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65納米大戰(zhàn) 聯(lián)電搶臺積電三大客戶
IC設計商制程升級，由于臺積電65納米制程產能供不應求、擴產不及，設備商傳出，競爭對手聯(lián)電適時推出低價策略，成功搶到臺積電前三大主力通訊客戶高通、博通與聯(lián)發(fā)科訂單，有機會讓聯(lián)電第四季營收從微減轉為持平，出
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中芯CFO吳曼寧：這兩年一定會賺錢
23日，中芯國際年度技術論壇被蘇州半導體博覽會拉去許多嘉賓，導致第一排十分冷清。不過，中芯國際總裁張汝京心情還是相當好。演講結束后，他在會議室旁邊的階梯旁拍拍CBN記者的肩膀說，現(xiàn)在好多了，年底試產45納米的
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中芯國際宣布MEMS芯片成功通過驗證
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。 “我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內部測試”
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XX型炮彈的三軸加速度測試研究
1 引言高沖擊條件下的動態(tài)參數(shù)指標對于現(xiàn)代武器系統(tǒng)的研制具有重要的現(xiàn)實意義。壓阻式加速度計具有線性度好、外圍電路簡單、抗過載能力強等優(yōu)點。因而成為高量程微加速度計設計的首選，廣泛用于沖擊、振動加速度的測
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中芯國際宣布MEMS芯片成功通過Microstaq驗證
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。 “我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內部測試”
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IBM聯(lián)手大陸晶圓廠 授技術抗衡臺積電
近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術及訂單合作。大陸半導體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當?shù)鼐A廠生產
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同步 DC/DC 升壓轉換器（TI）
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款可為 USB 端口提供電源與保護的集成型產品 TPS2500 與 TPS2501。該產品將升壓開關穩(wěn)壓器與板載限流開關進行完美結合，可顯著節(jié)省空間與成本，從而提供一個可滿足 1.8V ~ 5.25 V 輸入
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1.6GHz低噪聲放大器（特瑞仕）
特瑞仕半導體在業(yè)內率先開發(fā)了采用CMOS工藝，用于GPS的1.6GHz LNA（低噪聲放大器）。目前大部分LNA產品皆是采用GaAs、SiGe工藝，但是，近年來隨著無線電儀器需求量的增加，LNA的制造工藝也從以往的技術，向擁有充足生
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iSuppli：DRAM業(yè)復蘇 2010年可望延續(xù)
研究機構iSuppli表示，第2、第3季DRAM銷售額與價格連續(xù)增長的幅度，至少創(chuàng)下5年來之最。該機構遂看好產業(yè)后市，2010年也將持續(xù)復蘇。 據國外媒體報道，根據iSuppli初步預測，第3季全球DRAM銷售額季增35%，第2季則增
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基于DDS芯片AD9833的音源發(fā)生器設計
介紹了DDS技術的原理和特性，采用DDS芯片AD9833產生正弦波音階信號構建音源發(fā)生器，給出了主要電路和關鍵程序。
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張忠謀：臺積電不排除并購綠色能源企業(yè)
據臺灣《經濟日報》報導，市場傳出臺灣芯片代工廠臺積電擬合并太陽能電池廠新日光的消息，臺積電董事長張忠謀昨日表示，臺積電參與綠色能源產業(yè)較慢起步，最希望自己做，但也不排除并購的可能性，他并未直接針對新日
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中芯CFO吳曼寧：這兩年一定會賺錢
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中芯國際宣布 MEMS 芯片成功通過 Microstaq 驗證
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內部測
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英特爾計劃2011年推出支持USB 3.0芯片組
據國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組，該日期晚于此前預期。當前，USB 2.0的最高數(shù)據傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb
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臺積電與SVTC就加快MEMS量產化進程開展合作
臺灣臺積電（TSMC）與美國SVTC就加快革新技術的商業(yè)化進程建立了合作關系。其目的是使面向MEMS、生物芯片及基于新材料元件等的革新技術盡快達到實用水平。 SVTC是一家支援風險企業(yè)等顧客的技術及概念進入量產的
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