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  • 全球最大芯片應用材料公司連續(xù)三季度虧損

    據(jù)國外媒體報道，全球最大的芯片制造設備生產(chǎn)商應用材料公司（Applied Materials Inc）周二預計，由于新訂單增長和成本大幅削減，本財季公司至少能實現(xiàn)盈虧平衡。此消息推動該公司當日股價上漲約4%。 周二應用材料還

  • 爾必達問題出在推遲代工業(yè)務

    爾必達和Numonyx已經(jīng)推遲它們的代工計劃達6個月。NOR閃存大廠Numonyx原本與爾必達簽約的第一個代工訂單，計劃在2009年中期開始量產(chǎn)，如今要推遲到2010年的上半年。 盡管近期DRAM價格回升及日本政府為爾必達注資，可

  • 三維電子晶體制造新工藝問世

    日本京都大學大學院工學研究科的一個研究小組發(fā)布消息稱,他們開發(fā)出一種能夠大大縮短三維電子晶體制造時間的新工藝.三維電子晶體是一種能自由操縱光的新 型材料,可用來高速處理光信號以及制造超小型光集成電路片,在下

  • 電子元器件買賣的一場革命——PowerBuyer登陸中國

    電子元器件信息和供應鏈服務商PartMiner WorldWide Inc.將全新的PowerBuyer帶來中國。PowerBuyer是連接 PartMiner全球元器件采購平臺的在線窗口，背后有近300名元器件采購專家及由超過15000個元器件供應渠道組成的供

  • 基于ARM7的LCD顯示電壓示波系統(tǒng)的設計

    本設計以ARM7微處理器為核心,采用ARM7中的高速A/D為測壓單元,提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?數(shù)據(jù)結(jié)果通過LCD實時顯示,顯示方式友好直觀;采用RAM和UART分別存儲和傳輸數(shù)據(jù),實現(xiàn)了監(jiān)測數(shù)據(jù)的長期存儲和與PC的通信傳輸。

  • 智能命令行設計及其在 SOPC 系統(tǒng)中的應用

    FPGA的成本越來越低，F(xiàn)PGA上的嵌入式系統(tǒng)（SOPC）也應用得越來越廣泛。但是相對其他成熟的計算機體系，SOPC系統(tǒng)現(xiàn)在還沒有命令行。為了更好的推廣SOPC應用，筆者開發(fā)了一個智能的命令行模塊，可以調(diào)用系統(tǒng)中的任意函數(shù)，降低了開發(fā)人員的使用難度。在最小配置時，它只有大約1000行代碼，占用14KB存儲容量，可以放在完全由FPGA片內(nèi)資源構(gòu)成的計算機系統(tǒng)中。它的結(jié)構(gòu)也具有很好的擴展性，開發(fā)人員可以結(jié)合自己的需求，輕松添加命令，豐富它的特性。

  • 基于 SoPC 的震動信號采集設備設計

    本系統(tǒng)經(jīng)多次實驗室測試，可以對多種不同輸出范圍的模擬震動傳感器進行信號采集，并且精度高、速度快。由于將采集得到的數(shù)據(jù)實時發(fā)送到以太網(wǎng)上，故通過連接在網(wǎng)上的工作站可同時對多套信號采集設備進行控制和記錄，大大提高了系統(tǒng)的可擴展性。綜上可以看出，本系統(tǒng)非常適合在對采集速度和傳感器節(jié)點數(shù)量要求較高的測試領域應用。

  • 3A DC/DC uModule 轉(zhuǎn)換器（Linear）

    凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 高壓 DC/DC 微型模塊 (uModule®) 穩(wěn)壓器系統(tǒng) LTM8025，該系統(tǒng)具高達 36V 輸入電壓和 24V 輸出電壓。24V 輸出電壓范圍非常適用于 12V 至 20V 中間總線系統(tǒng)

  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：多種專利技術擴展轉(zhuǎn)換之門

    數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器是模擬世界與數(shù)字世界之間進行轉(zhuǎn)換的橋梁。近年來，隨著人們的生活設施不斷被數(shù)字化，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的需求量也越來越大。今天，在我們所使用的手機、數(shù)碼相機、MP3、數(shù)字電視以及數(shù)字化儀表中，都有多個數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)

  • 提升MEMS市場競爭力　ADI雙管齊下

    為提升于MEMS市場競爭力，升全球MEMS供應大廠亞德諾(ADI)近期傳出自9月起，將正式關閉位于英國劍橋MEMS生產(chǎn)線，同時將MESM生產(chǎn)火力集中到美國Wilmington生產(chǎn)線，不僅如此，以往由于MEMS測試成本占總制造成本過高，AD

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    2009-08-12
    MEMS ADI LM NATIONAL

  • GlobalFoundries：盡快著手Fab 3計劃

    上個月，GlobalFoundries紐約州晶圓廠Fab 2正式破土動工，相隔幾周后，GlobalFoundries宣布，他們將盡快著手Fab 3計劃。隨著紐約州晶圓廠的破土動工，GlobalFoundries的信心也更加充足，GlobalFoundries主席Hector R

  • 晶圓廠不太行　中國力推fabless可行？

    ——編者點評：這是個令人鼓舞的規(guī)劃，因為只有IC設計業(yè)搞上去，中國半導體業(yè)才有希望，也是作為中國半導體業(yè)的每一個從業(yè)者夢寐以求的大事。但是懷疑者仍有。所以至少我們要能找出此次有什么做法不同于從前，否則很

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    2009-08-12
    晶圓廠 BLE AN FAB

  • 單片機系統(tǒng)RAM的測試方法研究

    在各種單片機應用系統(tǒng)中，存儲器的正常與否直接關系到該系統(tǒng)的正常工作。為了提高系統(tǒng)的可靠性，對系統(tǒng)的可靠性進行測試是十分必要的。通過測試可以有效地發(fā)現(xiàn)并解決因存儲器發(fā)生故障對系統(tǒng)帶來的破壞問題。本文針對

  • 2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京

    電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結(jié)束，將為學術界、產(chǎn)業(yè)界的

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    2009-08-12
    EMI ICE HD IPC

  • 安捷倫針對USB測試推出協(xié)定分析方案與新示波器

    安捷倫科技（Agilent）宣佈，將擴展旗下的USB 2.0和3.0適用的測試解決方案組合。新推出的產(chǎn)品包括一款與Ellisys攜手開發(fā)的整合式USB 3.0協(xié)定分析解決方案，以及近期發(fā)表的Infiniium 9000系列MSO混合信號示波器，這款

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