Diodes公司擴展其IntelliFET產(chǎn)品系列,推出全球體積最小的完全自保護式低壓側MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝,與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
處于該產(chǎn)業(yè)鏈上的所有人都會從高清語音的發(fā)展中受益;最重要的是終端用戶將獲得一種永遠不想失去的全新體驗。
開關式電源,微處理器和數(shù)字電路應用的一個共同趨勢是降低高頻工作時的噪聲。為了做到這一點,元器件必須具備低ESR(電阻率)、高電容和高可靠性。
CVSD是一種自適應增量脈沖編碼調制,對誤碼有很強的魯棒性,擅長處理丟失和被損壞的語音采樣,編碼器是單比特編碼,和PCM相比不需要復雜的成幀設備,并且解碼器中集成了數(shù)字低通濾波器,使得編解碼設備簡單,綜合這些優(yōu)越性,CVSD特別適合應用于無線語音通信系統(tǒng),具有很廣闊的應用前景。
設計H.264便攜式實時編解碼器時必須充分考慮實時性、功耗、成本、資源、開發(fā)周期等因素,進行充分的調研,才能確定最優(yōu)方案,降低系統(tǒng)的開發(fā)難度,縮短開發(fā)周期,降低開發(fā)成本。本文探討了基于硬件實現(xiàn)的方案,對幾款H.264不同層次的全功能編解碼芯片的主要特點作了介紹以及簡要對比,對開發(fā)前期方案的確定有一定的指導意義。
意法半導體(ST)推出音頻放大器與模擬開關二合一芯片TS4961T,通過在單一封裝內整合一個隔離度–80dB的模擬開關和一個1.6W的D類功率放大器,新產(chǎn)品可以簡化手機和便攜媒體播放器的電路板設計,節(jié)省空間。設計人員可
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用2020 封裝尺寸的新型 IHLP® 超薄大電流電感器 --- IHLP-2020BZ-11。這款小型器件 IHLP-2020BZ-11 具有 2.0mm 超薄厚度、廣泛的電感范圍和較低的 DCR。 憑借高
美芯晟科技(北京)有限公司(Maxic Technology Corporation)宣布推出新型2.7W無濾波單通道D類音頻功率放大器 --- MT6802。該器件具有高輸出功率、高電源抑制比、低失真等特點,主要應用于移動電話、無繩電話、MP3/
為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤,近年來晶圓面積不斷擴大,大約每10年升級一次。1991年業(yè)界開始投產(chǎn)200mm晶圓,2001年起步向300mm晶圓過渡,依次類推,ITRS(國際半導體技術發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認為,2012年是向走向
近來全球各大半導體廠似乎掀起一股MEMS熱,無論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠,就連半導體機器設備商,也一頭栽進MEMS世界,甚至近來半導體公司工程人員見面不乏問一句,你們家MEMS了
據(jù)路透社報道,根據(jù)周三公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)計算,日本11月半導體制造設備訂單較上年同期大幅衰退71%,因晶片廠商紛紛削減或凍結支出. 這是連續(xù)第21個月較上年同期下滑,因金融危機打擊消費者的電子產(chǎn)品需求. 11月半導體制
東芝宣布,2009年1月開始,將在該公司的NAND閃存生產(chǎn)基地四日市工廠(三重縣四日市市)進行生產(chǎn)調整。將把該工廠的產(chǎn)量削減30%左右。由于全球經(jīng)濟衰退,以面向內存卡及便攜式媒體播放器為主的閃存市場需求低迷,供給
茂德在財務壓力沉重下,日前向政府提出紓困要求,在政府策劃方向以臺日聯(lián)盟為主軸下,茂德并入爾必達(Elpida)集團指日可待,畢竟DRAM廠自己要先作整并,政府才能師出有名的幫忙紓困,否則只是拿錢出來投資個別DRAM廠
臺灣DRAM廠陷入困境,“經(jīng)濟部”16日正式提出政府針對DRAM廠困境的幾個原則,但未提及國發(fā)基金是否投資DRAM廠,以及如何協(xié)助臺廠向技術母廠爭取最大資源?!敖?jīng)濟部”表示,受到國人感受及國際現(xiàn)實等復雜因素影響,政
全球最具權威的IT研究與顧問諮詢公司Gartner宣布,2009年芯片行業(yè)有可能首度遭遇連續(xù)兩年營收下滑的窘境。 該公司預計,明年芯片銷售額總計2192億美元,較2008年減少16.3%。芯片行業(yè)將受到經(jīng)濟危機的沖擊。在這場危