現(xiàn)代數(shù)據(jù)采集領域中,越來越多的現(xiàn)場采集設備需要擴展網(wǎng)絡功能以實現(xiàn)遠程控制和數(shù)據(jù)傳輸。以太網(wǎng)以其低成本,易于集成,傳輸距離遠的優(yōu)勢使其得到了廣泛應用。
針對日益增長的汽車遙控無鑰匙進入系統(tǒng)(RKE)市場,飛思卡爾半導體近期推出了包含硬件和軟件安全協(xié)議(VKSP)的整體解決方案。
英飛凌科技股份公司在功率電子半導體分立器件和模塊領域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場》報告稱,2008年,此類器件的全球市場增長了1.5%,增至13
西安偉京電子推出高可靠DC-DC轉換器系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用SMT技術,并配合性能優(yōu)異的導熱膠灌封而成,具有可靠性高、噪聲低、功率密度高等優(yōu)良特性,主要應用于航空、航天、軍用電子等領域。高可靠DC-DC轉換器—4
新聞事件: 美國研發(fā)出可在極端條件下使用光學壓力傳感器事件影響: 這種光纖傳感器不但可以測量高達1800萬帕(2620磅平方英寸)的壓力 并可抗擊-196°C的液態(tài)氮中或者538°C高溫,性能佳美國科學家研發(fā)
據(jù)臺灣媒體報道,全球晶圓代工龍頭--臺積電近期接獲美國網(wǎng)通晶片大廠博通(Broadcom)無線通訊單晶片大單,每月高達2到3萬片12寸晶元的產(chǎn)量,幾乎塞滿一座12寸廠.報道稱,在張忠謀回任臺積電總執(zhí)行官后,博通第四季釋出一筆
臺灣經(jīng)濟日報周一報導,全球晶圓代工龍頭——臺積電近期接獲美國網(wǎng)通芯片大廠博通(Broadcom)無線通訊單芯片大單,每月高達2到3萬片12寸晶圓的產(chǎn)量,幾乎塞滿一座12寸廠。報導稱,在張忠謀回任臺積電總執(zhí)行長後,博通
孕龍科技已通過由歐盟REACH的高度關注物質(SVHC substance of very high concern)的授權認可。送檢產(chǎn)品皆通過其嚴格檢驗,使消費者使用與購買孕龍邏輯分析儀更增添保障。REACH所公告的SVHC,包括:括致癌、致突變和生
0 引言測試技術是航空維修的重要組成部分,不僅使飛機的作戰(zhàn)性能提高,而且直接關系到軍機維修思想、維修方式、甚至維修體制的變革。故對測試技術與軍機維修體制變革進行研究。1 測試技術概述測試技術是指應用測試設
基于極其成功的Galaxy印刷設備,得可已利用卓越的精準技術開發(fā)了專門處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并擁有先進的速度和加速控制,確保強健地處理當今
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET,為開關模式電源 (SMPS) 、不斷電系統(tǒng) (UPS)、反相器和DC馬達驅動器等工業(yè)應用提供極低的閘電荷 (Qg)。與其它競爭
奧地利微電子公司宣布,為成功的SiSonic™系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能模擬IC。SiSonic ™ MEMS麥克風是MEMS的重大成功,是在這個迅速發(fā)展市場的領先產(chǎn)品系列,全球主要OEM都將得益于樓氏電子(Knowl
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用熱增強PowerPAK® SC-75封裝、提供8V~30V VDS的功率MOSFET,擴大了N溝道TrenchFET®家族的陣容。今天發(fā)布的器件包括業(yè)界首款采用1.6mm x 1.6mm占位的30V器件
據(jù)媒體報道,當芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的產(chǎn)品時,IBM則準備利用DNA開發(fā)下一代微處理芯片。開發(fā)人員今后或許可在一種名為“DNAorigami”,即人工DNA納米結構的廉價架構上,制造微處理芯片。 IBM研究所主管
三星電子正計劃對美國德克薩斯州奧斯汀的一處內存芯片工廠進行升級改造,這一過程中將裁員500人。 三星奧斯汀半導體公司將投資5億美元將對該工廠進行改造。該工廠將于10月份關閉,改造工作將于2009年末至2010年初開