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DiMA與ADI SHARC系列處理器技術(shù)培訓(xùn)在華南理工大學(xué)圓滿(mǎn)結(jié)束

Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新宣布由ADI公司聯(lián)合Excelpoint （世健系統(tǒng)）主辦、DiMA（北京東方迪碼科技）承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術(shù)培訓(xùn)”在華南理工大學(xué)圓滿(mǎn)結(jié)束

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2009-06-11

列處理器 ADI SHARC 處理器技術(shù)
RS Components為亞太區(qū)工程師提供TI齊全產(chǎn)品系列

國(guó)際領(lǐng)先電子、機(jī)電和工業(yè)產(chǎn)品分銷(xiāo)商RS Components日前推出8,000種Texas Instruments (TI) 最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類(lèi)最為齊全，總數(shù)超過(guò)11,000種，使RS成為T(mén)I最大分銷(xiāo)商。亞太各地的客戶(hù)現(xiàn)在可以通過(guò)瀏覽當(dāng)?shù)豏S網(wǎng)

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2009-06-11

工程師產(chǎn)品系列 COMPONENTS
降壓“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體推出了最新開(kāi)發(fā)的線(xiàn)圈一體化降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。 XCL205/XCL206/XCL207是線(xiàn)圈與控制IC一體的降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。近年來(lái)隨著便攜式儀器向小型化、輕量化發(fā)展，對(duì)電源IC的小型化要求也不斷提高

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2009-06-11

轉(zhuǎn)換器 DC/DC BSP MICRO
電子標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)有望突破70億元

國(guó)家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主任張琪在日前召開(kāi)的2009中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)上發(fā)布了《2008年度中國(guó)RFID發(fā)展報(bào)告》。報(bào)告指出，2008年我國(guó)RFID(電子標(biāo)簽)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)到65.8億元人民幣，比2007年增長(zhǎng)24.8%，預(yù)

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2009-06-11

RFID 智能卡電子標(biāo)簽
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀盛贊聯(lián)發(fā)科內(nèi)地經(jīng)營(yíng)策略

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在接受?chē)?guó)外媒體專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)，對(duì)聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營(yíng)績(jī)效及策略大為贊許。他公開(kāi)稱(chēng)贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣(mài)到大陸，是半導(dǎo)體分工很好的成功案例。這是張忠謀首次評(píng)論自己的客戶(hù)。張忠謀表示，臺(tái)積電、

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2009-06-11

聯(lián)發(fā)科 LED 臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)
臺(tái)積電2009年5月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)12.6%

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年5月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣244億7,400萬(wàn)元，較2009年4月增加了12.6%，較去年同期減少了15.6%；累計(jì)2009年1至5月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣837億7,800萬(wàn)元，

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2009-06-11

電路臺(tái)積電
華潤(rùn)微電子8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)落成并投產(chǎn)

6月5日，華潤(rùn)微電子有限公司舉行了8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)落成暨投產(chǎn)典禮，標(biāo)志著華潤(rùn)微電子的晶圓代工業(yè)務(wù)邁進(jìn)新的里程。這條8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，是國(guó)內(nèi)第一條完全依靠自有資金和技術(shù)建設(shè)的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)。

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2009-06-11

晶圓模擬微電子微米
2009年晶圓廠(chǎng)資本支出減少56% 回暖信號(hào)已現(xiàn)

根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測(cè)，晶圓廠(chǎng)建設(shè)支出自2008年來(lái)持續(xù)呈現(xiàn)季度負(fù)增長(zhǎng)，2009年預(yù)計(jì)同比減少56%。從全球來(lái)看，建設(shè)支出達(dá)到10年來(lái)最低點(diǎn)。然而，該報(bào)告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠(chǎng)建設(shè)支出和

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2009-06-11

信號(hào) 晶圓廠(chǎng) ABS FAB
Crossing Automation推出優(yōu)化真空晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)

Crossing Automation推出為真空晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)所提供的自動(dòng)化部件模塊產(chǎn)品系列ExpressConnectTM。其neutral approach的結(jié)構(gòu)取代了大部分集束型設(shè)備常見(jiàn)的傳統(tǒng)集中化晶圓搬運(yùn)設(shè)計(jì)，并且可減少20-70%的所占空間，具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產(chǎn)力和吞吐量高達(dá)每小時(shí)250片晶圓。

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2009-06-10

晶圓 EXPRESS AUTOMATION CROSSING
臺(tái)積電繼續(xù)擴(kuò)展旗下12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能

臺(tái)積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠(chǎng)的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠(chǎng)的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達(dá)到旗下芯片廠(chǎng)總產(chǎn)能的42%。臺(tái)積電今年的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃主要針對(duì)Fab12工廠(chǎng)展開(kāi)，到今年第三季度，這間工廠(chǎng)

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2009-06-10

芯片廠(chǎng) 晶圓臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)
馬英九：不排除開(kāi)放12寸晶圓廠(chǎng)至大陸投資

臺(tái)灣當(dāng)局領(lǐng)導(dǎo)人馬英九表示，將來(lái)臺(tái)灣放寬半導(dǎo)體供應(yīng)商到大陸投資，不排除開(kāi)放12寸晶圓，這個(gè)構(gòu)想正由“經(jīng)濟(jì)部”評(píng)估當(dāng)中。“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”另指出，將在7月底提出制造業(yè)開(kāi)放登陸的檢討報(bào)告。“總統(tǒng)府”新聞稿引述馬英

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2009-06-10

Intel 英特爾面板廠(chǎng) 晶圓廠(chǎng)
摩根士丹利：臺(tái)積電短線(xiàn)長(zhǎng)線(xiàn)皆看好亞太晶圓代工升至中立

摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈于8日出具其下客戶(hù)的報(bào)告中指出，臺(tái)積電第2季營(yíng)收將大幅成長(zhǎng)90%以上，下半年成長(zhǎng)動(dòng)也依舊強(qiáng)勁，短線(xiàn)長(zhǎng)線(xiàn)皆看好，因此調(diào)升其評(píng)等至「加碼」，而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤(pán)表現(xiàn)相仿”。

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2009-06-10

半導(dǎo)體晶圓代工臺(tái)積電 BSP
民進(jìn)黨反對(duì)臺(tái)灣開(kāi)放12寸晶圓廠(chǎng)赴大陸業(yè)界呼吁開(kāi)放

臺(tái)當(dāng)局有意開(kāi)放十二英寸晶圓廠(chǎng)來(lái)大陸設(shè)廠(chǎng)，臺(tái)經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)表示將審慎研究后再做決定，但民進(jìn)黨則認(rèn)為不宜貿(mào)然開(kāi)放，讓竹科業(yè)界相當(dāng)不滿(mǎn)，認(rèn)為經(jīng)濟(jì)歸經(jīng)濟(jì)，并呼吁別讓業(yè)界成為政治的犧牲祭品。

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2009-06-10

英特爾晶圓廠(chǎng) BSP
聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收連續(xù)第三個(gè)月回升

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球第二大晶圓代工廠(chǎng)商臺(tái)灣聯(lián)電日前公布5月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)電單月?tīng)I(yíng)收自2月份觸及谷底后，5月份出現(xiàn)連續(xù)第三個(gè)月較上月回升，然而較之前的雙位數(shù)成長(zhǎng)率已明顯放緩，下半年需求仍待觀察。

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2009-06-10

晶圓代工聯(lián)電 BSP ISUPPLI
iSuppli：預(yù)計(jì)第二季度全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收環(huán)比上升

市場(chǎng)研究公司iSuppli稱(chēng)，全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收在此前三個(gè)季度連跌之後，二季度料環(huán)比上升，但就2009年全年代工廠(chǎng)仍面臨挑戰(zhàn)。iSuppli周二稱(chēng)，全球晶圓代工企業(yè)二季度營(yíng)收料升至36億美元，較一季度的22.5億美元增長(zhǎng)約

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2009-06-10

供應(yīng)鏈晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) ISUPPLI

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DiMA與ADI SHARC系列處理器技術(shù)培訓(xùn)在華南理工大學(xué)圓滿(mǎn)結(jié)束

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臺(tái)積電繼續(xù)擴(kuò)展旗下12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能

馬英九：不排除開(kāi)放12寸晶圓廠(chǎng)至大陸投資

摩根士丹利：臺(tái)積電短線(xiàn)長(zhǎng)線(xiàn)皆看好亞太晶圓代工升至中立

民進(jìn)黨反對(duì)臺(tái)灣開(kāi)放12寸晶圓廠(chǎng)赴大陸業(yè)界呼吁開(kāi)放

聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收連續(xù)第三個(gè)月回升

iSuppli：預(yù)計(jì)第二季度全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收環(huán)比上升

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