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基于MSP430F247和TMP275的測(cè)溫儀

介紹了一種TI公司最新推出的MSP430F247單片機(jī)，利用它自帶的12C模塊驅(qū)動(dòng)12C總線的溫度傳感器TMP275。TMP275是一款具有高精度、低功耗的新型溫度傳感器。由于TMP275具有可編程功能，纖小的封裝以及極大的溫度范圍，因而廣泛應(yīng)用于組建超小型溫度測(cè)量裝置。

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2009-04-01

測(cè)溫儀 TMP275 MSP430F247 MSP430F247 BSP
新興應(yīng)用成為模擬IC市場(chǎng)主要推手

推動(dòng)模擬IC市場(chǎng)成長(zhǎng)的主力，正由手機(jī)、多媒體播放器等一般可攜式與無(wú)線應(yīng)用需求，轉(zhuǎn)變?yōu)榘茉础⒔煌?、健康與安全等新興應(yīng)用領(lǐng)域。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Databeans并指出，各家模擬芯片大廠都沒(méi)有錯(cuò)過(guò)新商機(jī)，有的專攻某些特

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2009-04-01

電源管理 AN 模擬IC
芯片設(shè)備市場(chǎng)第三季或溫和復(fù)蘇

Needham & Co LLC指出，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見(jiàn)溫和復(fù)蘇。然而Needham分析師Edwin Mok在報(bào)告中寫(xiě)道，要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)供需平衡，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率復(fù)蘇後，產(chǎn)業(yè)到2010年下半年

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2009-03-31

芯片 SoC LLC EQUIPMENT
超小型PCB板載式信號(hào)隔離條理器模塊(Ceitrust)

Ceitrust (斯楚)公司正式推出超小型（0.94*0.54*0.3in.）工業(yè)級(jí)隔離信號(hào)調(diào)理器T11(T22)系列模塊，該模塊由直流電源供電，是一種將4~20mA (0~20mA)的直流電流環(huán)信號(hào)隔離變送后輸出一組可驅(qū)動(dòng)，<550Ω電阻的4~20mA

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2009-03-31

信號(hào)隔離 PCB板 CE TRUST
可編程放大器在USB接口數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　傳感器接口　　現(xiàn)今，大部份的電子儀器采用的是嵌入式系統(tǒng)。通常這些嵌入式系統(tǒng)包含傳感器、緩沖和調(diào)節(jié)信號(hào)的放大器、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器，以及供數(shù)據(jù)處理和人機(jī)接口用的微控制器等。例如數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和數(shù)據(jù)記錄器就是這

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2009-03-31

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 可編程放大器 USB接口 BSP
采用簡(jiǎn)單的穩(wěn)壓電路為高邊電流監(jiān)測(cè)器提供恒定電壓

　　概述　　電流監(jiān)測(cè)器和雪崩光電二極管(APD)之間的壓降隨溫度和流過(guò)光電二極管的電流的而變化。因此，在光纖傳輸和儀表系統(tǒng)中，檢測(cè)平均光電二極管電流對(duì)于有效的系統(tǒng)管理尤其重要。　　典型應(yīng)用電路　　MAX400

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2009-03-31

電壓電流監(jiān)測(cè)器穩(wěn)壓電路
基于PAC模塊的潮汐模擬控制系統(tǒng)

摘要：基于對(duì)潮汐研究是預(yù)防海洋災(zāi)害的有效手段，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了一種基于PAc模塊的潮汐模擬控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)中，RS 485總線網(wǎng)絡(luò)由基于DCON協(xié)議的現(xiàn)場(chǎng)采集控制模塊和PAC構(gòu)成，并通過(guò)MODBUs TCP／IP協(xié)議與上位機(jī)聯(lián)網(wǎng)構(gòu)成潮

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2009-03-31

控制模塊模擬控制系統(tǒng) AC BSP
TI會(huì)否吞并競(jìng)爭(zhēng)性模擬IC公司？

若想要大幅擴(kuò)張?jiān)谀MIC市場(chǎng)的版圖，德州儀器(TI)恐怕得投注于大規(guī)模的并購(gòu)行動(dòng)；而這也是九年前該公司借以占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的策略。　　就算當(dāng)前市場(chǎng)情勢(shì)不佳，TI仍有本錢采取大規(guī)模的并購(gòu)；該公司手頭有25億美元以

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2009-03-31

DSP AN 模擬IC
用于電容傳感器接口的模擬前端元件

　　因?yàn)椴捎昧藗鹘y(tǒng)機(jī)械開(kāi)關(guān)，用戶使用電容傳感器接口的方式直接與各種工作條件下（可靠性）接觸傳感器的響應(yīng)度（靈敏度）相關(guān)。本文將介紹一些通用電容傳感器模擬前端測(cè)量方法　　靈敏度　　電容傳感器的靈敏度是由

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2009-03-31

元件接口模擬前端電容傳感器
Altera在天津大學(xué)成立國(guó)內(nèi)第60所EDA/SOPC聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

2009年3月31號(hào)，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Altera公司于2009年3月10日在天津大學(xué)成立EDA/SOPC聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。這是Altera自2004年3月在中國(guó)電子科技大學(xué)成立首個(gè)EDA/SOPC聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室以來(lái)的國(guó)內(nèi)

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2009-03-31

Altera EDA SOPC MDASH
松下將高性能干電池銷售目標(biāo)指向世界第一

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站最新消息，松下公司最新制訂的銷售目標(biāo)顯示，該公司將依托其備受業(yè)界關(guān)注的世界最耐久電池——EVOLTA電池，將其高性能干電池在全球的銷售份額指向世界第一。松下計(jì)劃，2009財(cái)年(4月

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2009-03-31

松下干電池 EV MDASH
應(yīng)對(duì)3G高漲需求高通將大幅提高產(chǎn)能

3月30日消息，高通為應(yīng)對(duì)日益高漲的手機(jī)芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。報(bào)道稱，據(jù)消息人士透露，雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知，但可以從一個(gè)側(cè)面反映由其帶來(lái)的變化，即在今年第二季度，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積

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2009-03-30

手機(jī)芯片臺(tái)積電 3G
爾必達(dá)量產(chǎn)50nm工藝2Gb Mobile RAM存儲(chǔ)顆粒

日本爾必達(dá)公司近日宣布，已經(jīng)在其廣島晶圓廠開(kāi)始批量生產(chǎn)50nm工藝2Gb Mobile RAM存儲(chǔ)顆粒。超低功耗的Mobile RAM內(nèi)存主要用在手機(jī)或掌上影音設(shè)備、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端中。爾必達(dá)的50nm 2Gb Mobile RAM于去年年底開(kāi)發(fā)完

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2009-03-30

爾必達(dá) RAM GB MOBILE
基于圖像識(shí)別的循跡車路徑識(shí)別算法研究

詳細(xì)闡述CMOS圖像的采集及在實(shí)際環(huán)境下圖像處理和存儲(chǔ)的方法；提出一種基于最小二乘法構(gòu)建無(wú)損路徑圖像的新算法，給出一種適應(yīng)性強(qiáng)的智能車循跡策略和相應(yīng)的程序。實(shí)驗(yàn)表明，在這種控制策略下，小車運(yùn)行穩(wěn)定，能夠排除各種干擾，并且能夠使小車維持在很高的速度上行駛?；诖瞬呗裕拘〗M獲得了第二屆全國(guó)大學(xué)生智能車競(jìng)賽特等獎(jiǎng)。

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2009-03-30

算法研究圖像識(shí)別舵機(jī) BSP
英飛凌和博世簽訂功率半導(dǎo)體合作協(xié)議

英飛凌科技股份公司和博世集團(tuán)將雙方的合作范疇擴(kuò)展至功率半導(dǎo)體。此次合作有兩個(gè)重要內(nèi)容：首先，博世將從英飛凌獲得功率半導(dǎo)體制造工藝的許可——尤其是低壓功率MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）以及必要的

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2009-03-30

英飛凌功率半導(dǎo)體博世 BSP

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采用簡(jiǎn)單的穩(wěn)壓電路為高邊電流監(jiān)測(cè)器提供恒定電壓

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