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基于FPGA的32 Kbit/s CVSD語音編解碼器的實現(xiàn)

CVSD是一種自適應(yīng)增量脈沖編碼調(diào)制，對誤碼有很強的魯棒性，擅長處理丟失和被損壞的語音采樣，編碼器是單比特編碼，和PCM相比不需要復(fù)雜的成幀設(shè)備，并且解碼器中集成了數(shù)字低通濾波器，使得編解碼設(shè)備簡單，綜合這些優(yōu)越性，CVSD特別適合應(yīng)用于無線語音通信系統(tǒng)，具有很廣闊的應(yīng)用前景。

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2008-12-22

FPGA 編解碼器語音編解碼 SD
H.264便攜式實時編解碼器的方案探討

設(shè)計H.264便攜式實時編解碼器時必須充分考慮實時性、功耗、成本、資源、開發(fā)周期等因素，進行充分的調(diào)研，才能確定最優(yōu)方案，降低系統(tǒng)的開發(fā)難度，縮短開發(fā)周期，降低開發(fā)成本。本文探討了基于硬件實現(xiàn)的方案，對幾款H.264不同層次的全功能編解碼芯片的主要特點作了介紹以及簡要對比，對開發(fā)前期方案的確定有一定的指導(dǎo)意義。

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2008-12-22

IP核 PS PROFILE 編解碼器
模擬開關(guān)與音頻放大器二合一芯片（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）推出音頻放大器與模擬開關(guān)二合一芯片TS4961T，通過在單一封裝內(nèi)整合一個隔離度–80dB的模擬開關(guān)和一個1.6W的D類功率放大器，新產(chǎn)品可以簡化手機和便攜媒體播放器的電路板設(shè)計，節(jié)省空間。設(shè)計人員可

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2008-12-22

芯片音頻放大器模擬開關(guān) ST
新型IHLP超薄大電流電感器（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用2020 封裝尺寸的新型 IHLP® 超薄大電流電感器 --- IHLP-2020BZ-11。這款小型器件 IHLP-2020BZ-11 具有 2.0mm 超薄厚度、廣泛的電感范圍和較低的 DCR。憑借高

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2008-12-22

Vishay 電流電感器 IHLP
新型2.7W無濾波單通道D類音頻功率放大器（Maxic）

美芯晟科技（北京）有限公司（Maxic Technology Corporation）宣布推出新型2.7W無濾波單通道D類音頻功率放大器 --- MT6802。該器件具有高輸出功率、高電源抑制比、低失真等特點，主要應(yīng)用于移動電話、無繩電話、MP3/

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2008-12-22

濾波 IC BSP D類音頻功率放大器
450mm晶圓將緩行

為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤，近年來晶圓面積不斷擴大，大約每10年升級一次。1991年業(yè)界開始投產(chǎn)200mm晶圓，2001年起步向300mm晶圓過渡，依次類推，ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認為，2012年是向走向

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2008-12-19

晶圓半導(dǎo)體技術(shù) SEMI
你們家MEMS了嗎？MEMS已成為半導(dǎo)體業(yè)的全民運動

近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導(dǎo)體機器設(shè)備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了

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2008-12-19

晶圓代工封裝測試 MEMS
日晶片廠商削減或凍結(jié)支出 11月訂單大幅衰退71%

據(jù)路透社報道，根據(jù)周三公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)計算,日本11月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單較上年同期大幅衰退71%,因晶片廠商紛紛削減或凍結(jié)支出. 這是連續(xù)第21個月較上年同期下滑,因金融危機打擊消費者的電子產(chǎn)品需求. 11月半導(dǎo)體制

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2008-12-18

電子晶片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備
東芝NAND閃存將減產(chǎn)30％，其他半導(dǎo)體生產(chǎn)也將調(diào)整

東芝宣布，2009年1月開始，將在該公司的NAND閃存生產(chǎn)基地四日市工廠（三重縣四日市市）進行生產(chǎn)調(diào)整。將把該工廠的產(chǎn)量削減30％左右。由于全球經(jīng)濟衰退，以面向內(nèi)存卡及便攜式媒體播放器為主的閃存市場需求低迷，供給

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2008-12-18

半導(dǎo)體東芝晶圓 NAND閃存
茂德董事長陳民良：DRAM產(chǎn)業(yè)打不死的話　還是好漢一條!

茂德在財務(wù)壓力沉重下，日前向政府提出紓困要求，在政府策劃方向以臺日聯(lián)盟為主軸下，茂德并入爾必達(Elpida)集團指日可待，畢竟DRAM廠自己要先作整并，政府才能師出有名的幫忙紓困，否則只是拿錢出來投資個別DRAM廠

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2008-12-18

DRAM 存儲器爾必達海力士
臺DRAM廠紓困案政府打出被動牌

臺灣DRAM廠陷入困境，“經(jīng)濟部”16日正式提出政府針對DRAM廠困境的幾個原則，但未提及國發(fā)基金是否投資DRAM廠，以及如何協(xié)助臺廠向技術(shù)母廠爭取最大資源?！敖?jīng)濟部”表示，受到國人感受及國際現(xiàn)實等復(fù)雜因素影響，政

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2008-12-18

DRAM 存儲器美光 POS
09年芯片行業(yè)可能首度遭遇連續(xù)兩年營收下滑窘境

全球最具權(quán)威的IT研究與顧問諮詢公司Gartner宣布，2009年芯片行業(yè)有可能首度遭遇連續(xù)兩年營收下滑的窘境。該公司預(yù)計，明年芯片銷售額總計2192億美元，較2008年減少16.3%。芯片行業(yè)將受到經(jīng)濟危機的沖擊。在這場危

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2008-12-18

芯片電腦 AMD
雙路LDO電壓調(diào)整器芯片（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體株式會社在日本東京開發(fā)了XC6416系列是高精度、低噪音、高紋波抑制比、低壓差，采用CMOS工藝的雙路LDO電壓調(diào)整器芯片。 XC6416系列是高精度、低噪音、高紋波抑制比、低壓差，采用CMOS工藝的雙路LDO電

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2008-12-18

芯片電流電壓調(diào)整器 LDO
ISM頻帶高性能功率放大器（SiGe）

SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 現(xiàn)已推出一款 ISM (即工業(yè)、科研、醫(yī)療－ industrial、 scientific、medical, ISM) 頻帶高性能功率放大器 (power amplifier, PA)，型號為 SE2568U，目標是嵌入式2.4GHz 無線局

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2008-12-18

功率放大器頻帶 SIGE ISM
全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列（IR）

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用于工業(yè)用電池、電源、高功率DC馬達及電動工具。新器件的封裝電流額定值達到195A，比典型封

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2008-12-18

封裝 RF 功率MOSFET BSP

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