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  • NVIDIA：我們是40nm芯片的頭號客戶

    NVIDIA宣稱，雖然自己不是第一家采納臺積電40nm工藝技術的客戶，但在產品規(guī)模上已經最大，而且40nm工藝會在今后貢獻相當大比例的收入。 NVIDIA總裁兼CEO黃仁勛在財務電話會議中對分析人士表示：“我想現在我們已經成

  • 華邦電子將退出常規(guī)內存芯片市場轉戰(zhàn)顯存業(yè)務

    華邦電子總裁詹東義宣稱，明年華邦將把常規(guī)內存芯片的銷售額下調為10%，并將逐步退出常規(guī)內存芯片市場，他們將把業(yè)務重點轉向GDDR顯存芯片，特種內 存芯片，移動內存芯片以及NOR閃存方面。華邦最近與奇夢達公司達成了

  • 新型MOSFET 器件（Diodes）

    Diodes 公司進一步擴展其多元化的MOSFET 產品系列，推出15款針對 LCD 電視和顯示器背光應用的新型器件。新器件采用業(yè)界標準的TO252和SO8 封裝，具有高功率處理和快速開關功能，可滿足高效CCFL驅動器架構的要求。

  • 基于X9241數字電位器的可控增益放大器

    X9241是把4個E2POT數字電位器集成在單片CMOS集成電路上的一種數字電位器，其功能框圖如圖1所示，其中包含4個電阻陣列，每個陣列包含63個電阻單元，在每個單元之間和兩個端點都有可以被滑動單元訪問的抽頭點。滑動單元

  • EMC與電子設備設計的屏蔽技術

    一直以來，電磁兼容(EMC)問題都是困擾業(yè)界的一個難點。文章將詳細介紹EMC的概念、設計目的以及電磁干擾(EMI)的來源與屏蔽措施問題。并根據在產品設計上積累的一些經驗，介紹進行EMC屏蔽設計的基本原則和方法。

  • 基于左手介質的小型微帶天線

    用左手材料設計一種寬頻帶并且電尺寸小的微帶天線，先用開口諧振環(huán)和金屬桿設計出左手材料，并把它放在微帶天線的基板中，利用左手材料的相位補償特性實現了寬帶微帶天線的小型化設計。數值仿真結果表明，工作于10．5GHz時，加載了左手材料的微帶天線的物理尺寸被大大減小了，天線尺寸從下降到0．21λ，突破了傳統(tǒng)微帶天線的半波長限制，并且相對帶寬增加了5．31％，實現了微帶天線的小型化設計。

  • 基于數字電路中卡諾圖的應用研究

    卡諾圖的用途不只限于化簡邏輯函數，深入理解卡諾圖的內涵，靈活地應用它，能得到意想不到的效果。文本介紹卡諾圖在記憶格雷碼，競爭冒險中的判斷，數據選擇器實現組合邏輯函數和邏輯函數的邏輯運算等方面的應用。

  • 網絡存儲器的設計

    針對計算機系統(tǒng)中磁盤的I／O性能問題，對比各種解決這一問題的方法，提出了網絡存儲器設計的方法．網絡存儲器是通過提高處理器與存儲器之間的數據交換的速度來提高計算機系統(tǒng)性能的。通過對網絡存儲器的工作時間的分析證實了網絡存儲器設計的可行性，并提出三種網絡存儲器的設計方法。

    模擬
    2009-08-11
    存儲器 內存 BSP

  • 一種基于內容視頻檢索中的鏡頭分割算法

    提出了一種統(tǒng)一的可以檢測出切變、漸變的視頻鏡頭檢測算法。首先，通過顏色局部累積直方圖與紋理相結合的方法獲得視頻的幀間差，對于切變檢測，通過已經計算得到的幀間差為基礎，采用雙重窗口檢測算法實現，對于漸變的檢測，采取了統(tǒng)一的雙閾值檢測方法對所有漸變類型進行了檢測。通過多次試驗，證明了用本文算法進行視頻鏡頭檢測能取得比較好的效果。

  • 25V DirectFET系列MOSFET（IR）

    國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IRF6718 DirectFET MOSFET。這款新型25V器件提供業(yè)界最低的通態(tài)電阻 (RDS(on))，并且使動態(tài)ORing、熱插拔及電子保險絲等DC開關應用達到最佳效果。IRF6718在新

  • 中國大陸8月1日起禁止半導體廢晶圓、頭尾料進口 恐引發(fā)價格上揚

    依據大陸環(huán)境保護部公告「調整進口廢物管理目錄公告」修正從8月1日起，不符合限制「進口類可用作原料的固體廢物」目錄，海關將不予放行且依法令進口者或承運人實施退運，其中遭到限制進口的包括半導體的廢晶圓、頭尾

  • 晶圓廠表現不佳 中國力推fabless可行？

    中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠(fabless)半導體新創(chuàng)公司的計劃，并期望藉此將當地IC業(yè)年產值提升2億美元。由于產品種類少、又缺少具經驗的規(guī)劃者，中國無晶圓廠IC業(yè)迄今都無特出表現；為此中國官方將

    模擬
    2009-08-11
    晶圓廠 BLE AN FAB

  • 臺積電7月營收環(huán)比增長17.5%

    臺積電8月10日公布2009年7月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣302億7,900萬元，較今年6月增加了17.5%，較去年同期減少了1.9%。累計2009年1至7月營收約為新臺幣1,398億3,500萬元，較去年同期減少了30.7

  • 臺積電擬再上調09年支出 預算高達23億美元

    據臺灣媒體報道，臺積電本周董事會將討論將今年資本支出預估由年初的15億美元上調至23億美元，這是張忠謀回任首席執(zhí)行官后第一場董事會。臺積電在法人說明會上發(fā)布了第二次調高資本支出的消息，從原本15億美元調高至

  • 臺積電和聯電ARM架構處理器芯片接單量大幅增加

    臺積電和聯電的ARM架構處理器晶片接單量自7月下旬以來大幅增加，因高通公司、德州儀器公司、英偉達、飛思卡爾半導體公司等都對smartbooks所用晶片下了訂單。綜合外電8月10日報道，臺灣積體電路制造股份有限公司和聯華

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