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  • Avago和FAULHABER合作研制全球最小型旋轉(zhuǎn)式編碼器產(chǎn)品

    Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，已經(jīng)和直流電機設計和開發(fā)全球領導廠商FAULHARBER集團合作，成功研制出全球尺寸最小的旋轉(zhuǎn)式編碼器產(chǎn)品。FAULHABER公司的PA2-50低功耗高分辨率微型化旋轉(zhuǎn)式編碼器集成了Ava

  • 11款500伏額定電壓的MOSFET產(chǎn)品（AOS）

    Alpha & Omega Semiconductor公司(AOS)宣布發(fā)行11款500伏額定電壓的MOSFET產(chǎn)品。這標志著AOS不斷壯大的高壓MOSFET產(chǎn)品組合的重大擴展。在用于臺式機、筆記本電腦、液晶電視、顯示器和熒光燈照明應用等的一系列交

  • SD/MMC 電壓電平轉(zhuǎn)換器（TI）

    日前，德州儀器 (TI) 宣布推出高集成度的微型安全數(shù)字 (SD)／多媒體卡 (MMC) 電平轉(zhuǎn)換器，如今工程師不僅能夠橋接兩個完全不同的電壓節(jié)點，同時還能一如既往地保持數(shù)字轉(zhuǎn)換的兼容性。該轉(zhuǎn)換器的自動方向電路系統(tǒng)使客

  • 英特爾處理器提前大降價 欲以低價刺激市場

    英特爾15日盤后將公布去年第4季財報，在客戶持續(xù)削減庫存的情況下，市場預期獲利數(shù)字恐將低于分析師預期。英特爾已計劃于1月18日調(diào)降處理器價格10%至25%，以低價刺激需求。 由于客戶繼續(xù)削減庫存，及個人計算機銷售

  • 一種基于SoC應用的Rail-to-Rail運算放大器IP核

    從IP核設計的角度出發(fā),筆者設計了一種結(jié)構簡單、低功耗、高增益的Rail-to-Rail CMOS運算放大器.輸入級采用互補差分對結(jié)構,輸出采用分壓電路進行求和,再接以PMOS為負載的共源級進行放大. 較以往的Rail-to-Rail運算放大器大大簡化了結(jié)構,對稱性好,版圖面積小,易于實現(xiàn). 模擬結(jié)果表明運放的輸入輸出都達到全擺幅,且增益和相位裕度分別為107.8 dB和62.4°,功耗只為0.38mW,非常適于做成SoC的IP核.

  • 低成本的U盤數(shù)據(jù)采集器設計

    本文設計的數(shù)據(jù)采集器利用高度集成的C8051F340處理器實現(xiàn)了數(shù)據(jù)A／D轉(zhuǎn)換和系統(tǒng)控制，利用CH375實現(xiàn)了采集器的USB主機功能，從而使采集的數(shù)據(jù)能以FAT32文件系統(tǒng)格式直接存儲到U盤中。該采集器數(shù)據(jù)收集方便，便于計算機分析，同時僅有C8051F340和CH375兩個主要器件，結(jié)構簡單，工作穩(wěn)定，只有名片大小，成本不足50元(不包括U盤)，已成功應用于工業(yè)現(xiàn)場。

  • 藍牙功率放大器SE2425U及其應用

    除了提高EDR性能、減小電流消耗量外，功率放大器SE2425U還能夠減少材料清單和縮小第1類藍牙解決方案的總體尺寸。該簡單的數(shù)字偏置解決方案可保證提供第2類功率級的低功耗，同時在高輸出功率下仍然維持高效增強速率工作。圖5a為傳統(tǒng)設計方案中利用一個較舊的基本速率功率放大器同時實現(xiàn)第1類和第2類工作時所采用的舊式結(jié)構。這種解決方案需要一個額外的開關，在需要實施第2類工作時，傳輸器完全繞過功率放大器。圖5b則給出如何利用SE2425U實現(xiàn)這種解決方案，而不需旁路開關組件。在第2類輸出功率級，SE2425U將在靜態(tài)范圍內(nèi)工作，此時該器件仍然提供增益，讓藍牙傳輸器能夠以較低的輸出功率傳輸，從而降低收發(fā)器的電流消耗量。

  • 新款ADC驅(qū)動器（ADI）

    Analog Devices, Inc.（ADI）推出可做電平轉(zhuǎn)換的ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)驅(qū)動器——AD8275，能夠簡化高電壓工業(yè)和儀器儀表設計的信號調(diào)理。 通過簡化數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)記錄以及其它高性能工業(yè)和儀器儀表設備中常見的信號調(diào)理

  • 精密放大器和低噪聲失調(diào)電路技術

    在未來的幾十年內(nèi)，應汽車、智能系統(tǒng)、生產(chǎn)線上的性能監(jiān)視子系統(tǒng)的需要，具有低失調(diào)、低噪聲特性的精密放大器將更為廣泛應用于傳感器監(jiān)視，為精密運放的發(fā)展注入新的活力的同時，也給設計師和芯片制造商提出了更高的要求。更低的噪聲、更小的失調(diào)，更小的溫度系數(shù)和更高的性價比，將成為下一代精密運放設計的焦點。電路構架、制造工藝和封裝技術的不斷發(fā)展和微調(diào)技術的不斷創(chuàng)新，將為下一代精密運放的發(fā)展提供可靠的支撐，高精度運放將在工業(yè)自動化、醫(yī)療器材、量測儀器、汽車電子、甚至軍事國防等不同領域扮演日趨重要的角色。

  • FSI收到重要半導體制造商對其ORION® 單晶圓清洗技術的后續(xù)訂單

    2009年1月，F(xiàn)SI國際有限公司日前宣布收到來自重要半導體制造商的后續(xù)訂單，購買其新推出的ORION® 單晶圓清洗技術平臺。該項后續(xù)訂單將為2008年12月23日發(fā)布的訂單的機臺提供擴充的晶圓清洗量能和性能。這一追加定

  • 2009年DRAM廠商資本支出將下降47%

    臺灣的市場調(diào)研公司集邦科技(DRAMeXchange)預測，2009年全球DRAM廠商的資本支出將比2008年減少47%。 集邦科技認為，主要DRAM廠商為了應對不斷上升的虧損和保存現(xiàn)金，放慢了技術節(jié)點遷移的步伐，這是預計資本支出下降

    模擬
    2009-01-15
    DRAM PID EXCHANGE CHIP

  • 新款熱保護壓敏電阻（Littelfuse）

    Littelfuse (美國力特公司)推出TMOV34S系列雙接線端版產(chǎn)品 – 市場領先的TMOV®系列熱保護壓敏電阻的新增產(chǎn)品，其代表了電路保護領域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應材料組成。當出現(xiàn)過電

  • 晶圓代工急單涌現(xiàn) 3G牌照為手機芯片帶來新機遇

    盡管晶圓代工業(yè)仍處于景氣寒冬，但近期卻盼到急單涌現(xiàn)，包括臺積電客戶繪圖芯片、手機芯片都出現(xiàn)急單，中芯國際受惠于大陸3G牌照公布、中國移動與大股東大唐電信積極布局TD-SCDMA，可望帶進手機芯片訂單，至于聯(lián)電亦

  • SD協(xié)會宣布新一代SDXC內(nèi)存卡規(guī)格

    2009年國際CES消費性電子展宣布新一代SDXC(eXtended Capacity)內(nèi)存卡規(guī)格，具備便攜式大存儲空間且速度快，而數(shù)周的高清晰度視頻、數(shù)年的相片收藏、數(shù)月的音樂，可立即存儲于移動電話、相機、攝像機、及其它消費型電

  • 低壓差線性穩(wěn)壓器的使用技巧

    低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)有許多使用技巧。詳細介紹了提高LD0輸入電壓的方法，多片LDO的并聯(lián)使用方法；并深入闡述能從0V起調(diào)的LDO以及用LDO構成恒流源的電路設計。

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