現(xiàn)代數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域中,越來(lái)越多的現(xiàn)場(chǎng)采集設(shè)備需要擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)功能以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)傳輸。以太網(wǎng)以其低成本,易于集成,傳輸距離遠(yuǎn)的優(yōu)勢(shì)使其得到了廣泛應(yīng)用。
針對(duì)日益增長(zhǎng)的汽車(chē)遙控?zé)o鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)(RKE)市場(chǎng),飛思卡爾半導(dǎo)體近期推出了包含硬件和軟件安全協(xié)議(VKSP)的整體解決方案。
英飛凌科技股份公司在功率電子半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件和模塊全球市場(chǎng)》報(bào)告稱(chēng),2008年,此類(lèi)器件的全球市場(chǎng)增長(zhǎng)了1.5%,增至13
西安偉京電子推出高可靠DC-DC轉(zhuǎn)換器系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用SMT技術(shù),并配合性能優(yōu)異的導(dǎo)熱膠灌封而成,具有可靠性高、噪聲低、功率密度高等優(yōu)良特性,主要應(yīng)用于航空、航天、軍用電子等領(lǐng)域。高可靠DC-DC轉(zhuǎn)換器—4
新聞事件: 美國(guó)研發(fā)出可在極端條件下使用光學(xué)壓力傳感器事件影響: 這種光纖傳感器不但可以測(cè)量高達(dá)1800萬(wàn)帕(2620磅平方英寸)的壓力 并可抗擊-196°C的液態(tài)氮中或者538°C高溫,性能佳美國(guó)科學(xué)家研發(fā)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,全球晶圓代工龍頭--臺(tái)積電近期接獲美國(guó)網(wǎng)通晶片大廠博通(Broadcom)無(wú)線(xiàn)通訊單晶片大單,每月高達(dá)2到3萬(wàn)片12寸晶元的產(chǎn)量,幾乎塞滿(mǎn)一座12寸廠.報(bào)道稱(chēng),在張忠謀回任臺(tái)積電總執(zhí)行官后,博通第四季釋出一筆
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)周一報(bào)導(dǎo),全球晶圓代工龍頭——臺(tái)積電近期接獲美國(guó)網(wǎng)通芯片大廠博通(Broadcom)無(wú)線(xiàn)通訊單芯片大單,每月高達(dá)2到3萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)量,幾乎塞滿(mǎn)一座12寸廠。報(bào)導(dǎo)稱(chēng),在張忠謀回任臺(tái)積電總執(zhí)行長(zhǎng)後,博通
孕龍科技已通過(guò)由歐盟REACH的高度關(guān)注物質(zhì)(SVHC substance of very high concern)的授權(quán)認(rèn)可。送檢產(chǎn)品皆通過(guò)其嚴(yán)格檢驗(yàn),使消費(fèi)者使用與購(gòu)買(mǎi)孕龍邏輯分析儀更增添保障。REACH所公告的SVHC,包括:括致癌、致突變和生
0 引言測(cè)試技術(shù)是航空維修的重要組成部分,不僅使飛機(jī)的作戰(zhàn)性能提高,而且直接關(guān)系到軍機(jī)維修思想、維修方式、甚至維修體制的變革。故對(duì)測(cè)試技術(shù)與軍機(jī)維修體制變革進(jìn)行研究。1 測(cè)試技術(shù)概述測(cè)試技術(shù)是指應(yīng)用測(cè)試設(shè)
基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備,得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開(kāi)發(fā)了專(zhuān)門(mén)處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并擁有先進(jìn)的速度和加速控制,確保強(qiáng)健地處理當(dāng)今
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET,為開(kāi)關(guān)模式電源 (SMPS) 、不斷電系統(tǒng) (UPS)、反相器和DC馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器等工業(yè)應(yīng)用提供極低的閘電荷 (Qg)。與其它競(jìng)爭(zhēng)
奧地利微電子公司宣布,為成功的SiSonic™系列MEMS麥克風(fēng)提供第10億顆高性能模擬IC。SiSonic ™ MEMS麥克風(fēng)是MEMS的重大成功,是在這個(gè)迅速發(fā)展市場(chǎng)的領(lǐng)先產(chǎn)品系列,全球主要OEM都將得益于樓氏電子(Knowl
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用熱增強(qiáng)PowerPAK® SC-75封裝、提供8V~30V VDS的功率MOSFET,擴(kuò)大了N溝道TrenchFET®家族的陣容。今天發(fā)布的器件包括業(yè)界首款采用1.6mm x 1.6mm占位的30V器件
據(jù)媒體報(bào)道,當(dāng)芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的產(chǎn)品時(shí),IBM則準(zhǔn)備利用DNA開(kāi)發(fā)下一代微處理芯片。開(kāi)發(fā)人員今后或許可在一種名為“DNAorigami”,即人工DNA納米結(jié)構(gòu)的廉價(jià)架構(gòu)上,制造微處理芯片。 IBM研究所主管
三星電子正計(jì)劃對(duì)美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的一處內(nèi)存芯片工廠進(jìn)行升級(jí)改造,這一過(guò)程中將裁員500人。 三星奧斯汀半導(dǎo)體公司將投資5億美元將對(duì)該工廠進(jìn)行改造。該工廠將于10月份關(guān)閉,改造工作將于2009年末至2010年初開(kāi)