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百億打造的芯片代工為何在華陷入困局？

百億打造的中國芯片代工產(chǎn)業(yè)發(fā)生了什幺問題？從大唐入股中芯看起… 在全球金融海嘯的推枯拉朽下，中國第一大半導(dǎo)體廠中芯國際，終于還是在11月11日，得到大唐電訊的金援，讓出16.6%的股權(quán)。中芯資金壓力雖暫解，但

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2008-11-26

芯片代工晶圓代工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 集成電路設(shè)計
英特爾美光量產(chǎn)34nm NAND閃存

英特爾和美光日前開始量產(chǎn)雙方聯(lián)合開發(fā)的34nm 32G MLC NAND Flash。雙方的合資公司IM Flash表示，明年將開始試產(chǎn)34nm低密度MLC（multi-level cell）和SLC（Single-level cell）產(chǎn)品。該公司稱34nm NAND flash量產(chǎn)

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2008-11-26

英特爾美光 Flash NAND閃存
鴻海注資6英寸芯片代工廠元隆電子

全球電子代工業(yè)巨頭鴻海集團正借助旗下投資公司向半導(dǎo)體代工領(lǐng)域延伸。日前，臺灣地區(qū)二線半導(dǎo)體代工企業(yè)元隆電子公告說，公司即將完成一項私募案，欲發(fā)行3860萬股(每股3.7元新臺幣)，大約籌措1.42億元新臺幣。有意

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2008-11-26

電子鴻海英寸芯芯片代工
2007年中國芯片銷售額排名公布英特爾蟬聯(lián)第一

普華永道（PwC）近日發(fā)布報告，對2007年全球半導(dǎo)體廠商在中國芯片銷售額進(jìn)行了排名。英特爾、三星和東芝分列三甲。報告還指出，2007年中國芯片消費量增長23%，消費量首次超過了全球消費量的1/3。

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2008-11-25

英特爾中國芯片 BORDER STYLE
晶圓代工產(chǎn)能利用率下滑臺積電明年資本支出降兩成

因應(yīng)通貨緊縮時代來臨，半導(dǎo)體企業(yè)全力嚴(yán)守現(xiàn)金為王的策略，多數(shù)電子廠商已決定明年將大舉降低資本支出、凍結(jié)人事，及減少不必要的開銷，企業(yè)全力迎接苦日子來臨。晶圓代工下游客戶訂單急縮，目前產(chǎn)能利用率跌破70

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2008-11-25

半導(dǎo)體臺積電新加坡晶圓代工
臺灣擬對DRAM廠商全面解禁可在大陸投資建12吋廠

據(jù)臺灣媒體報道，經(jīng)濟低迷使得臺灣DRAM廠商虧損嚴(yán)重，臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局為拯救DRAM產(chǎn)業(yè)，內(nèi)部正在規(guī)劃，擬對DRAM廠到中國大陸設(shè)廠全部解禁，讓廠商可以在中國大陸投資建12吋廠。根據(jù)工業(yè)局的內(nèi)部規(guī)劃，DRAM產(chǎn)業(yè)特性

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2008-11-25

DRAM 晶圓代工
大日本網(wǎng)屏開發(fā)成功VOC排放量為零的300mm晶圓清洗裝置

大日本網(wǎng)屏開發(fā)成功了不使用溶劑而使用干燥空氣的300mm晶圓清洗裝置用干燥模塊。此前晶圓的干燥工序使用的是IPA（異丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圓吹送干燥空氣進(jìn)行干燥的新技術(shù)。IPA是大氣污染法禁

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2008-11-25

晶圓 IP
AMD在Fab 36晶圓廠開始測試32納米芯片

前段時間AMD已經(jīng)剝離了自己的制造業(yè)務(wù)，并且將旗下位于德累斯頓的晶圓廠分配到了制造業(yè)務(wù)部分，成立了一個新公司“The Foundry Company”。日前有消息透露，這家從AMD剝離出來的半導(dǎo)體制造公司“The Foundry Company

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2008-11-21

AMD 納米芯片晶圓廠 FAB
InvenSense明年營收估成長5倍晶圓雙雄積極爭取合作

任天堂(Nintendo)Wii Motion PLUS的唯一制訂合作伙伴全球第一大陀螺儀供應(yīng)商InvenSense全球執(zhí)行長Steve Nasiri 19日表示，盡管景氣不佳，但2009年有愈來愈多消費性終端商品采用該公司產(chǎn)品，粗估營收將可望較2008年大

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2008-11-21

晶圓 NAS INVENSENSE 晶圓代工
日本10月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為0.81

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周三表示,日本10月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比降至0.81,低于9月的0.95. 訂單出貨比0.81,代表每完成100日圓銷售,接獲價值81日圓的新訂單.

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2008-11-20

半導(dǎo)體設(shè)備 SE
中星微電子手機多媒體芯片全球銷量破億

“中國芯”領(lǐng)軍企業(yè)中星微電子日前宣布，其“星光移動”系列手機多媒體芯片全球累計銷量已經(jīng)突破１億枚。中星微電子由留美歸國博士鄧中翰１９９９年創(chuàng)辦于中關(guān)村，致力于設(shè)計、開發(fā)和銷售嵌入式多媒體信號處理芯片

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2008-11-20

中國芯微電子多媒體芯片
傳感器市場隱藏著巨大的商業(yè)發(fā)展機遇

近年來，國內(nèi)基礎(chǔ)元器件市場一直保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢，特別是今年，根據(jù)工信部1-9月數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我國基礎(chǔ)元器件市場呈現(xiàn)逆勢增長的強勁勢頭。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為基礎(chǔ)元器件市場的增長將推動整機制造技術(shù)水平的全面提升。世界傳

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2008-11-20

中國電子電子元件傳感器電子元器件
MEMS市場全年成長率首度呈個位數(shù) 明年緩步滑落

全球MEMS工業(yè)群體執(zhí)行大會剛于日前正式閉幕，與會的市場人士大多認(rèn)為，2008年全球MEMS產(chǎn)值成長幅度恐將僅剩下個位數(shù)，而這也是成長率首度剩下個位數(shù)成長的1年，對于2009年全球MEMS市場產(chǎn)值預(yù)估，大多數(shù)與會人士則認(rèn)為

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2008-11-20

汽車電子電子市場醫(yī)療電子 MEMS
第四季度DRAM廠商排名出爐 Qimonda排名上升

Gartner近日發(fā)布的第三季度DRAM廠商排名顯示，Samsung Electronics依然保持DRAM龍頭廠商的地位。從銷售額來排，第三季度全球DRAM廠商排名依次是Samsung、Hynix、Elpida、Qimonda、Micron、Powerchip和ProMos。與

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2008-11-19

DRAM BORDER SAMSUNG MICRON
IBM提供45nm SOI晶圓代工方案

IBM日前宣布為晶圓代工廠客戶提供45nm絕緣體上硅（SOI）技術(shù)，包括來自ARM的SOI標(biāo)準(zhǔn)芯片庫。IBM在美國的SOI制造產(chǎn)能將得到來自特許半導(dǎo)體45nmSOI工藝產(chǎn)能的補充。 IBM解決方案的項目經(jīng)理DuncanNeedler表示，為代工提

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2008-11-19

IBM ARM 5NM 晶圓代工

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