所交易。該公司因其高性能 ASIC 設(shè)計(jì)方法、靈活的商業(yè)模式、一流的 IP 組合和先進(jìn)的封裝技術(shù)專長(zhǎng)而在北美、日本、以色列和亞洲備受推崇。

世芯第二季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長(zhǎng)9.1%，稅后純益新臺(tái)幣4.28億元(約合人民幣9685萬(wàn)元)，同比增長(zhǎng)9.9%，每股凈利新臺(tái)幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計(jì)上半年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長(zhǎng)3.8%，稅后純益約新臺(tái)幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺(tái)幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進(jìn)超過一個(gè)股本。

世芯在上半年高性能計(jì)算(HPC)、人工智能(AI)等需求推動(dòng)7nm制程專案持續(xù)量產(chǎn)，推動(dòng)世芯營(yíng)運(yùn)繳出亮眼成績(jī)單。

Alchip 由一群硅谷資深人士于 2003 年創(chuàng)立，他們遵循類似的為半導(dǎo)體公司工作的道路，然后轉(zhuǎn)向 EDA/IP/ASIC 生態(tài)系統(tǒng)。事實(shí)上，那段時(shí)間我曾經(jīng)和 Alchip 的聯(lián)合創(chuàng)始人/董事長(zhǎng)一起打籃球，可以告訴你他是一個(gè)激烈的競(jìng)爭(zhēng)者。這也是好事，因?yàn)?ASIC 業(yè)務(wù)絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)激烈。

根據(jù) MarketsAndMarkets 的數(shù)據(jù)，2019 年全球高性能計(jì)算 (HPC) 市場(chǎng)價(jià)值 358 億美元，預(yù)計(jì)到 2025 年將達(dá)到 503.2 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.02%。數(shù)據(jù)中心、金融機(jī)構(gòu)、自動(dòng)駕駛汽車和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施等不同行業(yè)越來(lái)越多地采用 HPC 解決方案和服務(wù)是主要的增長(zhǎng)動(dòng)力。從地理上看，北美去年成為最大的 HPC 市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到 2025 年將保持這一地位。憑借 Alchip 在其他地理區(qū)域的云服務(wù)應(yīng)用程序中的高性能 ASIC 的記錄，我們非常有能力為北美 HPC 客戶提供服務(wù)采用基于 TSMC 領(lǐng)先技術(shù)制造的成熟設(shè)計(jì)解決方案。