今年來(lái)首次出現(xiàn)市場(chǎng)改善跡象,iSuppli公司指出,全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)第二季度將升至60%,而第一季度為49%。此次增長(zhǎng)是自2008年第二季度以來(lái)的首次增長(zhǎng),iSuppli半導(dǎo)體制造首席分析師Len Jelinek稱:“這標(biāo)志著半
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電近日公告,4月合并營(yíng)收達(dá)224.5億元新臺(tái)幣(下同),較3月份曾長(zhǎng)58.1%,表現(xiàn)符合市場(chǎng)預(yù)期,也是08年11月以來(lái),合并營(yíng)收首次站回200億元關(guān)卡之上。臺(tái)積電累計(jì)今年1至4月合并營(yíng)收達(dá)619.5億元,較去
DRAM價(jià)格走揚(yáng),讓DRAM產(chǎn)業(yè)景氣似乎有回溫跡象,不過(guò),臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”尹啟銘認(rèn)為,臺(tái)灣當(dāng)局還是會(huì)繼續(xù)推動(dòng)TMC的成立。他說(shuō),TMC沒(méi)有產(chǎn)能,著重的是技術(shù)研發(fā),這是目前臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)比較欠缺的部分,至于要投入多少資
設(shè)計(jì)一種低溫漂低功耗的帶隙基準(zhǔn)結(jié)構(gòu),在傳統(tǒng)帶隙基準(zhǔn)核心電路結(jié)構(gòu)上增加一對(duì)PNP管,兩個(gè)雙極型晶體管疊加的結(jié)構(gòu)減小了運(yùn)放的失調(diào)電壓對(duì)輸出電壓的影響,降低了基準(zhǔn)電壓的溫度失調(diào)系數(shù)。電路設(shè)計(jì)與仿真基于CSMC0.5μm CMOS工藝,經(jīng)流片,測(cè)得室溫下帶隙基準(zhǔn)輸出電壓為1.326 65 V,在-40~+85℃范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為2.563 ppm/℃;在3.3 V電源電壓下,整個(gè)電路的功耗僅為2.81μw;在2~4 V之間的電源調(diào)整率為206.95 ppm。
茂達(dá)電子(ANPEC Electronics Corporation)推出APL5537低壓差、具兩組輸出電壓之線性穩(wěn)壓IC,APL5537操作電壓可從2.5V到5V,每組輸出電壓可提供300mA的輸出電流,在300mA的負(fù)載下,其壓差電壓(dropout voltage)僅僅只
新能源產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃方案即將出臺(tái)的消息引起業(yè)界的廣泛關(guān)注。“目前能源局在做最后的審定,隨后提交國(guó)務(wù)院??偼顿Y大概2萬(wàn)億以上,可再生能源的一些大的項(xiàng)目首先獲得投資,風(fēng)能與光能投入將突破原來(lái)的計(jì)劃。&rdq
意法半導(dǎo)體(ST)宣布與Front Edge Technology(FET)簽署一份商業(yè)協(xié)議,意法半導(dǎo)體將在新的應(yīng)用市場(chǎng)采用FET的“納米能源”(NanoEnergy®)超薄鋰電池技術(shù)。這項(xiàng)新技術(shù)填補(bǔ)了現(xiàn)有的儲(chǔ)能設(shè)備與尖端電子技術(shù)之
臺(tái)灣聯(lián)華電子第二季度晶圓發(fā)貨量將較第一季度增長(zhǎng)逾110%,該公司預(yù)計(jì)第二季度產(chǎn)能利用率將從第一季度的30%上升至75%。 綜合外電4月29日?qǐng)?bào)道,臺(tái)灣聯(lián)華電子4月29日表示,預(yù)計(jì)公司將在第二季度扭虧為盈;隨著需求回升
1 前言 用于控制、調(diào)節(jié)和開(kāi)關(guān)目的的功率半導(dǎo)體器件需要更高的電壓和更大的電流。功率半導(dǎo)體器件的開(kāi)關(guān)動(dòng)作受柵極電容的充放電控制。而柵極電容的充放電通常又受柵極電阻的控制。通過(guò)使用典型的+15V控制電壓(VG(
簡(jiǎn)述超低功耗編碼解碼器WM8903的特點(diǎn)和應(yīng)用
十年磨一劍,從18號(hào)文件至今近10年的時(shí)間里,國(guó)產(chǎn)IC發(fā)展有了質(zhì)的飛躍。國(guó)產(chǎn)IC已滲透到3C以及工業(yè)、醫(yī)療甚至汽車領(lǐng)域。國(guó)產(chǎn)IC從功能和某些性能指標(biāo)上已不輸于歐美日韓的產(chǎn)品,但是如論品質(zhì)與可靠性,特別是在芯片量產(chǎn)
隨著傳感器技術(shù)的不斷發(fā)展,如何更好地對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理越來(lái)越重要。利用霍爾傳感器產(chǎn)生的電壓作為輸入信號(hào),經(jīng)單片機(jī)采集并進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換和串行通信后,最終在Pc機(jī)上顯示出來(lái)。該系統(tǒng)采用的軟硬件實(shí)現(xiàn)方法,操作過(guò)程簡(jiǎn)單方便,得到結(jié)果與示波器上顯示的曲線相符,具有重要的參考價(jià)值。
據(jù)iSuppli公司,雖然全球模擬半導(dǎo)體與晶體管市場(chǎng)形勢(shì)趨于穩(wěn)定,需求上升而且價(jià)格下降速度放緩,但距離真正的產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇仍很遙遠(yuǎn)。模擬半導(dǎo)體與晶體管廠商報(bào)告稱,繼2008年第四季度和2009年第一季度新訂單幾乎停滯之后,
日本芯片大廠東芝近日宣布,將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機(jī))及美國(guó)Amcor Technology Inc. (艾克爾)設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測(cè)試的合資企業(yè)。 目前三家公司的持股比例與相關(guān)細(xì)節(jié)尚未擬定。 東芝打算將設(shè)于北九
Avago Technologies(安華高科技)宣布,推出低成本并且使用容易的高性能GaAs低噪聲放大器MMIC系列最新產(chǎn)品,適合各種廣泛的無(wú)線移動(dòng)通信應(yīng)用。Avago的新微型化MGA-21108采用2.5 x 2.5 x 0.55mm的8-pin STSLP封裝,是一