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臺積電明年Q1 業(yè)績不看淡
雖然第一季是晶圓代工廠傳統(tǒng)淡季，但臺積電（2330）明年首季可望淡季不淡。微軟Windows7操作系統(tǒng)上市后， 已經(jīng)開始慢慢帶動繪圖芯片銷售。雖然臺積電40奈米良率受到腔體（Chamber）設(shè)備問題影響，但預(yù)計月底問題就會
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太陽能高質(zhì)量料源需求持續(xù)旺盛 加碼搶硅晶圓傳聞頻出
雖然歐洲開始飄雪，但是歐洲民眾為了趕搭2009年相對高額補助列車，至今安裝的意愿仍高，使得太陽光電上游包括多晶硅及硅晶圓部分，維持同樣的需求熱度，尤其被公認(rèn)質(zhì)量好的太陽能硅晶圓部分，仍然搶手，下游電池端近
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CSR與臺積電開創(chuàng)協(xié)作新里程
全球領(lǐng)先的GPS定位平臺提供商CSR公司日前宣布，其組件出貨數(shù)量已超過15億。通過代工伙伴臺積電出貨的晶圓數(shù)量也超過百萬。此外，CSR還透露了當(dāng)下與臺積電在領(lǐng)先的尖端40納米(nm)低功耗(LP)射頻加工技術(shù)領(lǐng)域的協(xié)作。C
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晶圓雙雄積極備戰(zhàn) AMD代工廠并購特許
11月2日，瑞銀臺灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出，一旦市場需求不如預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季將面臨股價修正，不建議繼續(xù)追高;而且中國臺灣地區(qū)晶圓雙雄目前迎戰(zhàn)Global Foundrie并購特許半導(dǎo)體(Chartere
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晨星半導(dǎo)體超越聯(lián)發(fā)科成全球最大電視芯片供貨商
晨星和聯(lián)發(fā)科在全球電視芯片市場合計拿下約五成市場占有率，雙方在伯仲之間，可預(yù)期，聯(lián)發(fā)科和晨星的“大M（Mediatek）、小M（Mstar）之爭”，未來將會更激烈。 晨星半導(dǎo)體董事長梁公偉表示，晨星是大陸最大電視芯
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在增長放緩之際 消費芯片制造商須改進服務(wù)
iSuppli公司認(rèn)為，隨著中國消費電子產(chǎn)業(yè)進入增長放緩的成熟期，針對該產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)商必須改善客戶服務(wù)，以獲得相對于同業(yè)的競爭優(yōu)勢。 除了液晶電視和機頂盒(STB)，2009年中國消費電子產(chǎn)品出口將會下降。iSuppl
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NS首席執(zhí)行官Brian Halla綜論電子技術(shù)創(chuàng)新與全球環(huán)保運動
美國國家半導(dǎo)體公司 (NS)董事長兼首席執(zhí)行官 Brian L. Halla 出席在日本橫濱舉行的日經(jīng)環(huán)保技術(shù)會議，并在會上發(fā)表題為“奔向綠色世界”的重要講話。Brian Halla 在講話中指出，電子技術(shù)在全球環(huán)保浪潮中扮演著重要的
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多晶硅中國模式輪回：沖動已過 懲罰難免到來
在2009年之前，多晶硅產(chǎn)銷市場有兩個顯著特征：第一，是以小單位的公斤計量;第二，有著超額的暴利。并且，受到國家產(chǎn)業(yè)政策和地方政府的支持?！ ?007年年末，多晶硅價格曾達到400美元/公斤的天價，到2008年年中，市
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OMNIVISION推出OV7675 圖像傳感器
先進的數(shù)位影像解決方案的領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)者OmniVision Technologies，今天推出了OV7675 VGA圖像傳感器，旨在針對高容量的移動手機和筆記本電腦/Netbook市場，以競爭力的成本提供優(yōu)化的性能。由于OV7675在價格和性能的優(yōu)勢使
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Silicon Labs以全套感測方案進入人機界面市場
高性能模擬與混合信號領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)今日宣布，該公司推出QuickSense™產(chǎn)品線并以此進入人機界面市場。QuickSense™產(chǎn)品線包括由共同開發(fā)環(huán)境支持的觸摸、接近和環(huán)境光
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Silicon Labs推出高性能觸摸感應(yīng)微控制器
高性能模擬與混合信號領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日宣布，該公司推出QuickSense™產(chǎn)品線以進軍人機界面市場，其全新的C8051F800微控制器系列可提供業(yè)界最快速的電容式觸
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手機充電器接口啟動標(biāo)準(zhǔn)化進程，手機側(cè)將采用Micro-USB
近日，國際電聯(lián)ITU-T第五研究組(SG5)全會上完成了“通用移動終端及其他ICT設(shè)備的電源適配器和充電器方案”框架標(biāo)準(zhǔn)，已經(jīng)獲得SG5全會通過，并申請進入報批程序。其中主要對手機充電器，手機側(cè)接口進行了統(tǒng)
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電力數(shù)據(jù)采集A／D轉(zhuǎn)換器的選擇方案
本文先從ADC的技術(shù)參數(shù)、采樣誤差和采樣方法幾個方面闡述了電能測量時,ADC的選擇必須有足夠的動態(tài)范圍去滿足信號的最高的幅度,同時又要保持足夠的位數(shù)去獲得必須的準(zhǔn)確度。而且,它的采樣速率必須足夠的高,以便于采樣信號中的最高頻率成分。MAX125是高速4通道差動輸入的14位同步采樣A/DC芯片,它每次采集可以輸入四路差動模擬量信號,在采/保電路作用下,依次進行A/D轉(zhuǎn)換,每個通道的A/D轉(zhuǎn)換需要3μs,文中通過實例說明MAX125在電能質(zhì)量測量中是完全勝任的。
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中國32nm技術(shù)腳步漸近
32nm離我們還有多遠(yuǎn)？技術(shù)難點該如何突破？材料與設(shè)備要扮演何種角色？10月28日于北京舉辦的先進半導(dǎo)體技術(shù)研討會即圍繞“32nm技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)”這一主題進行了探討。32nm節(jié)點挑戰(zhàn)無限“45nm已進入量產(chǎn)，32nm甚至更小
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基于A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)實現(xiàn)通道倍擴展
介紹了一種不增加A/D轉(zhuǎn)換單元電路板面積卻能加倍擴展模擬輸入通道數(shù)量的創(chuàng)新設(shè)計方法—IC(集成電路)層疊并聯(lián)。相關(guān)技術(shù)獲中國國家專利。本文給出了以MCS-51和ADC0804接口為典型的硬件、軟件設(shè)計實例。
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