2008年晶圓廠產能增長5% 創(chuàng)02年以來新低

據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告，2008年全球晶圓廠產能預計增長5%，2009年預計增長4%至5%。 2003年至2007年，半導體晶圓廠產能年均增長率幾乎均保持兩位數(shù)，然而在全球經濟形勢極其不確定

上海集成電路行業(yè)協(xié)會向政府上報“本市集成電路產業(yè)面臨困境、持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展亟需采取有效措施”報告

“十五”期間，上海集成電路產業(yè)年均增長46.85%，明顯高于全國年均32%的增幅。然而2006—2007年，出現(xiàn)了“二個下降”的局面:一是銷售增幅逐年下降。年銷售增長率從2005年的31.22%，分別下降到25.41%和2.5%，遠低于全

上海集成電路產業(yè)第三季度業(yè)績向好

根據(jù)上海集成電路行業(yè)協(xié)會對上海133家主要集成電路企業(yè)第三季度銷售額的統(tǒng)計，上海集成電路產業(yè)發(fā)展態(tài)勢仍然看好。今年第三季度和前三季度設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)和設備材料業(yè)的銷售額以及與去年同期比較分

我國首次實現(xiàn)原子芯片上的玻色-愛因斯坦凝聚體

原本大型磁場線圈才能“綁”住的原子，現(xiàn)在僅用100微米寬的光刻線圈，就能讓其“定身”。最近，記者從中科院上海光學精密機械研究所獲悉，該所量子光學重點實驗室一研究小組實現(xiàn)了我國第一個原子芯片上的玻色-愛因斯

全球三大晶圓代工巨頭進行人事成本調整

全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱晶圓)代工企業(yè)臺灣集成電路公司 (下稱臺積電)和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱聯(lián)電)為減少產業(yè)寒冬的沖擊，均開始進行大規(guī)模的人事成本調

AMD高調宣布新一代處理器“上?！钡顷懼袊?/a>

表面貼裝功率MOSFET封裝的演進

功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件，而且也代表著一個眾所周知的事實——硅技術的創(chuàng)新已經與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。

采用TurboFET技術的第三代功率MOSFET（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件，從而擴展其第三代 TrenchFET® 功率 MOSFET 系列。這些器件首次采用 TurboFET™ 技術，利用新電荷平衡漏結構將柵極電荷降低多達 45

FlexRay Active Star器件（奧地利微電子）

奧地利微電子公司推出具有嵌入式比特整形器的AS8224 FlexRay Active Star器件，適用于最受限的FlexRay系統(tǒng)參數(shù)解決方案。這款用于車載網絡的新型收發(fā)器是在德國斯圖加特附近Fellbach舉辦的FlexRay產品日首次亮相的

全國化合物半導體材料學術會議召開

第十五屆全國化合物半導體材料、微波器件和光電器件學術會議于2008年11月30日在廣州召開。會議由中國電子學會半導體與集成技術分會、電子材料分會主辦，中山大學光電材料與技術國家重點實驗室和廣州市科協(xié)承辦。會議

燦芯半導體在中國65nm設計代工市場上先聲奪人

上海一家只有半年歷史的ASIC設計服務公司燦芯半導體（上海）有限公司已經在今年7月、9月和10月連創(chuàng)了三個中國ASIC設計代工史上的三個奇跡，先是在成立后的第三個月（2008年7月）與國內一家知名的半導體設計公司共同宣

日月光半導體預計第四財季收入下降25%-28%

日月光半導體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASE)周二表示，受需求下降影響，該公司第四財政季度收入或較第三財季的新臺幣258.1億元下降25%-28%。 該公司10月底時的預期為，第四財季收

英特爾否認Core i7芯片存在TBL驗證瑕疵

12月3日消息，互聯(lián)網上的傳言說，英特爾最新發(fā)布的Core i7芯片存在一個技術故障。這個技術故障同以前影響到AMD的Phenom和Opteron芯片內核的故障是一樣的。英特爾本周二上午否認了這種傳言。 一個最近的Core i7軟件

全球第2大代工巨頭偉創(chuàng)力瘦身應對金融危機

剛走出大規(guī)模裁員傳聞的全球第二大電子代工巨頭——新加坡偉創(chuàng)力公司，或將展開一場關廠行動。 “確切的信息是，公司將關閉全球21座工廠?！弊蛱?，該公司旗下北中國區(qū)總部一位人士對《第一財經日報》透露，公司部分

SICAS：第三季度半導體產能利用率降至86.9% 先進制程需求保持強勁

國際半導體產能統(tǒng)計組織（SICAS）發(fā)布的報告顯示，第三季度半導體產業(yè)產能利用率繼續(xù)走低。然而，不同類別產品之間的差異之大讓人吃驚。 第三季度產能利用率從第二季度的88.5%降低至86.9%。這是近兩年來的新低，2