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  • 3D IC發(fā)展契機(jī)及臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)者之挑戰(zhàn)

    為滿足電子產(chǎn)品消費(fèi)性市場「短小輕薄」與「功能多樣化」及電子產(chǎn)品制造商「降低成本」的需求，最上游端半導(dǎo)體供貨商除靠制程微縮來達(dá)成此目標(biāo)外，「異質(zhì)整合」也是達(dá)成上述目標(biāo)的重要芯片研發(fā)方向之一。 半導(dǎo)體「異

  • 美芯片技術(shù)商Rambus與歐盟達(dá)成反壟斷妥協(xié)

    美國芯片技術(shù)商Rambus日前與歐盟委員會(huì)達(dá)成初步協(xié)議，同意降低專利使用費(fèi)，以換取歐盟委員會(huì)結(jié)束反壟斷調(diào)查并不再予以處罰。 負(fù)責(zé)歐盟反壟斷事務(wù)的歐盟委員會(huì)2007年對Rambus公司提起反壟斷指控。歐盟委員會(huì)稱，作為

  • 新款±15V高精度CMOS模擬復(fù)用器（Vishay）

    日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出兩款為數(shù)據(jù)采集、工業(yè)過程控制、測試和測量以及醫(yī)療系統(tǒng)里的±15V高精度、低噪聲信號開關(guān)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化的復(fù)用器 --- 8通道的DG508B和4通道的DG509B。8通道的DG508B和4通

  • 基于Hilbert分形結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)研究

    經(jīng)過仿真和實(shí)際測試，發(fā)現(xiàn)介質(zhì)基板，封裝材料的相對介電常數(shù)和材料的厚度對天線諧振頻率點(diǎn)都有較大影響。即諧振頻率點(diǎn)隨著介電常數(shù)和基板厚度的增大而減小，對于分形天線，它們只影響諧振頻點(diǎn)的下降，但不會(huì)影響各個(gè)諧振頻點(diǎn)的相對位置。也就是說，分形天線具有多諧振點(diǎn)特征，但是多個(gè)諧振頻率之間的關(guān)系是由分形的結(jié)構(gòu)確定的，而不是由材料的介電常數(shù)和介質(zhì)厚度確定的。相對介電常數(shù)和材料的厚度對天線的輻射方向圖和天線增益不產(chǎn)生影響， 這種性質(zhì)也可用于天線小型化的設(shè)計(jì)中。

  • 基于MSP430的新型長跑計(jì)圈計(jì)時(shí)系統(tǒng)

    隨著教育部對學(xué)生身體素質(zhì)要求的提高，體能考核逾顯重要。但在日常體能考核過程中存在諸多困難：其一，學(xué)生人數(shù)多，測試費(fèi)時(shí)費(fèi)力；其二，人工計(jì)時(shí)差錯(cuò)較多，并由此引發(fā)許多爭議。為了能夠自動(dòng)統(tǒng)計(jì)大量人群的長跑成績，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種基于MSP430單片機(jī)的新型長跑計(jì)圈計(jì)時(shí)系統(tǒng)。該系統(tǒng)能夠自動(dòng)計(jì)圈計(jì)時(shí)，節(jié)省了大量人力，并且具有超低功耗、重量輕、穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)，在長跑測試使用中十分方便。簡要介紹了處理器MSP430的功能和特點(diǎn)，詳細(xì)分析了該系統(tǒng)的電路組成和軟件結(jié)構(gòu)。該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單合理，目前已經(jīng)得到批量制作并投入使用。

  • 基于CPLD／FPGA高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

    針對傳統(tǒng)數(shù)據(jù)采集與處理系統(tǒng)存在運(yùn)算能力差，擴(kuò)展難度大等缺點(diǎn)，采用CPLD／FPGA可編程邏輯器件、ARM32位嵌入式微處理器、FIFO存儲(chǔ)器、USB接口設(shè)計(jì)多功能的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，并設(shè)計(jì)出系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)和軟件流程。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)對各種模擬信號的數(shù)據(jù)采集和處理，實(shí)用性強(qiáng)，可靠性高，編程靈活，數(shù)據(jù)采集和傳輸速度快，具有很好的應(yīng)用和發(fā)展前景。

  • 高集成度FPS功率開關(guān)（飛兆）

    飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 推出一款采用8-DIP封裝的高集成度FPS功率開關(guān)產(chǎn)品FSFM300，讓LCD顯示器和電視機(jī)、機(jī)頂盒及DVD播放器設(shè)計(jì)人員無需采用散熱片，即能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)30W的輸出功率，使到LCD顯示器的

  • USB 3.0普及速度不被看好 2013年才25％

    雖然USB 3.0(又稱SuperSpeed USB)是一項(xiàng)廣為看好、備受期待的新技術(shù)，但在市場調(diào)研機(jī)構(gòu)In-Stat看來，其普及速度并不會(huì)太快，特別是在今年全球經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下。按照SuperSpeed的預(yù)測，等到2013年的時(shí)候，USB 3.0也

  • 安捷倫數(shù)位萬用電錶提供高安全防護(hù)電氣應(yīng)用

    安捷倫科技（Agilent）宣佈，旗下的Agilent U1240A系列和Agilent U1250A系列手持式數(shù)位萬用電錶 (DMM)，已提升到更高的安全等級。新的測試探棒和改良的保險(xiǎn)絲保護(hù)設(shè)計(jì)，符合CAT III 1000V和CAT IV 600V標(biāo)準(zhǔn)，可加強(qiáng)使

  • 惠瑞捷針對半導(dǎo)體製造推出全方位良率學(xué)習(xí)解決方案

    惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率學(xué)習(xí)解決方案 (Yield Learning Solution)，該解決方案可在複雜系統(tǒng)單晶片晶粒 (SoC die) 上整合未切割晶片測試、即時(shí)擷取以及電性缺陷統(tǒng)計(jì)分析等功能。廣告惠瑞捷這套良率學(xué)習(xí)

    模擬
    2009-06-26
    晶片 SoC LEARNING IC

  • 安捷倫發(fā)表適用PCI Express的Mid-Bus探量解決方案

    安捷倫科技（Agilent）為旗下PCI Express (PCIe) 2.0 E2960B系列分析儀，推出一款半尺寸mid-bus探量解決方案。該款半尺寸mid-bus探棒對於空間有限，而難以提供全尺寸除錯(cuò)點(diǎn)的較窄鏈路寬度設(shè)計(jì)（最寬x4）來說，顯得十

  • 得可擴(kuò)展網(wǎng)板制造特許加盟業(yè)務(wù)

    得可基于其全球?qū)挿旱木W(wǎng)板制造業(yè)務(wù)，最近通過與墨西哥的設(shè)備經(jīng)銷商和網(wǎng)板特許加盟商InterLatin的合作，擴(kuò)展其網(wǎng)板特許加盟業(yè)務(wù)。網(wǎng)板制造廠DEK-InterLat雷諾薩，是墨西哥地區(qū)的第三家合作工廠，于今年三月份正式開張。

    模擬
    2009-06-26
    雷諾 AD INTER VECTOR

  • Kulicke&Soffa推出新一代高性能晶圓貼片機(jī)

    iStack是Kulicke&Soffa出品的新一代適合BGA應(yīng)用的高性能貼片機(jī)。iStack通過若干新功能的優(yōu)化組合，大幅提高了產(chǎn)能、良品率和精準(zhǔn)度。新型加熱焊接工藝比傳統(tǒng)工藝快兩倍，并減少了空閑率。該機(jī)臺(tái)的P→T→P處理系統(tǒng)可同

  • 溫補(bǔ)晶振補(bǔ)償電壓自動(dòng)測試系統(tǒng)

    溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器(TCXO)由于具有較高的頻率穩(wěn)定度，作為一種高精度頻率源被廣泛地應(yīng)用于通訊系統(tǒng)、雷達(dá)導(dǎo)航系統(tǒng)、精密測控系統(tǒng)等。溫補(bǔ)晶振由石英晶體振蕩電路和溫度補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)兩部分組成。其中，溫度補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的

  • 2009年全球芯片銷售量將逆市保持增長

    智能卡供應(yīng)商聯(lián)盟(Eurosmart)最近公布的一項(xiàng)調(diào)查報(bào)告認(rèn)為，由于芯片的應(yīng)用不再單一依賴電信行業(yè)，而是開始在新的金融服務(wù)及身份識(shí)別等方面廣泛應(yīng)用，因此今年全球芯片銷量依然會(huì)保持增長。 Eurosmart預(yù)計(jì)今年全球芯

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