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  • 基于MSC1210的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊

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  • 有SLI壓陣 NVIDIA不會放棄芯片組業(yè)務

    日前,NVIDIA MCP芯片組營銷部主管Tom Petersen表示,NVIDIA將會繼續(xù)從事芯片組業(yè)務,2009年之后也不打算放棄。此后,NVIDIA芯片組業(yè)務部高級經(jīng)理Drew Henry的一番言論與Tom Petersen不謀而合。Tom Petersen和Drew H

  • 高速 ADC THS1041 的鉗位功能

    TI 推出的 THS1041 是一款 10 位、40-MSPS、CMOS 高速模數(shù)轉換器 (ADC)。該轉換器具有諸多優(yōu)異的特性,其中包括:單節(jié) 3-V 電源、低功耗、靈活的輸入結構、內(nèi)置可編程增益放大器 (PGA) 以及內(nèi)置鉗位功能。由于上述這些特性(特別是內(nèi)置的鉗位功能),多年來 THS1041 已在各種應用中得到廣泛使用。

    模擬
    2008-09-01
    AI 引腳 ADC BSP
  • 運動傳感器應用市場趨熱

    拜任天堂Wii游戲機和蘋果iPhones成功出擊所賜,移動裝置所用的運動傳感器潛力開始受到半導體廠商的重視。臺灣晶圓代工大廠臺積電援引研究機構的數(shù)據(jù)表示,今年微機電系統(tǒng)(MEMS)裝置的市場規(guī)??蛇_73億美元,2011年前

  • ITC建議停止進口所有包含侵犯博通公司專利的SiRF GPS芯片產(chǎn)品

    Broadcom(博通)公司日前宣布,行政法官(ALJ)已經(jīng)建議美國國際貿(mào)易委員會(ITC)禁止SiRF控股公司的侵犯專利權的芯片以及所有包含這些芯片的下游產(chǎn)品進口到美國。該建議涉及的產(chǎn)品包括個人導航設備(PND)、GPS模

  • 理解和應用數(shù)模轉換器

    數(shù)模轉換器(DAC)是非常通用的器件,其能力遠遠超出電平設置的范疇,而且延伸到通信、視頻、音頻、電位計和替代可變電阻器、信號合成以及許多其它應用?!?/p>

  • 英特爾展出USB 3.0技術:實測速度驚人

    Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術,并第一次亮出了真正的傳輸速度,已經(jīng)超過300MB/s。USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍,也就是600MB/s,Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘

  • Wii、iPhone引爆MEMS市場

    得益于任天堂Wii和蘋果iPhone等產(chǎn)品的成功,芯片廠商發(fā)現(xiàn)了運動感應芯片在便攜式電子產(chǎn)品中的潛力。 臺積電援引媒體告指出,“微電子機械系統(tǒng)”(MEMS)設備市場規(guī)模今年可能達到73億美元,到2011年市

  • ADS8364在新型智能測磁儀中的應用

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  • 聯(lián)電積極建置MEMS產(chǎn)線明年上半年投產(chǎn)

    近來臺積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場,然而亞太優(yōu)勢一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解,聯(lián)電私下已積極搶進MEMS代工市場,準備搬進MEMS機器設備,估計到2008年第4季有機會完成第1條產(chǎn)線,一旦完工后,聯(lián)電M

  • 飛兆半導體舉辦第六屆全球功率技術研討會

    飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 將于9月起舉辦第六屆全球技術研討會,每個研討會均為期一天,內(nèi)容非常豐富,將為功率設計工程師提供開發(fā)高能效應用的設計技術、產(chǎn)品技術和行業(yè)發(fā)展趨勢信息。2008 至 2009

  • 二季度全球服務器發(fā)貨增長12.2%

    市場調(diào)查公司Gartner公布今年二季度全球服務器市場調(diào)查報告稱,盡管經(jīng)濟增長幅度放緩,但服務器的銷售量仍然比去年同期增長了12.2%達到234.1萬部,銷售收入也比去年二季度增長了5.7%達到138.1億美元。調(diào)查公司研究副

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    英特爾首席技術官Justin Rattner計劃在英特爾開發(fā)商論壇會議上介紹英特爾研究實驗室正在進行的開發(fā)工作以及英特爾對未來40年的技術發(fā)展的看法。Rattner計劃在英特爾開發(fā)商論壇會議上討論英特爾對于用光子取代處理器中

  • 放大器市場與應用發(fā)展趨勢與特點

    從模擬及混合信號芯片,尤其是放大器類產(chǎn)品發(fā)展趨勢來看,高集成度、兼顧速度與精度、低功耗、較寬的溫度范圍,以及軟件可控等性能,將是未來各個模擬器件供應商的新產(chǎn)品呈現(xiàn)的新特點。對于某些中、低端電子產(chǎn)品的成

  • 高速數(shù)字隔離型串行ADC及其工程應用

    目前,逆變器在很多領域有著越來越廣泛地應用。對逆變器的研究具有十分重要的意義和廣闊的工程應用前景。常見逆變技術的控制方法大致分為開環(huán)控制的載波調(diào)制方法和閉環(huán)控制的跟蹤控制方法。跟蹤控制方法屬于閉環(huán)控制,閉環(huán)反饋中的檢測環(huán)節(jié)需要與高壓主電路相互隔離,避免高壓側電磁噪聲對控制電路的竄擾。高性能的跟蹤型逆變器對反饋量的實時性要求很高,因此要求反饋環(huán)節(jié)具有高速隔離傳輸模擬信號的能力。

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