華邦電子將退出常規(guī)內(nèi)存芯片市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)顯存業(yè)務
華邦電子總裁詹東義宣稱，明年華邦將把常規(guī)內(nèi)存芯片的銷售額下調(diào)為10%，并將逐步退出常規(guī)內(nèi)存芯片市場，他們將把業(yè)務重點轉(zhuǎn)向GDDR顯存芯片，特種內(nèi) 存芯片，移動內(nèi)存芯片以及NOR閃存方面。華邦最近與奇夢達公司達成了GDDR顯存芯片的有關(guān)技術(shù)授權(quán)協(xié)議。目前華邦niche內(nèi)存芯片的銷售額占公司銷 售總額的50%，而常規(guī)內(nèi)存芯片則緊隨其后占30%，NOR閃存則占20%左右。
獲得奇夢達公司Buried Wordline技術(shù)授權(quán)后，華邦計劃將原有的12英寸芯片產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)GDDR3/GDDR5顯存芯片，不過華邦沒有透露有關(guān)的更多細節(jié)。
此前業(yè)內(nèi)普遍猜測華邦和日本爾必達公司會與奇夢達簽訂技術(shù)授權(quán)協(xié)議，并預計爾必達公司初期將把GDDR顯存芯片外包給華邦生產(chǎn)。而據(jù)路透社8月3日的報道，爾必達已經(jīng)開始與奇夢達公司洽談授權(quán)協(xié)議的有關(guān)事宜。
華邦并發(fā)布了2009年第二季度的財報，本季度營收為42億新臺幣(合1.285億美元)，比上一季度提升了34%。而由于液晶電視，機頂盒等產(chǎn)品需求量的上升，本季度特種內(nèi)存芯片的銷售額則比上季度增長了26%。
華邦并宣稱其所持有的現(xiàn)金數(shù)量自第二季度開始增加，到該季度末，數(shù)額已達34.9億新臺幣。該季度凈虧損額為27.5億新臺幣，上一季度凈虧損額則為52.2億新臺幣。
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